【課題】脆性材料基板を分断するに際し、脆性材料基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】カッターホイールは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に略等間隔で所定形状の突起が複数個形成された脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールであって、ホイールの外径が１．０〜２．５ｍｍであり、前記突起が前記稜線部の全周に８〜３５μｍのピッチで形成され、前記突起の高さが０．５〜６．０μｍであり、刃先の角度が８５〜１４０°である。 （もっと読む）

本発明のスクライブライン形成機構は、基板に接することによって前記基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、前記スクライブライン形成手段を第１回動軸の周りに回動可能に支持する支持手段であって、前記第１回動軸とは異なる第２回動軸の周りを回動可能に構成された支持手段とを備え、前記第１回動軸の軸心と前記第２回動軸の軸心とは略平行であり、前記第２回動軸の軸心は、前記基板と前記スクライブライン形成手段とが接する部分から所定の間隔だけ離れている。 （もっと読む）

本発明のスクライブヘッドは、基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、前記スクライブライン形成手段が前記基板を一定の大きさで押圧するように、前記スクライブライン形成手段を移動する移動手段とを備え、前記移動手段は、回転軸の周りを回転する回転手段であって、前記スクライブライン形成手段が移動する所定の方向に前記回転軸の軸心が沿うように設けられている回転手段と、前記スクライブライン形成手段が前記回転手段の回転に応じて前記回転軸の軸心に沿った直線上を移動するように、前記スクライブライン形成手段との間で動力を伝達する動力伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている動力伝達手段とを備える。 （もっと読む）

材料粉末を押圧して形成した複数枚の平板状材料部材を準備した後、最初の平板状材料部材における設計断面形状に応じた領域に照射光（レーザ光）Ｌを照射し、溶融させた後に凝固させて当初断面要素を形成する。そして、当初断面要素の表面を平坦化する。次に、平坦化された一方側表面を有する既に造形された部分の表面上に次の平板状材料部材が配置される。引き続き、新たな平板状材料部材の積層位置の設計断面形状に応じた新たな平板状材料部材の領域に照明光を照射し、溶融させた後に凝固させることにより、積層断面要素が形成されるとともに、既に造形された部分と一体化させる。そして、積層断面要素の表面を平坦化する。以後、平板状材料部材の積層、積層断面要素形成及び積層表面平坦化を順次繰り返す。この結果、簡易かつ迅速に高強度の立体を造形することができる。 （もっと読む）

熱歪みを利用する板ガラスの切断において、カレットの発生を防止しかつ比較的に厚い板ガラスに対しても直線性に優れた良好な切断面を得る。
板ガラスの切断開始点にクラック起点となる切り目を刻入した後に、板ガラスを加熱バーナーで仮想切断線に沿って加熱し、次いで加熱された部分の仮想切断線部を、ノズル中心部の液体噴出口が外周の気体噴射口より突出している冷却ノズルで生成されるミストにより局所冷却し、前記切り目の微細なクラックを仮想切断線に沿って伸展せしめて板ガラスに切断に必要なクラックを形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることができる基板加工方法および基板加工装置が提供される。
【解決手段】 マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置は、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部３と、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板をブレークするブレーク部４と、少なくとも前記各部の間でマザー基板または単位基板を搬送する基板搬送部２とを具備し、基板搬送部２が、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１，７３を有し、回転台座５１，７３のそれぞれは、回転軸５２，７２を有し、基板を吸着保持した状態で少なくとも基板の両主面が上下方向に反転するよう各基板をそれぞれの回転軸５２，７２周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段を有する。 （もっと読む）

ガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質がガラスシートを汚染しまたは損傷させるのを防止するのに役立つ装置および方法が記載されている。装置は封入手段および処理手段を備えている。封入手段は、ガラスシートの両面を支持する能力を有する。そして、処理手段は、封入手段の第１の領域側に位置する、ガラスシートの両面に隣接するエッジを処理する（例えば、裁断し、罫書き、研削し、または研磨する）能力を有する。封入手段は、処理手段がガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質が、封入手段の第２の領域側に位置する、ガラスシートの両面に到達するのを実質的に防止する能力を有する。
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システム全体をコンパクトなものとし、また、各種基板を効率よく分断することを可能とする基板分断システムを提供すること。 本発明の基板分断システムは、互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段とを具備する。 （もっと読む）