【課題】 本発明は、シリコーンに充填材を高充填することを可能とするウェッターとなり、特に、ベースとなるシリコーンにアリール基など有機基が導入されていても充分な効果を有する新規な有機ケイ素化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする有機ケイ素化合物。
【化１】


（式中Ｒ^１は同一または異種の１価有機基であり、ｊおよびｋは０または１であり、ｍは１〜５の整数であり、ｎは６〜２０の整数である。） （もっと読む）

本発明は、新規なポリオルガノシロキサン類、それらの調製方法、および特に例えば油圧液などの力および／または熱伝達液としての、ならびに化粧品組成物中でのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アニオン性荷電が排除されているイオン性化合物、マロン酸ニトリルの誘導体に関する。
【解決手段】本発明によって開示されるイオン性化合物は、全体的な電気的中性を保証するのに十分な数の、少なくとも１つのカチオン性部分Ｍ^＋ｍと結合するアニオン性部分を含む；この化合物は、ヒドロキソニウム、ニトロソニウムＮＯ^＋、アンモニウム−ＮＨ_４^＋、原子価ｍを有する金属カチオン、原子価ｍを有する有機カチオン、又は原子価ｍを有する有機金属カチオンとしてのＭをさらに含んでなる。アニオン性部分は式Ｒ_Ｄ−Ｙ−Ｃ（Ｃ≡Ｎ）_２⁻又はＺ−Ｃ（Ｃ≡Ｎ）_２⁻のうちの１つに相当し、ここでＺは電子吸引基、Ｒ_Ｄは有機基、及びＹはカルボニル、チオカルボニル、スルホニル、スルフィニル、又はホスホニルである。これらの化合物は、特にイオン伝導性材料、導電性材料、着色剤、及び様々な化学反応の触媒に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

組成物が：
（Ａ）アミド置換シリコーン；および
（Ｂ）熱伝導充填剤
を包含する。本組成物は、熱界面材料として、電子装置からの熱を逃すのに使用されてもよい。
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本発明は、一般式（Ｉ）および（ＩＩ）


で表される、固定化可能な新規なイミダゾリウム塩であって、複素環の２個の窒素原子のうちの１個の上にＳｉＲ’_ｎ（ＯＲ’）_３−ｎを有する基Ｒを、そして２個の窒素原子のうちのもう１個の上に立体要求的炭化水素基Ｒ３を含む、前記イミダゾリウム塩に関する。本発明はさらに、一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で表される化合物の、固定化可能な触媒配位子、触媒前駆体および触媒のための出発原料としての使用、ならびにそれらの有機、有機金属および遷移金属が触媒する合成における溶媒としての使用、ならびにそれらの有機合成における触媒としての使用に関する。
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