【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】多孔質体で構成された部材を備え、接合強度に優れた接合体を提供すること、当該接合体を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体１は、多孔質体で構成された第１の部材２１と、第２の部材２２と、第１の部材２１と前記第２の部材２２とを接合する接合材３とを備えている。接合材３は、シリコーン材料を含有し、エネルギーの付与により接着性が発現し、この接着性により、第１の部材２１と第２の部材２２とを接合するものである。接合材３は、触媒としての機能を有する物質を含有するものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。
【解決手段】固体状態の第1のSi塊10及び第2のSi塊12の2つのSi塊を、鑞材であるGe材14を介して接触させて、パルスレーザによる鑞接によって接着する方法である。パルスレーザ光16は、図の上方から第2のSi塊を透過してGe材に照射されている。パルスレーザ光の出力パルス一つ分のエネルギーの大きさは、第1のSi塊及び第2のSi塊とGe材が融解して合金が形成されるための最小の温度に到達するために必要な値に設定されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの第一セラミックの接合パートナー（２）を少なくとも１つの第二接合パートナー（３）と接合する方法に関し、その際に前記方法は、次の工程：少なくとも１つのプレセラミックポリマー（４）を第一及び／又は第二の接合パートナー（２、３）上で接合領域（７）内に施与し、かつ接合パートナー（２、３）を接合領域（７）内で一緒にし、かつ接合領域（７）を加熱して、プレセラミックポリマー（４）を、接合パートナー（２、３）を互いに結合する無定形及び／又は結晶質のセラミックへ変換させることにより特徴付けられる。本発明は、さらに、第一セラミック接合パートナー（２）を少なくとも１つの第二接合パートナー（３）と接合するためのプレセラミックポリマー（４）の使用並びに２つの接合パートナー（２、３）からなり、これらのうち少なくとも１つがセラミック材料を含む複合体に関する。
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【課題】クォーツ及び溶融シリカなどを鑞接した際の材料内の熱ひずみを減少させるための方法を提供する。
【解決手段】２つの被加工物１２ａ、１２ｂの間に結合層を配置する。放射源１４として、被加工物の一方を通過して結合層２６上に電磁波を照射する。放射源は結合層に吸収されるが、被加工物には実質的に吸収されない波長の電磁波である。ある実施形態において、被加工物は、結合層上に電磁波を照射する前に、所定の工程温度まで加熱される。 （もっと読む）

【課題】２種のセラミック製部材であって、特に一方の部材が多結晶アルミナ（ＰＣＡ）セラミックである部材を接合するのにより効率的な方法を提供する。
【解決手段】２種のセラミック製部材を接合にあたり、Ａｌ_２Ｏ_３粉末とＹ（ＮＯ_３）_３溶液とのスラリーを製造し、液体、固体又は気体の形態の該スラリーと２種のセラミック製部材とを接触状態で配置し、かつ該スラリーを、２種のセラミック製部材が互いに接合する温度に加熱する。 （もっと読む）

ダイヤモンドと拡散接合又は拡散型接合を形成することのできる材料の層であって、ダイヤモンド要素に接合される層を有する接合構造体を製造する方法。その方法は、ダイヤモンドと前記の材料の層との間の、又は前記の材料の層と金属要素の表面若しくは金属構造体の表面との間の複数の接触表面の局所領域に電子ビーム加熱を施用して、その領域における前記複数の接触表面の少なくとも一部分を接合する工程を含む。その方法は、ダイヤモンドの層をフレーム又は取り付け台に接合する工程に関して独特の適用を有する。 （もっと読む）