【課題】本発明は、従来技術が有する上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、高導電特性と低熱伝導特性を両立した多結晶体の導電性マイエナイト型化合物、および該材料の簡便な製造法を提供することである。
【解決手段】空隙群を有する多結晶体の導電性マイエナイト型化合物であって、
空隙群が大きさの異なる複数の独立した空隙で形成され、
空隙の長手方向の長さが０．２〜３０μmであって、
空隙群の長手方向の長さが１０〜６００μmである
多結晶体の導電性マイエナイト型化合物。 （もっと読む）

本発明は、ドープされたセリア（ＣｅＯ_２）研磨剤粒子に関し、この場合、この粒子は、本質的に八面体の形態を有する。このような研磨剤は、基板、たとえばシリコンウエハの化学機械研磨（ＣＭＰ）のために、水ベースのスラリー中で使用される。さらに本発明は、１０〜１２０ｍ^２／ｇの比表面積を有するイットリウムドープされたセリア粒子に関し、この場合、この粒子は、少なくとも９５質量％、好ましくは少なくとも９９質量％の粒子が単結晶であり、かつその粒子表面は、７０％を上廻って、好ましくは８０％を上廻って｛１１１｝面に対して平行な面から成ることを特徴とする。さらに、この生成物を合成するための新規気相方法を開示し、この場合、この方法は、熱ガス流を供給し、かつ、前記ガス流をセリウム含有反応体、ドーパント含有反応体及び酸素含有反応体中に導入し、その際、前記ガス流の温度は、前記反応体が噴霧されるように選択され、その際、反応体は、冷却時にドープされたセリア粒子が形成されるように選択される。前記セリアをベースとする研磨剤スラリーは、研磨された基板において誘導される低いレベルの欠陥性と同時に良好な除去率を提供する。
（もっと読む）

【課題】通常とは異なった形態を有するベーマイト型アルミナの製造方法を開発する。また、高温安定性に優れ、しかるべきか焼を行った後に、大きな表面積と大きな細孔容積を有する酸化アルミニウムを調製する。
【解決手段】酸化アルミニウム化合物を水および少なくとも二酸塩基の存在下に、３０ないし２４０℃で０．５ないし１７０時間にわたって水熱処理することにより熟成させる。 （もっと読む）

【課題】歪複屈折（歪）が少なくて均質な光学的性質を備えた新たな蛍石を提供する。
【解決手段】＜１００＞方位の平行平面を有する結晶基板において、光入射面を（１００）面としたときの、波長６３３ｎｍにおける厚みあたりの歪複屈折値の平均値が０．３７ｎｍ／ｃｍ〜１．７９ｎｍ／ｃｍであり、且つ波長６３３ｎｍにおける厚みあたりの歪複屈折値の最大値と最小値の差（：ＰＶ）が４．０ｎｍ／ｃｍ以下であり、＜１１１＞方位の平行平面を有する結晶基板において、光入射面を（１１１）面としたときの、波長６３３ｎｍにおける厚みあたりの歪複屈折値の平均値が０．２０ｎｍ／ｃｍ〜０．４０ｎｍ／ｃｍであり、且つ波長６３３ｎｍにおける厚みあたりの歪複屈折値の最大値と最小値の差（：ＰＶ）が３．２ｎｍ／ｃｍ以下である蛍石。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れるとともに、樹脂に対する充填性が良好で、半導体封止用樹脂の充填剤として有用な水酸化マグネシウム難燃剤、及び、それを低コストで製造する方法を提供すること。
【解決手段】 結晶外形が、互いに平行な上下２面の六角形の基底面と、これらの基底面間に形成される外周６面の角柱面とからなる六角柱形状粒子であって、前記六角柱形状粒子のｃ軸方向の大きさが、１．５×１０^−６〜６．０×１０^−６ｍである水酸化マグネシウム粒子を含むことを特徴とする水酸化マグネシウム難燃剤である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れるとともに、樹脂に対する充填性が良好で、半導体封止用樹脂の充填剤として有用な水酸化マグネシウム難燃剤、及び、それを低コストで製造する方法を提供すること。
【解決手段】 結晶外形が、互いに平行な上下２面の六角形の基底面と、これらの基底面間に形成される外周６面の角柱面とからなる六角柱形状粒子であって、前記六角柱形状粒子のｃ軸方向の大きさが、０．５×１０^−６〜１．５×１０^−６ｍであり、かつ、前記ｃ軸方向の大きさが、前記六角柱形状粒子の平均粒径の６０％以上である水酸化マグネシウム粒子を含むことを特徴とする水酸化マグネシウム難燃剤である。 （もっと読む）