少なくとも１つのランナチャンネル（１４Ｂ）が終端する少なくとも１つのモールドキャビティ（１１）が設けられる金型（２）を備え、さらに、所定量の少なくとも部分的に可塑化されたプラスチックを、前記ランナチャンネルに動作的に供給するプレス装置（１８）が設けられ、前記プレス装置（１８）と前記少なくとも１つの金型（１１）との間には、前記プレス装置（１８）から供給される可塑化プラスチック（２４）を一時的に蓄える少なくとも１つのバッファチャンバ（１３）が設けられ、可塑化プラスチック（２４）を、前記少なくとも１つのバッファチャンバ（１３）から少なくとも１つのモールドキャビティ（１１）内に圧入する少なくとも１つの移動体部材（２１）が設けられることを特徴とするプラスチック製品の製造装置。
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【課題】 樹脂成形歯車を、エジェクトピン圧縮機構を備える標準型の成形機を使用して低加圧圧力で高精度に成形し、更には、樹脂成形歯車の多数個取りを可能にする。
【解決手段】 円筒状に形成されたリム、リムの外周面に円筒の中心軸から外方向に形成された歯、リムの内周面に接合し中心軸の方向に平円板状に延在するウエブ、及びウエブに接合し中心軸の心部に形成されたボス類からなる樹脂成形歯車を樹脂により一体的に射出成形する方法において、ウエブを、加圧圧力Ｐが５〜４５ＭＰａで、充填開始基準で、充填開始からゲートシール終了までの時間Ｔ4の３００〜４００％の加圧開始時期Ｔ1に、加圧を開始し、加圧時間Ｔとして上記時間Ｔ4の１２０〜１５０％の時間、上記加圧圧力範囲内に保持する。 （もっと読む）

インモールドコーティング方法であって、コーティング基体が成型された基体の表面上に射出される時間が、型内部温度および／または内部圧力により決定される方法。インモールドコーティングが射出されるポイントを型内部温度および／または内部圧力に基づいて規制することにより、オペレーターは成型された基体の表面がインモールドコーティング接着に理想的な条件で、インモールドコーティングが射出されることを保証することができる。
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【課題】 キャビティ内への溶融樹脂の充填完了に伴う金型内圧の急上昇を抑制する。
【解決手段】 成形金型１０に、キャビティ１１ｂ、１２ｂと、キャビティ１１ｂ、１２ｂに溶融樹脂を射出するゲート１２ｅと、キャビティ１１ｂ、１２ｂの樹脂最終充填部に連通するオーバーフロー部１２ｈとを設け、ゲート１２ｅから溶融樹脂をキャビティ１１ｂ、１２ｂ内へ射出する射出工程において、キャビティ１１ｂ、１２ｂ内への溶融樹脂の充填が完了した後に、オーバーフロー部１２ｈの容積に対して所定割合の容積だけ溶融樹脂がオーバーフローした時点で射出工程を終了する。 （もっと読む）

マイクロニードル形態のネガ像を特徴とするネガ型インサート（４４）を提供することを含む、成形可能なマイクロニードルアレイ（５４）の製造方法を記載するが、ここで、マイクロニードルの少なくとも１つのネガ像は、約２：１〜約５：１のアスペクト比を特徴とする。ネガ型インサート（４４）を使用して、ネガ型キャビティ（４２）の構造化表面を画成する。加熱されたネガ型キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出する。その後、溶融プラスチック材料を冷却して金型インサートから取り外し、成形されたマイクロニードルアレイ（５４）を提供する。本発明のマイクロニードルアレイの一使用法は、薬剤又は他の物質を送達するため、および／又は、皮膚を通して血液又は組織を抽出するために皮膚を貫通することを含む。
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電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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