樹脂組成物（Ａ）及び（Ｂ）を記載する。樹脂組成物（Ａ）は、タンパク質を含む天然成分又はその誘導体、芳香族ヒドロキシル化合物−アルデヒド樹脂、及びアミノ樹脂を含み、天然成分又はその誘導体は芳香族ヒドロキシル化合物−アルデヒド樹脂に化学結合してｎｃＰＦ樹脂を形成しており、天然成分又はその誘導体は、場合によってはアミノ樹脂に化学結合しており、樹脂組成物（Ｂ）は、天然成分又はその誘導体、芳香族ヒドロキシル化合物−アルデヒド樹脂、及び樹脂組成物の全質量を基準として少なくとも２０重量％の尿素の縮合生成物を含み、天然成分又はその誘導体の少なくとも５０重量％は芳香族ヒドロキシル化合物−アルデヒド樹脂（ｎｃＰＦ）に直接又は間接的に化学結合しており、天然成分又はその誘導体はタンパク質を含む。樹脂組成物は、低いホルムアルデヒド放出性と高い強度との優れた組み合わせを有するリグノセルロース又はセルロース材料のためのバインダーとして用いることができる。また、独特のバインダーの組み合わせを含む低ホルムアルデヒド放出性の木製製品も記載する。 （もっと読む）

【課題】フィラーの自己凝集性・分散性が改善され、かつ、成形時間が短縮され成形温度が低下して、機械的強度や耐熟性等の特性が向上した熱硬化性樹脂複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面処理されたフィラーを含有する熱硬化性樹脂複合材料において、該表面処理されたフィラーを分散した状態で、フェノール誘導体とアミン類とアルデヒドとを攪拌・加熱・重縮合化させてなることを特徴とする熱硬化性樹脂複合材料。表面処理されたフィラーは、アミン末端を持つ表面処理剤で表面処理されたものであることが好ましい。フィラーを分散して含有する熱硬化性樹脂複合材料の製造方法において、前記フィラーが表面処理される工程と、表面処理されたフィラーを分散した状態で、フェノール誘導体とアミン類とアルデヒドとを攪拌・加熟・重縮合化する工程とを含む熱硬化性樹脂複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルポリオール組成物に関し、作業性及び施工性に適する粘度で、且つポリイソシアネートとの反応を迅速に進行させる反応促進活性を有するポリエーテルポリオール組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】フェノール化合物と、ホルムアルデヒドと、アルカノールアミンとアルキルアミンとが０．２〜４：１のモル比で混合された混合アミンとを、１：１〜３：１〜３のモル比で反応させて得られたホルムアルデヒド縮合物に、アルキレンオキサイドが付加されてなり、水酸基価が１００〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇとされてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸トラッピング能と機械的及び化学的安定性、および高温でのリン酸補液能が向上した、ポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体、電解質膜とその製造方法及び燃料電池を提供する。
【解決手段】本発明によれば、一官能性の第１ベンゾオキサジン系モノマー、多官能性の第２ベンゾオキサジン系モノマー及び架橋性化合物の重合結果物であるポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体、これを含む電解質膜とその製造方法及び燃料電池が提供される。ポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体は、酸トラッピング能と機械的及び化学的安定性、および高温でのリン酸補液能が向上しているため、ベンゾオキサジン系化合物の架橋体からなる電解質膜は、プロトン伝導度を増大させるためにリン酸のようなプロトンキャリアの含浸量を増加させる場合にも機械的及び化学的安定性に優れ、高温無加湿用燃料電池に有効に使われうる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを使用せずに高度な難燃性を有し，長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず，大幅なガラス転移点の低下や，耐熱性の低下を招かない樹脂組成物，およびプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、（ｅ）無機充填剤を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性及び難燃性を与えるフェノール樹脂組成物、その硬化物、銅張積層板用樹脂組成物、及び、優れた耐熱性と難燃性とを兼備した銅張積層板を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した構造式で表される化学構造（Ａ）を、フェノールノボラック樹脂の分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（Ｉ）、及びエポキシ樹脂等の硬化剤（II）を必須成分とすることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ビスマレイミド系材料において、汎用的な設備で性能を発揮できる硬化性を保持し、耐湿性、誘電特性を維持しながらも耐熱性を飛躍的に向上させること。
【解決手段】 フェノール類（ｘ１）と、カルボキシル基とアミノ基とを有する化合物（ｘ２）と、アルデヒド類（ｘ３）とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物（Ａ）と、マレイミド類（Ｂ）と、必要に応じてエポキシ樹脂とを含有することを特徴とする含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】従来にない高水準の難燃性を実現するとともに、良好な耐熱性（耐熱分解性）および良好な耐湿性を付与する難燃性樹脂材料、およびこれを用いた難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール類（A）及びフェノール類を除く芳香族類（B）を反応して得られる多芳香族類と、ヘテロ原子として窒素を含む複素環式化合物（C）とがアルデヒド類（D）を介して縮合したフェノール系縮合体または、このフェノール系縮合体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする難燃性樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用な、難燃性、速硬化性、低溶融粘度を兼ね備えたフェノール系重合体、その製法及びその用途を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ビスメチルビフェニル化合物と、芳香族アルデヒドを、フェノール類に対するビスメチルビフェニル化合物と芳香族アルデヒドの和のモル比が０．１０〜０．６０であり、芳香族アルデヒド／ビスメチルビフェニル化合物（モル比）が５／９５〜５０／５０となる割合で反応させて得られるフェノール系重合体、及び該フェノール系重合体とエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化速度が極めて速い熱硬化性樹脂組成物及び成形材料ならびに硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂及び式（１）の硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物。


（式中Ｒ₁〜Ｒ₁₂は水素、アルキル基または水酸基及び特定の置換基を有するベンゼンスルホニルオキシ基、２−ナフタレンスルホニルオキシ基および３−ナフタレンスルホニルオキシ基から選ばれる一つ以上の基。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ベンゾオキサジンの優れた絶縁特性、低吸湿性という特性を維持しつつ、ベンゾオキサジンの硬化体の脆性を改善することができる重合体を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】本発明は、（ａ）１分子内に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、（ｂ）１分子内に２級アミノ基を２個有する化合物および（ｃ）アルデヒド類の反応により得られる重合体を提供する。 （もっと読む）

少なくとも1種の式(I)のフェノール化合物、ホルムアルデヒド、および少なくとも1種のポリアミンを使用して製造される新規なマンニッヒ塩基を開示する。また粘度の低いマンニッヒ塩基の得られる、二段法マンニッヒ塩基製造法を開示する。

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【課題】 半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れ、且つ低弾性率の硬化成形物を得ることができるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法を提供するものである。
【解決手段】（ａ）ビフェニルまたはその誘導体から選ばれる化合物（Ｐ）とアルデヒド類（Ｆ）とを、酸性触媒の存在下で反応させて、分子内にエーテル結合を有する第一次縮合物を得る工程と、（ｂ）上記第一次縮合物とフェノール類とを、酸性触媒の存在下で反応させて、第二次縮合物を得る工程と、を有することを特徴とする、エポキシ樹脂硬化剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び該エポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いることが出来るフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類とトリアジン環を有する化合物とヒドロキシ基置換芳香族アルデヒド類とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とヒドロキシ基置換芳香族アルデヒド類とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

ベンズオキサジンベースのものなどの硬化性組成物は、航空宇宙産業内の用途において、例えばマトリックス樹脂または接着材として使用する熱硬化性組成物として有用であり、本発明の基礎を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
H-L-(X-L)_n-H （１）
（ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が1：9〜9：1の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。）で表されるインドール骨格含有樹脂。このインドール骨格含有樹脂は、インドール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【解決手段】
Ａ）５から１０の炭素原子又はヘテロ原子を含む芳香族化合物又は複素芳香族化合物であって、前記化合物はＯ原子又はＮ原子を介して当該芳香族化合物又は複素芳香族化合物に結合される１分子当たり平均１から３００の、オキシエチレン及び／又はオキシプロピレン基を有する芳香族化合物又は複素芳香族化合物、Ｂ）フェノール、フェノールエーテル、ナフトール、ナフトールエーテル、アニリン、フルフリルアルコール及び／又はメラミン（誘導体）、尿素（誘導体）、及びカルボン酸アミドからなる群より選択されるアミノプラスト形成剤からなる群より選択される、任意成分としての芳香族化合物、並びにＣ）ホルムアルデヒド、グリオキシル酸、及びベンズアルデヒド、又はその混合物からなる群より選択されるアルデヒドを含む重縮合生成物である。 （もっと読む）

【課題】 フェノール類、アルデヒド類、カルバミン酸基を有する化合物を溶媒中で重合させてキレート樹脂を得る従来法では、モノマー成分の重合率があまり高くなく、樹脂の収率が低いと共に樹脂中に未反応のモノマー成分が残留するため、キレート樹脂を廃水処理に用いると廃水のＣＯＤが高くなるという問題があった。しかも得られたキレート樹脂の親水性や機械的強度が低く、キレート樹脂が廃水に浮遊したり、破砕してカラムの目詰まりを生じる虞れがあった。本発明はこのような問題を解決し得るキレート樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のキレート樹脂の製造方法は、フェノール類、アルデヒド類、ジチオカルバミン酸基を有する化合物及びチオ尿素又はチオ尿素とともに、尿素を溶媒中で重合せしめ、次いで得られた重合体を溶媒と分離した後、重合体に酸性物質を添加して水系溶媒の存在下に加熱し、しかる後、溶媒を留去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をトランスファー成形、封止等する際の樹脂充填性を向上させ、成形後、封止樹脂内におけるボイドの発生を少なくすることができる、半導体封止用樹脂組成物の成形方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物の成形方法であって、成形温度が１６５〜１８５℃の範囲で、成形圧力が４〜６ｋＮの範囲であり、かつ、上記半導体封止用樹脂組成物の成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）