【課題】膨潤度が小さく優れた接着性を保つ電極用バインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）化学式（１）のジオール化合物、及び（ｃ）化学式（２）の変性ポリイミド樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）と、溶剤を含む。


但し、式中、Ｒ_１は２価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を示し、ｎは１〜４０の整数である。
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【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）のみからなるアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合して反応させてなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れ、電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる熱硬化性樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体とブロックイソシアネートとを含有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の低温で加熱処理することによって硬化絶縁膜を得ることが可能であり且つその硬化膜は基材や封止材料との密着性が良好な、低温硬化性及び密着性が改良された絶縁膜用の溶液組成物であり、電気電子部品などの硬化絶縁膜を形成するための印刷インキ又は塗布用ワニスとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）多価イソシアネート２〜４０重量部、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜３０重量部、及び、（ｄ）有機溶剤を含有し、低温硬化性及び密着性が改良されたことを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、前記絶縁膜用組成物を加熱処理することによって形成される硬化絶縁膜、及び、硬化絶縁膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

発泡剤の存在下でポリイソシアネート成分とポリオール成分とを反応させるが、ポリウレタンフォームを製造し、開口空洞を有する基材に付着させる。ポリイソシアネート成分は、少なくとも１種のイソシアネート末端、オキサゾリドン含有中間体を含む。この方法は、音または振動を減衰するためおよび構造補強のための、例えば車両部品および組立部品上に非常に高速に硬化し、高品質な、付着性のフォームを生成させることを可能にする。 （もっと読む）