【課題】基板処理のスループットを向上させると共に、基板と塗布膜の密着性を向上することができる基板の処理方法及び基板の処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの表面に形成された密着膜の少なくとも一部の表面に形成された塗布膜に、凹凸パターンが設けられた転写面を備えるテンプレートの転写面を転写するインプリント処理に供するウエハの処理方法であって、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に密着剤を供給する供給工程（ステップＳ−５）と、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に気体を供給して、余剰な密着剤を除去する除去工程（ステップＳ−７）を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単にかつ短時間に残留物を押圧ロールから除去できる洗浄方法を提供すること。
【解決手段】押圧することで樹脂シート３０を成形するための押圧ロール１４Ｃの洗浄方法であって、押圧ロール１４Ｃの表面に、ドライアイス４２、又は、気体状態、液体状態若しくは固体状態の水を衝突させる工程を有する、洗浄方法を提供する。押圧ロール１４Ｃの表面にドライアイス４２等を衝突させることで、残留物５０へ物理的衝撃が加わる。この衝撃によって、残留物５０が押圧ロール１４Ｃの表面から剥離するため、短時間で簡単に押圧ロール１４Ｃの洗浄ができる。 （もっと読む）

【課題】インプリントテンプレートをクリーニングする方法が提供される。
【解決手段】パターン形成されたガラス、クォーツまたは石英ガラスのうちの１つからなるインプリントテンプレート２０のコンタミ２１をクリーニングする方法であって、パターン形成された表面を還元流体４６に露出させることからなる。インプリントテンプレートクリーニング装置は、インプリントテンプレート２０をチャンバ４０からチューブ４３を経て流出する還元流体４６に露出させるように構成される。 （もっと読む）