Fターム[4J036AF06]の内容
エポキシ樹脂 (63,436) | フェノール、アルデヒト縮合物とのエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 (3,674) | 縮合物のフェノール成分が特定のもの(←3価以上のフェノール) (3,337) | 1価フェノール類(←ナフトール) (2,740) | フェノール(←フェノールノボラック樹脂) (2,504)
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Fターム[4J036AF06]に分類される特許
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複合材料用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた複合材料
【課題】 フィラメントワインディング法に用いる、強化繊維に室温で含浸可能な低粘度で、ポットライフの長い複合材料用エポキシ樹脂組成物と、それを用いて成形した耐熱性と耐湿性とに優れた複合材料を提供することである。
【解決手段】 骨格にナフタレン環構造を有するエポキシ樹脂及び骨格にジシクロペンタジエン環構造を有するエポキシ樹脂のうちの少なくとも1種のエポキシ樹脂とポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂混合物に、液状のイミダゾール化合物または液状のアミン化合物の硬化剤を配合する。
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光硬化型樹脂組成物
【解決手段】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、(A)カチオン重合性化合物、(B)光カチオン開始剤および(C)脂肪族チオエーテル化合物を含有することを特徴としている。
【効果】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。
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エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び半導体装置
【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる1種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。
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樹脂組成物粒子の製造方法
【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂(A)、顔料(B)を含有する有機溶剤(C)中の分散液(I)と分散剤(D)を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、(I)が、(A)、(B)、(C)及び必要により顔料分散剤(E)を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度50〜98重量%の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度20〜70%の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。
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熱硬化性樹脂組成物および半導体装置
【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 −(COO−CH(CH3 )−O−R2 )n (1)
(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):−(OCO−R3 −COO−CH(CH3 )−OR4 −O−CH(CH3 ))n − (2)
(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
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エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
【課題】 半硬化状態(B−ステージ)での保存性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、カルボン酸金属塩、芳香族ポリアミン、イミダゾール類を構成成分として含有してエポキシ樹脂組成物を調整する。硬化剤としてカルボン酸金属塩と芳香族ポリアミンを配合することによって、半硬化状態(B−ステージ)での保存性を高めることができる。
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