【課題】脱脂時における保形性の高い成形体を製造可能であり、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、かかる射出成形用組成物を用いて製造された寸法精度の高い焼結体、およびかかる焼結体を効率よく製造可能な焼結体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の射出成形用組成物は、金属材料およびセラミックス材料の少なくとも一方で構成された無機粉末と、成分Ａとしてポリアセタール系樹脂、成分Ｂとして不飽和グリシジル基含有重合体、および成分Ｃとして潤滑剤、を含むバインダーと、を含有することを特徴とする。また、これらを成形してなる混練物１では、無機粉末の粒子２を覆うように設けられ、主として成分Ｂで構成された内層２１と、内層２１の外側に位置し、主として成分Ａで構成された外層２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】無機粉末やバインダーの偏在が少ない射出成形用組成物を得ることができ、その結果、変形や欠損等が少ない高品質な焼結体を製造可能な射出成形用組成物、およびかかる射出成形用組成物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】無機粉末と第１の樹脂とそれよりも含有率が少ない第２の樹脂とを含有するバインダーとを含む射出成形用組成物を製造する方法であって、ポリアセタール系樹脂を主成分とする第１の樹脂を凍結粉砕する第１の粉砕工程と、グリシジル基含有重合体を主成分とする第２の樹脂を凍結粉砕する第２の粉砕工程と、各粉砕工程で得られた粉末と無機粉末とを混合し、混合粉末を得る混合工程と、混合粉末を混練し、混練物１を得る混練工程と、を有する。混練物１は、無機粉末の粒子２を覆うよう設けられ、主としてグリシジル基含有重合体からなる内層２１と、その外側に位置し、主としてポリアセタール系樹脂からなる外層２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、未焼成曲げ返し部３２と成形体内側部５２とがなす内側角θｉと未焼成曲げ返し部３２と成形体外側部５５とがなす外側角θｏの少なくともいずれかが、９０度よりも大きい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体１０の一部となる第１成形体３０及び焼成により発熱抵抗体１１となる未焼成発熱抵抗体３３を有する半成形体３４を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体１０の残部となる第２成形体３５を、半成形体３４と一体に成形する第２成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体３３の未焼成曲げ返し部３２は、一部が第１成形体３０中に埋められる一方、残部が第１成形体３０から突出しており、半成形体成形工程は、少なくとも、未焼成曲げ返し部３２と成形体後側部５５との後側境界５７において、第１成形体３０から突出した後側高さＨＨ２が第１成形体中に埋められた後側深さＨＤ２よりも小さい形態に、半成形体３４を成形する。 （もっと読む）

【課題】費用が安く純度の高いα−アルミナを得るための手段を提供する。
【解決手段】α−アルミナ焼成体を生産する方法のフロー１は、ベーマイトに加水するステップ１０１、混練するステップ１０２、脱気するステップ１０３、押出成形するステップ１０４、および焼くステップ１０５を備えている。前記ステップ１０３およびステップ１０４において、ベーマイトを脱気し、高圧で押出成形することによりベーマイト内部の気体を排除することができるので、ステップ１０５において、１回の焼成のみでサファイア単結晶の原料として要求される高い嵩密度を備えたα−アルミナ焼成体を生産することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のアイソパイプに関連する寸法安定性および他の欠点に対処する。
【解決手段】焼成されたセラミック物品が、４０質量部より多い、３μｍより大きく２５μｍまでのメジアン粒径を有する粗いジルコン成分、および、３０から６０質量部の、３μｍ以下のメジアン粒径を有する微細なジルコン成分、を含む多峰性粒径分布を有するジルコンを少なくとも９０質量％含む組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミックス接合体３より低い成形密度を有している。 （もっと読む）

【課題】特性のバラツキを低減し、かつ特性が良好である射出成形用組成物を提供すること。
【解決手段】フェライト粒子の集合であるフェライト粉末と第１バインダと第２バインダとを有する射出成形用組成物であって、第２バインダは軟化点が第１バインダの軟化点よりも低く、フェライト粉末の重量をＷｐ、比表面積をＳとし、第１バインダ、第２バインダの重量をＷｂ１、Ｗｂ２、密度をＤｂ１、Ｄｂ２とし、第１バインダの仮想厚みＴｂ１が２．０〜１５．０、第２バインダの仮想厚みＴｂ２が１６．５〜３２．０である。該組成物中には、フェライト粒子の外周を第１バインダおよび第２バインダが覆う被覆フェライト粒子が存在することが好ましい。
Ｔｂ１[ｎｍ]＝（Ｗｂ１×１０^３）／（Ｄｂ１×Ｗｐ×Ｓ）…式１
Ｔｂ２[ｎｍ]＝（Ｗｂ２×１０^３）／（Ｄｂ２×Ｗｐ×Ｓ）…式２ （もっと読む）

【課題】ライトオフ性能、触媒担持性能、及び強度の各性能のうちのいずれかを犠牲にすることなく、耐熱衝撃性を向上させることが可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】流体の流路となる複数のセル２を区画形成する隔壁１を備え、隔壁１が、コージェライトからなり、隔壁１の平均細孔径の値をｘ（μｍ）、隔壁１の気孔率の値をｙ（％）とした場合に、ｘとｙとの関係がｙ≦−８．３３ｘ＋８６．６６であり、かつ０．５≦ｘ≦５、３５≦ｙ≦７０を満たすハニカム構造体１００。 （もっと読む）

【課題】熱電性能と信頼性・耐久性を両立できる熱電変換素子を提供する。
【解決手段】軸方向の一端面と他端面の温度差を利用して熱エネルギーを電気エネルギーに、又は電気エネルギーを熱エネルギーに変換するための柱状の熱電変換素子を、心材となる第１の熱電変換部と、前記第１の熱電変換部の周面に所定の厚さで形成された被覆層となる第２の熱電変換部とを有する構成とする。また、第１の熱電変換部をＮａＣｏ系酸化物で構成し、第２の熱電変換部をＣａＣｏ系酸化物で構成する。 （もっと読む）

【課題】実用に耐える強度を有し、焼成によって割れ等が生ずることがない成形体、該成形体を焼成した焼成体、さらには成形体及び焼成体の製造方法を得る。
【解決手段】本発明に係る成形体４７は、非可塑材料としての微粒状無機材料の黒鉛微粒体４９を熱硬化性樹脂からなる凝結体５１によって結合してなるものであって、凝結体５１は、熱硬化性樹脂の組成成分である単量体及びオリゴマーを黒鉛微粒体４９の表面に浸透及び付着させた状態でゲル化させたものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】溶融状態において好適な流動性が生じるセラミック射出成形用材料を安定的に供給できるセラミック射出成形用材料の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、セラミック製品を射出成形により製造するために用いられるセラミック射出成形用材料を製造する方法である。この製造方法は、セラミック射出成形用材料を構成する、セラミック粉末と熱可塑性樹脂からなるバインダとを少なくとも含む混合材料を用意すること；混合材料を、バインダが溶融する温度域まで加熱して溶融状態にすること；溶融状態の混合材料について、所定の温度域における流体力学形状係数を算出すること；得られた流体力学形状係数を予め定めた許容値と対比し、許容値を下回る流体力学形状係数を有する混合材料をセラミック射出成形用材料として選択すること；を包含する。 （もっと読む）

【課題】特性のバラツキを低減し、かつ特性が良好である射出成形用組成物を提供すること。
【解決手段】フェライト粒子の集合であるフェライト粉末と第１バインダと第２バインダとを有する射出成形用組成物であって、第２バインダは軟化点が第１バインダの軟化点よりも低く、フェライト粉末の重量をＷｐ、比表面積をＳとし、第１バインダ、第２バインダの重量をＷｂ１、Ｗｂ２、密度をＤｂ１、Ｄｂ２とし、第１バインダの仮想厚みＴｂ１が０．６〜３．０、第２バインダの仮想厚みＴｂ２が５．０〜１６．０である。該組成物中には、フェライト粒子の外周を第１バインダおよび第２バインダが覆う被覆フェライト粒子が存在することが好ましい。
Ｔｂ１[ｎｍ]＝（Ｗｂ１×１０^３）／（Ｄｂ１×Ｗｐ×Ｓ）…式１
Ｔｂ２[ｎｍ]＝（Ｗｂ２×１０^３）／（Ｄｂ２×Ｗｐ×Ｓ）…式２ （もっと読む）

【課題】流動性が高く、しかも成形体の強度を高めることができる射出成形用組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】フェライト粒子の集合であるフェライト粉末と、第１バインダと、第２バインダと、を有する射出成形用組成物であって、射出成形用組成物中には、フェライト粒子（１０）の外周を第１バインダ（１）が覆い、第１バインダ（１）の外周を第２バインダ（２）が覆っている被覆フェライト粒子（２０）が存在する。第１バインダは親水性であり、第２バインダは疎水性であって、第２バインダの軟化点が、第１バインダの軟化点よりも低い。第２バインダ中にはワックス（３）が浸透していることが好ましい。射出成形用組成物は、フェライト粉末に、第１バインダ、第２バインダの順で混練して製造され、その後にワックスが添加されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】水系押出成形体の成形精度の向上、特に厚肉長尺型成形体の乾燥工程における変形、寸法変化を抑制できる混合混練物の組成および成形体の乾燥加熱矯正法を提供する。
【解決手段】半導体製造プロセス用ＳｉＣ部材の製造方法として、ＳｉＣの粉体と、水溶性樹脂を主成分とするバインダーと、水とを含む混練材料を混練して混合混練物を得る混練工程と、前記混合混練物を押出成形して成形体を得る成形工程と、高湿環境下で、前記成形体全体を均温化して乾燥体を得る乾燥工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値を広い範囲内で調整することができると共に、比抵抗値の温度依存性を調整することが可能な導電性セラミックス焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】非導電性セラミックスの粗大粒子、微細粒子、及び／または、加熱により非導電性セラミックスを生成する原料を含む混合原料から成形体を得る成形工程、及び、成形体を焼成する焼成工程を具備し、成形工程でドーパントを含む化合物が添加された混合原料から成形体を得ることにより、及び／または、焼成工程をドーパントが存在する雰囲気下で行うことにより、微細粒子及び／または非導電性セラミックス生成原料に由来しドーパントとしてアクセプター及びドナーを含む半導体セラミックスの第一相１０と、粗大粒子に由来する非導電性の第二相２０とを備える焼結体を製造し、第一相におけるアクセプター及びドナーの濃度により、焼結体の比抵抗値及び比抵抗値の温度依存性を変化させる。 （もっと読む）

【課題】初期圧力損失の増加を抑制することができるハニカム構造体を提供する。
【解決手段】流体の流路となる複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁母材を有するハニカム基材と、流体の流入側の端面における所定のセルの開口部及び流体の流出側の端面における残余のセルの開口部に配設された目封止部と、残余のセル内の隔壁母材の表面に配設された多孔質の捕集層とを備え、捕集層を構成する材料の融点が、隔壁母材を構成する材料の融点より高く、捕集層の単位体積当たりの細孔表面積が、隔壁母材の単位体積当たりの細孔表面積の２．０倍以上であり、捕集層における、隔壁母材の細孔内に浸入している部分の厚さが、隔壁母材と捕集層とを有する隔壁の厚さの６％以下であるハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】有機バインダーや無機バインダーを多量に含有させたり、水比を低下させたりすることなく強度を向上させたセラミックス成形体と、当該セラミックス成形体を用いて製造されたセラミックス構造体と、当該セラミックス成形体を用いたセラミックス構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】有機バインダーが添加された、全体の２０〜１００質量％が疎水性原料からなるセラミックス形成材料に水を加えて混練して得た坏土を用いて成形したセラミックス成形体１であって、前記有機バインダーの添加量が、前記セラミックス形成材料に対し外配で１〜１０質量％であり、前記セラミックス成形体の表面の少なくとも一部に、電解質の溶解濃度が５０％以上である電解質水溶液を塗布したものであるセラミックス成形体。 （もっと読む）

【課題】開気孔率と機械的強度とをともに十分な高さで備えるハニカム構造体を提供する。
【解決手段】コージェライトを主成分とする多孔質の隔壁３と、隔壁３により区画形成されて一方の端部７ａから他方の端部７ｂまで通じる複数のセル５とを有し、隔壁３の開気孔率が５８〜７０％かつ隔壁３の平均細孔径が１５μｍ以上であるとともに、隔壁３の断面像においては、島状に散在する骨格の断面像についての輪郭の長さをＬとし、骨格の断面像と外接する円の円周の長さＣとするときに、骨格の断面像の輪郭の長さＬの平均値が１４０〜３００μｍかつＬ／Ｃの平均値が２．５〜３．０を満たすハニカム構造体１。 （もっと読む）

【課題】従来のハニカム触媒体より多くの触媒を担持することができ、圧力損失が小さく、かつ、高い強度を有するハニカム触媒体の担体として使用可能なハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径０．５〜１０μｍでアスペクト比５〜２０のアルミナを含有するセラミック原料及び分散媒を含む成形原料を混練して坏土を得る坏土調製工程と、得られた坏土をハニカム形状に押出成形して一方の端面から他方の端面まで貫通する複数のセルが形成されたハニカム成形体を得る成形工程と、得られたハニカム成形体を焼成してハニカム構造体を得る焼成工程と、を備えるハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）