【課題】 表面疎水化用組成物、表面疎水化方法、ならびに半導体装置およびその製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の表面疎水化用組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物と、（Ｂ）沸点が５０〜３５０℃である溶媒とを含む。
Ｓｉ（Ｒ^１）_２（Ｒ^２）_２ ・・・・（１）
（式中、Ｒ^１はアシルオキシ基、アルコキシ基またはヒドロキシ基を示し、Ｒ^２はアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 表面疎水化用組成物、表面疎水化方法、ならびに半導体装置およびその製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の表面疎水化用組成物は、（Ａ）官能基を有するシラン化合物と、（Ｂ）炭素数４〜８のアルコール系溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置等の電子デバイスに用いられる絶縁層の表面疎水化用組成物、表面疎水化方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】 １，１，３，３−テトラメトキシジシラシクロブタン、ビス(ジメチルメトキシシリル)メタン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンなどのシラン化合物と有機溶媒とからなる組成物。 （もっと読む）

【課題】その後の加工プロセスとの整合性を有し、かつ、表面のダメージをより簡便にかつ効率良く修復する事ができる表面疎水化法、ならびに表面のダメージの修復に使用可能な表面疎水化用組成物、及び前記表面疎水化方法によって、表面疎水化処理が施された層を含む半導体装置及びその製造方法、を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜２０をエッチングして形成された凹部２２の内壁２２ａの表面に、（Ａ）官能基を有するシラン化合物と、（Ｂ）有機溶媒と、（Ｃ）安定化剤とを含む膜を形成し、前記膜中に含まれるシラン化合物と、前記凹部内壁表面にエッチングで生成されたシラノール基を反応させることによって、前記凹部内壁表面に疎水性膜２４を形成した後、凹部内に導電性膜２６を充填する。 （もっと読む）

【課題】 乾燥が早く、得られる被膜の撥水性、耐久性、耐候性に優れ、濡れ色も発生せず、１工程化が可能な無機基材用吸水防止剤を提供する。また、吸水防止性能が改良された無機基材の製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコキシシリル基を有するビニル単量体単位およびアルコキシシリル基を有さない（メタ）アクリル酸エステル単位を構成単位として含み、重量平均分子量が１０００〜１００００である共重合体、アルコキシシリル基の縮合反応用触媒および石油系溶剤を含有する無機基材用吸水防止剤組成物。多孔性の無機基材を、上記組成物によって処理することを特徴とする、吸水防止性能が改良された無機基材の製造方法。 （もっと読む）

繊維、織物及び革は、繊維、織物又は革の重量に基づいて０．１〜１５重量パーセントの処理組成物を繊維、織物及び革に適用することによって処理される。処理組成物は、シリコーン樹脂成分及びフルオロカーボン成分を含有する混合物から成る。フルオロカーボン成分は、フルオロアルキルアクリレート共重合体を含有するエマルジョン、又はフッ化ポリウレタンを含有するエマルジョンの少なくとも１つであり得る。シリコーン樹脂成分は、（ｉ）アミノ官能性シリコーン樹脂、（ｉｉ）アミノ官能性シリコーン樹脂を含有するエマルジョン、（ｉｉｉ）カルビノール官能性シリコーン樹脂、（ｉｖ）カルビノール官能性シリコーン樹脂を含有するエマルジョン、（ｖ）エポキシ官能性シリコーン樹脂又は（ｖｉ）エポキシ官能性シリコーン樹脂を含有するエマルジョンの少なくとも１つである。 （もっと読む）

連続する液相として基材上にコーティングされるシリカ前駆体処方物を形成することによって、シリカコーティングを製造する方法。シリカ前駆体処方物は、その後、アンモニア性雰囲気中で硬化し、連続的に相互連結したナノ多孔性シリカ網状構造を生成する。 （もっと読む）