【課題】電気抵抗が低く、ばらつきや環境依存性が小さく、長期間、使用した場合でも、通電劣化が小さく、帯電横スジ等の画像不良の発生が無い帯電部材を提供する。
【解決手段】帯電部材を良導電性の支持体と該支持体上の少なくとも１層以上からなる弾性層とで形成し、該弾性層は、分子末端が特定の原子団により末端変性処理されているブタジエン骨格を有する重合体を含有するバインダーポリマーに、導電性粒子としてカーボンブラックを分散した半導電性加硫ゴムで形成されている。 （もっと読む）

本発明は、アクリル系樹脂シロップを製膜する第１段階；及び第１段階で製膜されたアクリル系樹脂シロップに紫外線を照射して硬化させる第２段階を含むアクリルフィルムの製造方法、及びそれを用いて製造されたアクリルフィルムに関するものである。本発明によると、厚さ偏差が少なく、厚さ精密度に優れたフィルムを提供できる。また、本発明によると、フィッシュアイ等のフィルムの欠陥及び縦横方向の物性差を最小限に抑制できる。これにより、本発明にかかるフィルムは、各種半導体工程の保護フィルム、光学用粘着又は接着製品、電子部品用粘着又は接着製品等の多様な産業用シートや多層構造のラミネート製品に利用して卓越した効果を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】シール性が良好で、加硫容器内の圧力が変化してもゴム被覆ホースとの接触による摩擦力を適正に保持し得て、ゴム被覆ホースを出口から滑らかに導出させることができ、またシール部材によってゴム表面を傷付けてしまうのを防止することのできるシール装置を提供する。
【解決手段】ゴム被覆ホース10を加圧下で加硫処理する連続加硫装置の出口40をシールするシール装置を、中心孔にゴム被覆ホース10を通して中心孔62の内周面をゴム被覆ホース10の外面に弾性接触させ、シールを行うリング状のシール部材53-1，53-2と、シール部材53-1，53-2に接する状態にセットされ、それらを後側からバックアップするリング状のバックアップリング54-1，54-2とを備えて構成する。そのバックアップリング54-1，54-2はテーパ形状となして、加硫容器内の内圧の作用でシール部材53-1，53-2を変形させて、変形部分を逃し込む逃し空間68-1，68-2を形成するものとしておく。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、操縦安定性及び耐摩耗性を向上させたバイアスタイヤを提供する。
【解決手段】本発明のバイアスタイヤは、トレッド底部からタイヤ半径方向外側０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の部分の１００℃における３００％モジュラスが、トレッド表面から１．０ｍｍまでの部分の１００℃における３００％モジュラスに対して９〜５０％低いことを特徴とする。また、本発明のバイアスタイヤは、前記トレッド底部からタイヤ半径方向外側０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の部分と前記トレッド表面からタイヤ半径方向内側１．０ｍｍまでの部分とに同一配合のゴム組成物を用い、前記トレッド表面からタイヤ半径方向内側１．０ｍｍまでの部分を、前記トレッドの底部からタイヤ半径方向外側０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の部分よりも高温で加硫した後に、前記トレッド表面に電子線を照射して製造する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性の樹脂組成物を硬化完了前に成形型から取り出しても、所望の光学性能を得る。
【解決手段】撮像装置１００の製造方法は、熱硬化性の樹脂組成物を硬化して撮像レンズ１６を成形する成形工程、撮像レンズ１６をサブ基板１０とともに回路基板１上に載置する載置工程、及び、撮像レンズ１６と、サブ基板１０と、回路基板１とをリフロー処理に供し、撮像レンズ１６とサブ基板１０とを回路基板１に実装する実装工程、を有する。成形工程では、樹脂組成物の硬化完了前に、撮像レンズ１６を成形型から取り出すとともに、取り出し後に樹脂組成物の硬化を完了した場合に当該撮像レンズ１６に生じる屈折力変化の見込み量を、予め差し引いて光学設計する。 （もっと読む）

【課題】 軸芯体の周囲にゴム材料を被覆材料として形成し加硫硬化する方法において、金型を用いないで寸法精度の良好な弾性ロールの製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性ロールの製造方法において、被覆材料の降伏応力が５０Ｐａ以上６００Ｐａ以下であり、かつチキソトロピーインデックスが２．０以上６．５以下である非ニュートン性液状の材料を円筒形状の塗工ヘッドを用いて被覆形成することで、寸法精度の良好な塗膜形成物が得られることを特徴としている。 （もっと読む）