【課題】 切断工程に要する時間を短縮でき、ひいては、製造コスト及び部品単価の低減に貢献できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサを、グリーンシートの形成工程（ａ），内部電極用導体層の形成工程（ｂ），積層工程（ｃ），圧着工程（ｄ），熱処理工程（ｋ１），切断工程（ｅ），研磨工程（ｆ），脱バインダー工程（ｇ），外部電極用導体層の形成工程（ｈ），焼成工程（ｉ），メッキ工程（ｊ）の工程順で製造する。前記の熱処理工程（ｋ１）は、圧着後の積層グリーンシートを焼成温度よりも低い所定温度で所定時間熱処理することにより、積層グリーンシート内のバインダーの一部を除去するための工程であり、同工程（ｋ１）を経た後の積層グリーンシートは誘電体材料粉間に存在するバインダーの一部が除去されて気孔率が高まりシート自体の粘りが低下して硬さが増すため、回転ブレードや昇降ブレード等のブレードによる積層グリーンシートの切断がし易くなる。 （もっと読む）

【課題】 価格および形状制約の問題が生じず、ハロゲン系プラズマに対する耐性が高い耐食性セラミック材料を提供すること。
【解決手段】 周期律表３Ａ族に属する元素のうち少なくとも１種の元素と周期律表４Ａ族に属する元素のうち少なくとも１種の元素とを含む酸化物を主体とすることで、耐食性のセラミックス材料が得られる。 （もっと読む）