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Fターム[4F100AA01]の内容

積層体 (596,679) | 無機化合物、単体 (25,333) | 無機化合物 (23,340)

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【課題】主として前発酵タイプのヨーグルト包装用の容器に適用される蓋材であって、ヒートシール性、密封性を良好に維持しながら、蓋の裏面に内容物であるヨーグルトが付着するのを効果的に防止し、特に蓋材が製造時並びに充填シール時に被る熱によって付着防止効果が低下することないものとする。
【解決手段】少なくとも基材層と、熱封緘層と、疎水性無機微粒子からなる内容物付着防止層とを有する蓋材において、
前記熱封緘層がエチレン−不飽和エステル共重合体、ワックス、粘着付与剤を必須成分とする樹脂組成物からなり、該樹脂組成物の軟化点を90℃以上、前記ワックスの融点を80℃以上に設定する。 (もっと読む)


【課題】光選択透過性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の光選択透過性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、光選択透過層(L)をこの順に含む光選択透過性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】基材フィルムとして寸法安定性の高いポリエステルフィルムを用い、ポリエステルフィルムと透明導電層との界面反射による反射損失を低減し、さらにガスバリア性および耐溶剤性に優れる反射防止機能付導電性フィルムを提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム、反射防止層および透明導電層がかかる順に直接積層され、該反射防止層の屈折率が1.75以上2.00以下かつ反射防止層の厚みが25nm以上110nm以下であり、該反射防止層が無機成分のみで構成されるかまたは無機成分と有機成分とを含んでなり、該有機成分の含有量が反射防止層の重量を基準として35重量%以下である反射防止機能付導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】反射防止性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の反射防止性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、反射防止層(L)をこの順に含む反射防止性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】消臭性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の消臭性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、消臭層(L)をこの順に含む消臭性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】親水性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の親水性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、親水層(L)をこの順に含む親水性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】基体上に低反射膜を形成するための、単層膜において低屈折率且つ低反射率を有し、より簡便な方法で大面積の成膜が容易な低反射膜形成用塗布液およびその調整方法およびそれを用いた低反射部材を提供する。
【解決手段】基材に低反射膜を形成するための低反射膜形成用塗布液であって、コロイダルシリカに対して、酸化物換算で5質量%以上、40質量%以下のタングステン化合物を含む分散液からなることを特徴とする低反射膜形成用塗布液。長径5nm以上、100nm以下の棒状コロイダルシリカ、粒径5nm以上、50nm以下の球状コロイダルシリカ、およびタングステン化合物を用いる。 (もっと読む)


【課題】高温条件に曝された後であっても、防湿性及び層間強度が低下しない優れた積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に無機薄膜層を有し、該無機薄膜層上に下記条件(1)を満足するポリウレタン系接着剤を介して、プラスチックフィルムを有することを特徴とする積層防湿フィルムである。
(1)−0.1≦E21≦+0.5
(上記式中、E21は(E2−E1)/E2を表し、E1は150℃、周波数10Hz、歪0.1%での引っ張り貯蔵弾性率を示し、E2は、150℃で30分間熱処理した後の150℃、周波数10Hz、歪0.1%での引っ張り貯蔵弾性率を示す。) (もっと読む)


【課題】高温条件に曝された後であっても、防湿性及び層間強度が低下しない優れた積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に無機薄膜層を有し、該無機薄膜層上に下記(1)及び(2)を満足するポリウレタン系接着剤を介して、プラスチックフィルムを有する積層防湿フィルムである。
(1)−0.1≦E21≦+0.5
(2)−0.3≦E23≦+0.3
[上記式中、E21は(E2−E1)/E2を、E23は(E2−E3)/E2を表す。E1は150℃、周波数10Hz、歪0.1%での引っ張り貯蔵弾性率を示し、E2は150℃で30分間熱処理した後の150℃、周波数10Hz、歪0.1%での引っ張り貯蔵弾性率を示し、E3は150℃で30分間熱処理し更にJIS C 60068−2−66に準じるプレッシャークッカーテスト(条件:120℃、32時間)後の150℃、周波数10Hz、歪0.1%での引っ張り貯蔵弾性率を示す。] (もっと読む)


【課題】調湿性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】調湿性難燃ポリマー部材は、ポリマー層B、難燃層A、調湿層Lをこの順に含む調湿性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Aはポリマー中に層状無機系化合物を含有する層である。調湿層はシリカ、アルミナ、マグネシア、チタニア、ジルコニア、シリカアルミナ複合酸化物、ゼオライト、活性炭等の多孔性物質を含む層であり、厚みが0.1〜100μmであるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】繊維やフィルム、布などからなる基材の風合いを損なわずに、充分な赤外線吸収効果による吸熱性と耐久性に優れた吸熱性部材を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体表面に形成され、赤外線吸収特性を有する有機化合物と、表面にシランモノマーが結合した無機微粒子の群と、を有する吸熱層と、を備え、前記無機微粒子の群は、前記無機微粒子同士が表面の前記シランモノマー間の化学結合を介して結合しており、且つ、前記無機微粒子の群が前記シランモノマーとの化学結合によって基体と結合することにより、前記無機微粒子に保持された前記有機化合物が凝集せず、基体表面に均一に分散していることを特徴とする吸熱性部材。 (もっと読む)


【課題】耐水性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の耐水性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、耐水層(L)をこの順に含む耐水性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】透明性、フレキシブル性、かつ、非常に高い難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、無機粒子含有層(L)をこの順に含む難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】撥水性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の撥水性難燃ポリマー部材は、ポリマー層(B)、難燃層(A)、撥水層(L)をこの順に含む撥水性難燃ポリマー部材であって、該難燃層(A)は、ポリマー中に層状無機系化合物(f)を含有する層である。 (もっと読む)


【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分100重量%中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は1重量%以上、15重量%以下である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】 多孔層中の無機粒子の脱落がなく、透気性が高く、セパレータとして用いた際に優れた電池特性を示す多孔性フィルムを提供すること。
【解決手段】多孔性樹脂フィルムの少なくとも片面に無機粒子を含む多孔層を有し、無機粒子を含む多孔層の幅長さをW1とし、多孔性樹脂フィルムの幅長さをW2としたとき、W1<W2を満足し、無機粒子を含む多孔層を有しない部分が幅方向の一方または両方に存在し、無機粒子を含む多孔層を有する部分が透気性を備えた多孔性フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)無機充填材、(C)平均粒径5〜100nmの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐候性(耐紫外線、耐加水分解性)に優れ、層間の密着性に優れるポリエステルフィルム、及び該ポリエステルフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】2以上の積層された層を含む2軸配向したポリエステルフィルムであって、
前記2以上の積層された層は、少なくとも、前記ポリエステルフィルムの片面の最外層となる第1の層と、該第1の層に隣接する第2の層と、を含み、
前記第1の層に含まれるポリエステル樹脂と、前記第2の層に含まれるポリエステル樹脂との間で、末端カルボキシル基濃度の差が1〜20eq/tonの範囲であり、且つ極限粘度の差が0.05〜0.3の範囲にあり、
少なくとも前記第1の層に紫外線吸収剤を含み、
前記ポリエステルフィルム全体における紫外線吸収剤の合計含有量の分布が、0.1〜7質量%であるポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】高い強度を有するとともに、透明性、フレキシブル性に優れており、各種の被着体に貼り合わされることにより、各種被着体に高強度耐シガレット性を付与することができる部材を提供する。
【解決手段】本発明の高強度ポリマー部材は、耐シガレット性を有し、基材層の少なくとも一方の面にポリマー層を有する高強度ポリマー部材であって、該ポリマー層は、ポリマー(X)中に層状無機系化合物(f)を含有し、該ポリマー(X)が架橋ポリマーを含み、引張強度50mm/分における23℃での引張強度が25N/mm以上である。 (もっと読む)


【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
(A)フェノキシ樹脂、(B)25℃における溶融粘度が2Pa・s以下のエポキシ樹脂(C)無機充填剤、及び(D)シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、(D)シランカップリング剤が樹脂組成物全体の2〜10重量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


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