本発明は、支持部材がなく、ホットメルト接着剤（１４，１４‘）からなる、単一プライの保護フィルムに関する。前記フィルムは、迅速に、かつ、簡単に適用することができる。また、本発明は、前記フィルムを適用する方法、及び対応する装置（１６，１６’）に関する。
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本発明は、相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる接着フィルムに関する。本発明のフィルムは、一方の層（ｉ）がエポキシ材料および／またはポリイミドとの接合に適し、そして他方の層（ｉｉ）がポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマープラスチック、ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリビニルクロリドとの接合に適していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

無機又は有機基体上の強力接着性被覆の製造方法であって、ａ）無機又は有機基体上に、低温プラズマ処理、コロナ放電処理又は火炎処理を行い、ｂ）無機又は有機基体上に、１つ以上の光開始剤、又は光開始剤と少なくとも１個のエチレン性不飽和基を含むモノマー若しくは／及びオリゴマーとの混合物、あるいは前述の物質の溶液、懸濁液又は乳濁液を適用し、そして場合により、ｃ）適切な方法を用いて、これら前述の物質を乾燥するか、かつ／又は電磁波で照射する方法において、式（Ｉ）、（II）、（III）及び／又は（IV）：ＩＮ−Ｌ−ＲＧ （Ｉ）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−Ｈ （II）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−ＩＮ₁ （III）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−ＲＧ₂−Ｌ₂−ＩＮ₁ （IV）［式中、ＩＮ及びＩＮ₁は、それぞれ他と独立に、モノアシルホスフィン、モノアシルホスフィンオキシド又はモノアシルホスフィンスルフィド光開始剤基であり；Ｌ、Ｌ₁及びＬ₂は、単結合又はスペーサー基であり；ＲＧは、少なくとも１個のエチレン性不飽和なＣ＝Ｃ結合を有する１価ラジカルであり；そしてＲＧ₁及びＲＧ₂は、それぞれ他と独立に、少なくとも１個のエチレン性不飽和なＣ＝Ｃ結合を有する２価ラジカルである］で示される化合物を使用するのが有利であると判明した。 （もっと読む）