【課題】高耐熱性などの優れた特性を有し、常温付近では高い曲げ弾性率を有しているにもかかわらず、高温では著しく小さい曲げ弾性率を有するフルオレン骨格含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、下記式（１）で表される化合物［９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレンなど］および硬化剤（フェノール系硬化剤など）で構成する。


（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１およびＲ^２は置換基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ化合物を使用せずに、エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、低い熱抵抗と良好な保存安定性とを実現する熱硬化型熱伝導性接着組成物の提供。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する熱硬化型熱伝導性接着組成物。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、低温での速硬化性に優れると共に、ボイドの発生が抑制され、熱時接着強度、応力緩和性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物、（Ｃ）アルコキシシラン、および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物を０．１重量部以上３０重量部以下、前記（Ｃ）アルコキシシランを０．１重量部以上５０重量部以下、かつ前記（Ｄ）無機フィラーを１００重量部以上２０００重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ高屈折率を付与すること、金属アルコキシドの添加量を幅広く変化させ屈折率を任意に制御すること、更にはエポキシ樹脂の耐熱性を改善することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ−１）のエポキシ基に対し、１分子中に１個のメルカプト基及び少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基を同時に有するシラン化合物（ａ−２）を反応させて得られるアルコキシシリル基変性エポキシ樹脂（Ａ）と、
ジルコニウムアルコキシド及び／又はその加水分解部分縮合物（Ｂ）と、
水（Ｃ）と、
を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を加水分解縮合反応を含む工程により硬化させて得られる硬化物であって、
前記硬化物中のジルコニウムの含有量が酸化ジルコニウム換算で５〜３０質量％であり、且つ、動的粘弾性測定において室温以上２５０℃以下の温度領域にガラス転移温度を示さない硬化物。 （もっと読む）

【課題】機能性材料として期待される新規なシルセスキオキサン誘導体を提供する。
【解決手段】ケイ素数が８のかご型シルセスキオキサンにおける対向する二対の酸素に代えて、特定の置換基を有するボロン酸残基が導入された構造を有するシルセスキオキサン誘導体を提供し、前記置換基に重合性を有する基を用いることによって前記誘導体を構成単位とする重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明、高屈折率でかつ膜状の光学部材を形成することが可能な樹脂組成物、およびこれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）含金属高屈折中間体と、（Ｂ）ポリマ若しくはオリゴマ及び／又は（Ｃ）反応性モノマとを成分として含有する樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分；含金属高屈折中間体が、チタンアルコキシドと、アミノアルコールと、水とを混合して加熱し、加水分解による副生成物のアルコールを留去することにより得られる含金属高屈折中間体であり、かつ（Ｂ）及び／又は（Ｃ）成分の少なくとも一部が、ひとつの分子中にエポキシ基を含んでいる、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前の作業性と硬化後に得られる硬化物の物性が良好な硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子中にエポキシ基を２個以上有するカチオン重合性液状化合物、（Ｂ）アルミニウムアルコレート化合物及びアルミニウムキレート化合物から選ばれる熱カチオン重合開始剤及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドをエポキシ樹脂中に導入して均一に複合化することにより、エポキシ樹脂の透明性を維持しつつ、高屈折率が付与された硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ−１）のエポキシ基に対し、１分子中に１個のメルカプト基および少なくとも１個のケイ素原子に結合したアルコキシ基を同時に有するシラン化合物（ａ−２）を反応させて得られるアルコキシシリル基変性エポキシ樹脂（Ａ）、チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド及びアルミニウムアルコキシドよりなる群から選ばれた少なくとも１つの金属アルコキシドおよび／またはその加水分解部分縮合物（Ｂ）、水（Ｃ）を必須成分とする硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有する耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、アルミニウムアルコラートに、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する。表面をイソシアナート化合物で処理することが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】 発光効率の良い青色や紫外光等の短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより光半導体素子の外周部を封止して得られる高品質の光半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシラン化合物及び/又は特定のシロキサン化合物、（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有してなる組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて発光ダイオード素子を封止もしくは他部材と接着してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐紫外線性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂７５．０〜９９．７重量％、（Ｂ）有機アルミニウム化合物０．０１〜５．０重量％、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物０．０１〜１５．０重量％および（Ｄ）酸無水物０．１〜５．０重量％を含有する光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそのような硬化性樹脂組成物で封止された素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式（Ｉ）で示されるホスホニウムシラノレートを含む硬化促進剤を使用する。


（式（Ｉ）中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく；Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^２またはＲ^３が互いに結合して環状構造を形成してもよく；ｍは１〜４の整数であり、ｎは０〜４の整数であり、ｐは０以上の数である） （もっと読む）

【課題】透明で耐紫外線性に優れ、かつ、硬化時の着色の少ない樹脂硬化物によって封止された光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上の液状エポキシ樹脂を必須成分とし、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による発熱開始温度が６０〜１００℃の範囲にあるエポキシ樹脂組成物を、６０〜１００℃の温度で硬化させた硬化物で、半導体素子が封止されてなる光半導体装置、およびその製造方法である。 （もっと読む）

（メタ）アクリル当量１００〜３００ｇ／ｅｑ、水酸基価５０〜５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量７０００ｇ／ｅｑ以上、重量平均分子量５０００〜１０００００のポリマーと、熱硬化剤とを有効成分として含有する熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する樹脂組成物、基体シート上にこの樹脂組成物の熱架橋反応生成物により保護層が形成される転写材及びこの転写材を成型品表面に接着させた後に又はこの転写材を成型品金型内に挟み、キャビティー内に樹脂を射出して成型品を形成すると同時にその表面に転写材を接着させた後に、基体シートを剥離し、成形品表面に活性エネルギー線を照射して保護層を形成する成型品の製造方法。これによって、低コストで、耐摩耗性及び耐薬品性に優れ、かつ転写時に成型品曲面部においてクラックを発生させない転写材の保護層に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、転写材、成形品の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）