【課題】高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体につき、製造工程で発生する外観不良（フクレ）を抑えて安定的に製造できる積層体の製造方法を提供。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムの両側に金属箔を有する積層体を製造する方法において、第１工程で該液晶ポリマーフィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した搬送可能な積層体を、第２工程で搬送させながら加熱処理を行った後、第３工程で加圧雰囲気状態及び加熱状態にする炉又は装置を用いて、圧力を１．５×１０⁵〜３．０×１０⁶Ｐａの範囲にすると共に加熱温度を該液晶ポリマーの融点より３０℃低い温度以上にして処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高度の耐熱性、耐久性を備えた透明導電膜付きフィルムの提供。
【解決手段】基材の厚みが５０〜５００μｍである高分子基材10および透明導電膜11からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物およびアルミナ添加酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であり、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であることを特徴とする、透明導電膜付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性、ガスバリア性の優れたガスバリア性のある薄膜を触媒ＣＶＤなどの方法において、効率よく製造する方法、及びその方法によって得られる安定した膜厚を有する薄膜を提供する。
【解決手段】複数の種類の原料ガスを減圧下において反応させ、その反応物からなる薄膜を減圧系に配置された基材上に形成する薄膜製造方法において、第１の原料ガス導入口４から窒素含有ガス、及び水素が、原料ガス混合手段によって混合された後、系内に保持され、かつ加熱された金属体３の近傍に供給されること、及び当該減圧系に第２の原料ガス導入口５からシラン系ガスが導入される等の薄膜製造方法、及びその製造方法から得られる薄膜を提案する。 （もっと読む）

【課題】バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ金属薄膜と基板との密着性のきわめて高い積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とからなる積層体であり、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在し、かつ、絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面の表面粗さが１００ｎｍ未満であることを特徴とする積層体。及び、絶縁基板上に、絶縁性樹脂層を形成する工程（１）と、前記絶縁性樹脂層の上に金属薄膜を形成する工程（２）と、前記金属薄膜と前記絶縁性樹脂層との界面に金属酸化物を形成する工程（３）とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 透明性、柔軟性、延展性、可撓性等を有すると共に優れたガスバリア性を備え、かつ、引き裂き性が良好で直線カット性を有し、更に、耐衝撃性、屈曲性等の諸物性に優れた直線カット性を有するバリア性フィルムを提供することである。
【解決手段】 ナイロン樹脂とナイロンＭＸＤ６樹脂との混合樹脂からなる二軸延伸ポリアミドフィルムと、該二軸延伸ポリアミドフィルムの一方の面に設けたバリア性層と、該バリア性層の上に設けたガスバリア性塗布膜とからなることを特徴とする直線カット性を有するバリア性フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】 有機高分子フィルム基材上に、ＺｎＯ系薄膜を形成した透明導電フィルムであって、ＺｎＯ系薄膜の膜厚が薄くなった場合（特に膜厚が１５０ｎｍ程度以下の場合）にも、低抵抗値であり、かつ湿熱環境下においても抵抗値の変化率が小さい、透明導電フィルムを提供すること。
【解決手段】 有機高分子フィルム基材上に、Ａｌ_２０_３薄膜が形成されており、その上にＧａをドープしたＺｎＯであるＧＺＯ薄膜が形成されていることを特徴とする透明導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】鋼材に比べて耐摩耗性及び耐焼付き性が高く、衝撃吸収性に優れ、かつ鋳鉄材に比べて機械的強度が高い鉄系複合材料及び該材料の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼組織層１２と、鋳鉄組織層１４と、鋼組織層１２と鋳鉄組織層１４との間に鋼組織を浸炭した浸炭組織層１３と、を少なくとも備えてなる。 （もっと読む）

【課題】アンダーコート層を設けずに基材上に金属を強固に蒸着するとともに、製造工程においてチリやゴミが混入する機会を軽減する金属蒸着加工物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】透明又は半透明の基材と、前記基材の上層にアンダーコート層を形成することなく直接金属が蒸着された金属蒸着膜とで構成された金属蒸着加工物。好ましくは、金属蒸着加工物は、アクリル等の透明又は半透明のプラスチック材で構成される基材１と、この基材１上にホットスタンプ加工等で模様等を描画して形成される描画層２と、その基材１上に金属を蒸着することにより形成される金属蒸着膜３と、その金属蒸着膜３の保護のためにこの膜３上に形成される内側保護膜４と、金属蒸着加工物全体を外気や水等から保護するためにその内側保護膜４上に形成される外側保護膜５とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性絶縁フィルムの片面に金属層を積層した金属層付きフィルムにおいて、金属層付きフィルム、および、金属層を除去した状態、つまり金属層をパターン加工した状態での反りが小さく、製造効率に優れた外観不良の少ない金属層付きフィルムを提供すること。さらにこれを用いたフレキシブル回路基板、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの片面に金属層を積層した金属層付きフィルムであって、耐熱性絶縁フィルムの金属層と接していない表面の幅方向の複屈折率△ｎ（ＴＤ）と長さ方向の複屈折率△ｎ（ＭＤ）の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする金属層付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】食品や非食品及び医薬品等の高度なガスバリア性が必要とされ、且つレトルト加工を必要とする包装分野に用いられるレトルト適性を付与した透明積層体に関する。
【解決手段】
透明プラスチックフィルムからなる基材のレトルト適性を付与した透明積層体であって、前記透明プラスチックフィルムからなる基材の片面もしくは両面に、プラズマを利用したリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）による前処理を施し、その上面に無機酸化物からなる蒸着薄膜層、Ｓｉ（ＯＲ¹）₄およびＲ²Ｓｉ（ＯＲ³）₃（但しＲ¹、Ｒ³はＣ_nＨ_2n+1，Ｃ_mＨ_2m，Ｏ・Ｃ_eＨ_2l+1等の加水分解性基、Ｒ²は有機官能基）で表されるケイ素化合物あるいはその加水分解物と水酸基を有する水溶性高分子を混合した溶液を塗布し加熱乾燥してなるガスバリア性被膜層を順次積層した積層体からなることを特徴とするレトルト適性を付与した透明積層体。 （もっと読む）

【課題】近赤外線吸収性能と反射防止性能を有し、かつ耐擦傷性及び帯電防止性に優れる上、層構成が簡単でコストが低く、特にＰＤＰ用として好適なウエットプロセス法による反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの一方の面に、（Ａ）導電性を有する厚さ５０〜５００ｎｍの樹脂層、（Ｂ）活性エネルギー線照射による硬化樹脂と近赤外線吸収剤を含む厚さ２〜２０μｍのハードコート層、及び（Ｃ）活性エネルギー線照射による硬化樹脂を含む、屈折率が１.４３以下の厚さ５０〜２００ｎｍの低屈折率層が順次積層され、かつ少なくとも波長８００〜１２００ｎｍの全領域における分光透過率が３０％以下の反射防止フィルムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な工程で製造可能であり、かつ高い放熱性を有すると共に、高いガス遮断性能を保有する難燃性フィルムを提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に微細な凹凸を有する高分子基材と、前記高分子基材上に気相法により形成された撥水層とを有することを特徴とする、高比表面積積層体。 （もっと読む）

【課題】全光線透過率が高くかつ着色が抑制された高度の透明性を有する透明導電膜付きフィルム、およびこれを用いたディスプレイ用基板ならびにディスプレイ。を提供する。
【解決手段】透明基材と透明導電性膜とからなり、５５０ｎｍの光線に対する消衰係数が０．０５以下でありかつ黄色度（ＹＩ）ＹＩが０．５〜３．０であることを特徴とする、透明導電膜付きフィルム、及びこの透明導電膜付きフィルムを用いたディスプレイ用基板、ディスプレイ。 （もっと読む）

【課題】従来のＹ_２Ｏ₃溶射皮膜はその全てが白色に限定されていることに鑑み、この現実を打破して、基材表面に、酸化イットリウムの黒色溶射皮膜を形成すること。
【解決手段】基材の表面が、化合物の形態でＹ_２Ｏ_3-xである酸化イットリウムからなる黒色溶射皮膜によって被覆されていることを特徴とする熱放射性および耐損傷性に優れる酸化イットリウム溶射皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】ターゲット材料を変更することなく簡便に透明積層膜を成膜することのできる透明積層膜の製造方法を提供し、該透明積層膜の製造方法により形成された透明積層膜、並びに該透明積層膜を用いた液体レンズを提供する。
【解決手段】反応性ガスなし、あるいは反応性ガス８の存在下で、ＺｎＯにＡｌ₂Ｏ₃、Ｇａ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂のいずれかが含有されてなるターゲット３をスパッタガス７によりスパッタリングして、基材上に透明導電膜を成膜し、ついで反応性ガスの存在下で前記ターゲットをスパッタガスによりスパッタリングして、前記透明導電膜上に透明絶縁膜を成膜して透明積層膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐摩耗性に優れたＤＬＣ膜を実現できるようにする。
【解決手段】耐熱性のダイヤモンド様薄膜は、基材の表面に形成され、硅素を含み、基材との界面における硅素濃度が、表面における硅素濃度よりも高く、基材との界面と表面との間における硅素濃度の変化が連続的である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、珪酸カルシウム等の断熱芯材を充填・収納する真空断熱材用外装材料に好適に用いられる。そして、耐ピンホール性、高バリア性能に優れ、長期信頼性を有し、且つ優れた断熱効果を発揮する真空断熱材用外装材料およびその断熱材外装体を提供することを目的とする。
【解決手段】断熱材芯材を充填・収納する真空断熱材用外装材料であって、
前記真空断用外装材料が２枚の透明バリアフイルムをポリオレフィン樹脂で押し出しラミネーションにより貼り合わされていることを特徴とする真空断用外装材料および断熱材外装体である。 （もっと読む）

【課題】着火の発現のしやすさ、及び着火状態の安定性を損なうことなく、従来よりも逆火を生じにくくした溶射技術を提供する。
【解決手段】易燃焼性粉体（第１の粉体）と耐火性粉体（第２の粉体）とを各々別個に準備する。易燃焼性粉体は、不活性ガス（第１のキャリアガス）によって、第１の粉体搬送ラインを通して被施工箇所に吹き付ける。耐火性粉体は、酸素ガス（第２のキャリアガス）によって、第２の粉体搬送ラインを通して被施工箇所に吹き付ける。各粉体の吹き付けは、第１の粉体の送給量［ｋｇ／ｈ］／第２の粉体の送給量［ｋｇ／ｈ］の比が０．０５以上、かつ第１のキャリアガスの流量［Ｎｍ^３／ｈ］／第２のキャリアガスの流量［Ｎｍ^３／ｈ］の比が０．７以下となる条件を満たすように行う。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、摺動性、耐透湿性及び表面タック低減性に優れた、電離放射線硬化性樹脂の硬化層上にＤＬＣ皮膜を有する成形体、及びその製造方法、並びに前記成型体およびその製造方法によって得られた成形体を用いる電子部品用シール部材と電子部品を提供する。
【解決手段】被着体と、その上に順に設けられた電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化層及びダイヤモンドライクカーボン皮膜を有する成形体である。 （もっと読む）

【課題】無機反射防止層が基材から剥がれにくい無機反射防止層付き製品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】無機反射防止層付き製品１０、１０’、１０”は、基材１と、基材１上に形成された１〜５０ｎｍ厚のポリシロキサン層２、２’、２”と、ポリシロキサン層２、２’、２”の上に形成された無機反射防止層３とを備える。無機反射防止層付き製品１０、１０’、１０”の製造方法は、基材１上に、シランカップリング剤を蒸着してポリシロキサン層２、２’、２”を形成するポリシロキサン層形成工程と、ポリシロキサン層２、２’、２”の上に蒸着により無機反射防止層３を形成する無機反射防止層形成工程とを備える。 （もっと読む）