【課題】 フィルムの主成分である芳香族ポリアミドに突起形成用の芳香族ポリアミドをブロック共重合することにより、耐熱性の高くかつ脱落しにくい突起を形成し、走行性を確保しつつ、耐熱性等の物性も優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定構造を有する突起形成用芳香族ポリアミドを３重量％以上２０重量％以下の割合でブロック共重合されたポリマーを含み、少なくとも一方の表面の高さ１０ｎｍ以上の突起個数が１×１０⁶個／ｍｍ²以上５×１０⁷個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー組成物の調製方法に関する。この方法は、カルボキシル基を含むポリマーを環状イミノエーテル化合物に接触させる工程を含み、該環状イミノエーテル化合物が、式（Ｉ）〔式中、Ｒ＝式（ＩＩ）で示されるオキサジン基、ｎ＝０、１、２、３、４、または５〕で示されるフェニレンオキサジンであることと、１００℃を超える温度で押出機中で該ポリマーを該オキサジンに接触させることと、を特徴とする。
【化１】

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本発明は、１ｍｍ以下、好ましくは１００μｍ以下の平均直径を有するポリアミドから作られた球形粒子の製造方法に関するものである。この方法は、具体的には、単量体を不活性液体中に分散させる工程と、該単量体のための重合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 モノおよびマルチフィラメント、ファイバー、シートおよびネットの製造に使用されるポリアミド共重合体を提供する。
【解決手段】 カプロラクタム10 - 45 mol %、ラウロラクタム30 - 55 mol %、次の化合物（６ないし14個の炭素原子を有する脂肪族α、ω-ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6-ナフタレンジカルボン酸で、上述の成分の合計100 mol %に対する芳香族ジカルボン酸の含有量が10 mol %未満）の内の少なくとも２つのジカルボン酸20 - 50 mol %、およびジカルボン酸に対して次の物質（ヘキサメチレンジアミン、ピペラジンおよび/または2-メチル-1,5-ジアミノペンタンで、ジアミン混合物に対するヘキサメチレンジアミンの含有量は75ないし95 mol %）のグループから選ばれた等量のジアミン混合物の縮合重合体から成るポリアミド共重合体を調製する。 （もっと読む）