Fターム[4J036DB00]の内容
エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(O含有化合物) (3,636)
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Fターム[4J036DB00]に分類される特許
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エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填材と、(D)テトラ置換ホスホニウム塩(d1)、ホスホベタイン化合物(d2)、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物(d3)から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物と、(E)水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。
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