【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材１０は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー１１と光硬化性樹脂１３とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜１４と；硬化膜１４により被膜された金属板１５とを備える。放熱部材１０は、金属板１５と硬化膜１４との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 （もっと読む）

【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的・電気的・機械的特性および耐薬品性が良好な硬化膜を、フレキシブルな基板に低温（１４０℃以下）で形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚（例：１μｍ以上）を有する硬化膜を形成できる熱硬化性インクジェットインクを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物（Ａ）を含む熱硬化性インクジェットインク。


［式（１）中、Ｒ¹は炭素数２〜１００の有機基であり、Ｒ²は独立して−Ｒ³又は−（ＣＨ_２）_ｎ−ＯＨを含む基であり、Ｒ¹および２つ存在するＲ²からなる群より選ばれる少なくとも一つは、架橋性基を有し、Ｒ³は炭素数１〜１０の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】リン原子含有オリゴマーと、多官能型エポキシ樹脂とを反応させて得られる樹脂構造を有する新規リン原子含有エポキシ樹脂を硬化性樹脂組成物の主剤として使用。


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【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への溶解性やエポキシ樹脂等との相溶性が良く、作業性、硬化性、成型性に優れるエポキシ樹脂の硬化剤用のリン含有フェノール樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂に、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の特定構造を有するリン含有フェノール化合物及び二官能以上のリン非含有フェノール化合物を反応させてなる数平均分子量が５００から５０００である新規リン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び鉛フリーはんだ対応の耐熱性を有し、さらに優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、並びに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】リン変性フェノール硬化剤とエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記リン変性フェノール硬化剤が９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等のホスファフェナントレン類を含むリン化合物と環上に水酸基又はＯ−メチル基を有するフェノール樹脂又はフェノール化合物とを含み、且つ前記リン化合物が特定フェノール樹脂又はフェノール化合物の脂肪族炭素に結合していることを特徴とする樹脂組成物用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤を添加しなくても、室温付近で短時間のうちに硬化でき、かつ、硬化に伴う体積収縮を抑制することができる成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、１以上のエポキシ基を有するシラン化合物と、α−ヒドロキシ酸とを含む硬化性組成物を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】放射線照射による微細パターン形成方法において、大型サイズの基材に微細パターンを一括で形成する簡便、且つ高スループットの微細構造体の製造方法を実現し、且つ、パターン形成後に干渉縞の発生しない均一な塗膜が得られる微細パターン形成用放射線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルキレン基、アリーレン基、−ＣＯＯ−などと、放射線硬化性官能基と、環状エーテル基などから成る単位を有する感放射線硬化性ポリマー（Ｐ）と、放射線硬化性モノマー（Ｍ）と、放射線重合開始剤（Ｉ）とを有し、組成物中の放射線硬化性成分全量に対して、感放射線硬化性ポリマー（Ｐ）の割合が５５〜９５重量％、放射線硬化性モノマー（Ｍ）の割合が５〜４５重量％である。 （もっと読む）

【課題】低温においても数１０秒で硬化する、皮膚への低刺激性、緊急時の補修、接着用に２液の混合比率を容積比1：1の目分量でも硬化速度はほとんど変わらない樹脂を開発する。
【解決手段】自然界に存在するヒドロキシルを有する油脂またはヒドロキシル基を有する高級脂肪酸エステルまたはそれらの誘導体とハロゲン化ホウ素またはそのエーテル、フェノールまたはアルコール錯塩と反応させて得られる油脂または高級脂肪酸またはそれらの誘導体の錯塩とジグリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂を反応させる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物（ａ）と、カチオン重合開始剤（ｂ）、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤（ｃ）を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 （もっと読む）

【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

【課題】カチオン硬化性化合物による効果を充分に発現できるとともに、充分な硬化性を発揮し、かつ短時間で硬化でき、生産性や低着色性に優れる硬化物を与えることができるカチオン硬化性樹脂組成物、及び、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性化合物とカチオン硬化触媒とを含み、カチオン硬化する樹脂組成物であって、該カチオン硬化性樹脂組成物は、該樹脂組成物１００質量％に対し、０．０３〜２質量％の水分を含むカチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス用封止材、光半導体用透明封止材、液状封止材等の機能性封止材用途、接着用途、ダイシング・ダイボンディング等の実装材料等の用途に用いられる多官能エポキシ樹脂硬化物は靭性に乏しく、脆いという欠点を持つため、可撓性を付与することが課題であった。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


〔Ｒ₁は炭素数１〜６のアルキル基を少なくとも１個有している炭素数３〜２０のアルキレン基であり、Ｒ₂は炭素数６〜２０のアルキレン基又はオリゴアルキレンオキシアルキル基である。〕で示される本発明のジカルボン酸化合物及び該ジカルボン酸化合物とエポキシ化合物とを配合した熱硬化性樹脂組成物並びにそれを硬化した樹脂硬化物を提供することによる。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた透明封止材用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の透明封止材用組成物は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする。炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも１種の官能基であってもよい。この透明封止材用組成物は光半導体素子封止用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】従来は、エポキシ樹脂とカチオン系触媒の反応を抑制するためには、非反応性の遅延剤を添加することが主流であり、物理特性を向上させることが困難であった。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５〜４５質量部が含まれる遅延硬化性を有する樹脂組成物。（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ基および水酸基を有する脂肪族化合物、（Ｃ）成分：活性エネルギー線によりカチオン種を発生する開始剤。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）