【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下で、かつ、（Ｄ）成分の含有量が、半導体封止用樹脂組成物全体の８６〜９５重量％の範囲内に設定されている半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度における熱時硬度（ショアーＤ硬度）が７０以上８０以下である半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 無機繊維製品等のバインダーとして有用な、作業性に優れる水溶性フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェノール類（Ｐ）とアルデヒド類（Ａ）を、モル比Ａ／Ｐが２．０−４．５となるように配合して、水酸化バリウム存在下で反応させ、反応終了後に中和剤として硫酸と有機酸を用いて２５℃におけるｐＨを６．０−８．０に調整することを特徴とする水溶性フェノール樹脂の製造方法であり、有機酸としては、その有機酸と水酸化バリウムからなる中和塩の水への溶解度が５ｇ／水１００ｇ（０℃）以上であるものが好ましく、中和後に、使用したアルデヒド類（Ａ）に対して、５−９０重量％の尿素、ジシアンジアミド、及びメラミンから選ばれた１種又は２種以上を添加し、次いで反応せしめることが好ましい。 （もっと読む）