【課題】電子部品の圧縮成形用金型３（上型３ａ、下型３ｂ）を搭載した成形ユニット４を所要複数個、有する電子部品の樹脂成形装置１において、各成形ユニット４における成形温度（成形ユニットの成形温度及び樹脂成形型の成形温度）を効率良く均等にする。
【解決手段】所要複数個の成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）を一列に配置した電子部品の樹脂成形装置において、各成形ユニット４間に及び一列に配置した成形ユニット群７
の両側に、断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けて構成する。成形ユニット４に断熱手段（樹脂板２０、真空断熱部材３０）を設けた状態で、成形装置１に設けた成形ユニット４の圧縮成形用金型３で基板２に装着した電子部品を圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】金型内のキャビティに成形材料を安定供給することが可能であり、脱型時において脱型不良がおこりにくく、脱型不良が生じてしまった際も注入ノズルの清掃が容易である、脱型作業の作業効率がよく生産性が高い注型成形装置及び注型成形方法を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂を注型成形するための金型４に装着され、前記金型４内のキャビティ５に連通して前記キャビティ５へ熱硬化性樹脂を注入する注入ノズル２を備えた注型成形装置１に対し、前記注入ノズル２の先端に配された先端部１４を断熱性樹脂で形成すると共に、金属メッキ層で被覆することにより、成形時に注入ノズル２内の熱硬化性樹脂へキャビティ５に充填された熱硬化性樹脂からの熱の伝達を抑制すると共に、キャビティ５に充填された熱硬化性樹脂が注入ノズル２に付着することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】成形体の製造において、成形サイクルを短縮するとともに、設備のコンパクト化，省エネルギー化，環境負荷の低減を図る。
【解決手段】成形体材料１８を加熱圧縮する上型１２及び下型２０には、型面に通じる通気孔１４及び２２が設けられている。上型１２は、上槽１１に接続された昇降装置１６によって昇降可能となっており、その通気孔１４は、隙間１５及びバタフライ弁４２を介してブロア４４に接続される。下型２０の下方には、開閉可能なスライドシャッター３８を介して、蓄熱槽２６が配置される。加熱時はスライドシャッター３８を開き、加熱が終了したらスライドシャッター３８を閉じて、下型２０を上型１２とともに上昇させる。そして、ブロア４４をＯＮにして通気孔２２から外気を取り込み、成形体材料１８を通過させて冷却する。冷却終了後、上型１２と下型２０を分離して成形体を取り出す。 （もっと読む）

【課題】後加工により表皮を発泡体に被着する際、発泡体の縁が変形し難く、しかも使用時のソフト感が損なわれにくい発泡体を提供する。
【解決手段】成形型３０内にポリウレタン原料Ｐを注入して発泡させ、硬化させるモールド成形にによって発泡体を形成する際、発泡体の縁の部分を形成する成形型の部位３５，３５を発泡体の他の部分を形成する部位３７よりも温度を高くして、ポリウレタン原料Ｐの発泡を行うことにより、表皮の被着時に特に押圧されやすい縁の部分を他の部分よりも硬くした発泡体を得る。この発泡体は、表皮の被着時に縁の部分が押圧されても変形し難く、見栄えが良好である。 （もっと読む）