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Fターム[4J036AB19]の内容

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【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れるリン原子含有エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド(a1)、及び、P−H基又はP−OH基を分子構造中に有する有機リン化合物(a2)を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類(a3)と反応させてリン原子含有フェノール化合物を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


(ただし、ビフェニル骨格は2つのフェニル基で置き換えられていても良い)もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系難燃剤、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を製造可能なエポキシ樹脂組成物等を環境負荷の高い塩素系溶剤を使わずに製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
式(1)で示されるリン含有エポキシ樹脂(A)、
式(2)で示されるリン含有エポキシ樹脂(B)、
ノボラック型エポキシ樹脂(C)、
エポキシ樹脂用硬化剤(D)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、(A)と(B)とを予め混合して予備混合物を得、そこに(C)、(D)を添加するエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】靱性を増加させて、デラミネーションや微細クラックを防止し、熱的安全性及び機械的強度に優れ、既存の基板製造工程によって高剥離強度値を示すことができ、熱衝撃に対する抵抗性に優れたプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、DGEBA型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子10が分散されているビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と;ビスフェノールA系硬化剤と;硬化促進剤と;無機充填剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物が、(A)総量の約20〜60重量%を占める、(a)二官能基或いは二官能基以上のエポキシ樹脂と、二官能基のフェノール類化合物とを反応してなるフェノール類化合物、(b)単官能基と二官能基とをミクスした一次アミン類化合物、(c)二官能基のフェノール類化合物及び (d) ホルムアルデヒド或いはポリホルムアルデヒド化合物と、からなるジヒドロベンゾオキサジン熱硬化性樹脂と、(B)30〜60重量%の一種或いは多種のエポキシ樹脂と、(C)1〜20重量%のフェノールアルデヒド樹脂硬化剤と、(D)樹脂総量の0.01〜1PHRを占める硬化促進剤樹脂とからなること。 (もっと読む)


【課題】 常態で十分に優れた接着性及び耐熱性を有し、十分な難燃性が得られると共に、高温又は高温高湿環境下に放置した後でも十分に優れた接着性及び耐熱性を維持することが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1a)又は(1b)で表されるジイミドジカルボン酸、下記一般式(1c)で表されるジイミドジカルボン酸及び下記一般式(1d)で表されるジイミドジカルボン酸を含むジイミドジカルボン酸混合物と、芳香族ジイソシアネートとを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂と、熱硬化性樹脂と、有機リン化合物とを含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


(a)少なくとも1種の難燃性エポキシ樹脂;(b)少なくとも1種の両親媒性ブロックコポリマー及び(c)硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し;耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 (もっと読む)


新規な1,4−ヒドロキノン誘導体化ホスフィネート及びホスホネートを提供する。ここに提供される新規な組成物は、重合体硬化剤及び難燃材として有用である。


(式中、R、R’は、夫々独立に同じか又は異なる1〜15個の炭素原子を含むアルキル、アラルキル、又はアリールである)。
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