【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、タックが少なく、耐熱性、耐光性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂および／またはオルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、ジルコニウム塩および／またはジルコニウム錯体（Ｃ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物。脂環式エポキシ樹脂および／またはオルガノポリシロキサン（Ａ）：脂環式エポキシ樹脂は、骨格にエポキシシクロヘキサン構造を有する化合物であることを特徴とする。一方、オルガノポリシロキサンは、少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする。多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基またはシロキサン骨格を主骨格とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層Ａ、該バインダ樹脂層Ａに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Ｂを有することを特徴とするドライマイカテープ。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】１種類の感放射線性樹脂組成物で層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーを形成することが可能であり、層間絶縁膜、保護膜においては高感度、高平坦性、高密着性、高透過率、スペーサーにおいては高解像度、高感度を達成できる、さらに、その形成工程においては、昇華性が低い光重合開始剤を使用することにより、べーク炉の汚染や露光時のフォトマスクの汚染を防止することができる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有し、かつエポキシ基または（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種を有する重合体、
（Ｂ）重合性不飽和化合物、
（Ｃ）一般式（１）で示される感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性組成物。 （もっと読む）

【課題】高透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ塗布により１５〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】オキシラニルを有するラジカル重合性モノマー（ａ１）と、脂環構造を有するラジカル重合性モノマー（ａ２）と、特定のアルキルを有する（メタ）アクリル酸エステル（ａ３）からなる共重合体（Ａ）と、カルボン酸構造又は酸無水物構造を有するラジカル重合性モノマー（ｂ１）、とその他のラジカル重合性モノマー（ｂ２）からなる共重合体（Ｂ）と、を含有する熱硬化性重合体組成物を用いて、この組成物の熱硬化による硬化膜を形成し、この硬化膜を有する表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、エーテルエーテルケトン基を持つ二官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】完全硬化の後に水分又は湿気に対して改善された耐性を示す樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物の合計重量に対して、Ｂ１０〜８５重量％の、結合する脂肪族エステル基及び２つのシクロヘキセンオキシド基を有する、カチオン的に硬化可能な成分（成分Ａ）以外のエポキシ基含有成分、Ｃ１〜５０重量％の、メチレン基を介し水酸基、アルコキシ基、またはフェノキシ基を有する特定なオキセタン化合物成分、Ｄ１〜２５重量％の多官能性アクリレート、Ｅラジカル光開始剤、及びＦカチオン性光開始剤を含む照射硬化可能な組成物であって、組成物が化学線照射及び６０分のＵＶ後硬化による完全硬化の後に、（ｉ）１０００〜１００００ＭＰａの範囲の曲げ弾性率、を有するところの組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体に対し、３０質量％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が特定の化学式で示される化合物を含有し、（Ｂ）硬化剤が特定の化学式で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】水溶性、活性エネルギー線硬化性、水性インクの形成材料などに用いた場合の安定性に優れた活性エネルギー線硬化型液体組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基を有する構造式（Ｉ）で示される化合物を、環状エーテル基を含有する構造式（II）で示される化合物に付加させてなる反応物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型液体組成物。
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【課題】 耐熱性および靭性に優れる立体造形物を短い光造形時間で円滑に生産性良く製造することのできる光学的立体造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 光学的立体造形用樹脂組成物の全質量に基づいて、カチオン重合性有機化合物として、下記の一般式（Ｉ）；


（式中、Ｒ¹はａ価の有機基を示し、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３０の整数であって且つａ個のｂの平均値が１〜３０の範囲内である。）
で表されるエポキシ化合物(Ｉ)を１質量％以上１０質量％未満の割合で含有し、光カチオン重合開始剤を０．０１〜１０質量％の割合で含有し且つエラストマー粒子を１質量％以上１０質量％未満の割合で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料や半導体装置における表面保護膜、層間絶縁膜、平坦化膜などの形成する際に、硬化膜の低温硬化性、デガス性、体積収縮率を良好に保ちつつ、下地基板に対する現像によるリソグラフィー特性及び加熱硬化後の接着性に優れた感光性ポリオルガノシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】
下記（ａ）〜（ｃ）成分を含むポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のシラノール化合物、特定のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部
（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部
（ｃ）特定の有機ケイ素化合物を０．０５〜２０質量部 （もっと読む）

【課題】ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサン組成物の提供。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）の各成分を含むポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のシラノール化合物及び特定のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部
（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部
（ｃ）スルファニル基を少なくとも２つ以上含む多価チオール化合物１〜５０質量部 （もっと読む）

【課題】画素の表面平滑性および輝度・色純度に優れた色域再現性の良いカラーフィルターの製造に使用できるカラーフィルター用感光性着色組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーポリマー、多官能エチレン性不飽和モノマー、光重合開始剤、および着色剤を有機溶媒中に少なくとも含有してなり、上記のバインダーポリマーが、構成成分として、エポキシ基とエチレン性不飽和基を有するモノマーおよび／またはオキセタニル基とエチレン性不飽和基を有するモノマー（モノマーＡ）と、脂環式（メタ）アクリル酸エステル（モノマーＢ）とを少なくとも含むコポリマーを含有することを特徴とするカラーフィルター用の感光性着色組成物。 （もっと読む）