【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン（メタ）アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化剤に有用なフェノール誘導型化合物、その製法、及びエポキシ樹脂組成物に対して相溶性が高く、高いガラス転移温度のエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、並びに該硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）（Ａｒ^１、Ａｒ^２は、式（２）のフェニレン基又は式（３）のナフタレン基で、Xは直接結合、異種原子を含んでよい２価炭化水素基、Ｏ、Ｓ又はＳＯ_２で、Ｒ^１〜３はＣ１〜１５の炭化水素基又は水酸基、ｖ、ｗ、ｘは０〜３、ｎは０以上）のフェノール化合物で、２個以上の水酸基を有し、それが式（４）（Ｒ^４はＣ１〜１５の炭化水素基）の置換基により１０〜１００％未満の置換率で置換されているフェノール誘導型化合物、その製法及びそれからなるエポキシ硬化剤、並びに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】電気特性に優れており、かつ温度変化に対する安定性に優れている硬化物を与える熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を用いた熱硬化性組成物及び積層フィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を少なくとも１つ有する熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と、該樹脂フィルム３が一方の面に積層されている基材フィルム２とを備える積層フィルム１。
【化１】


上記式（１）中、Ｒはエポキシ基を含む置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される置換基を１つ有する単官能フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｘは、炭素数２以上１２以下の芳香族基を示す］ （もっと読む）

平均して１分子当たり少なくとも１つのエポキシ基を有する水分散性エポキシ樹脂Ａと、水溶性又は水分散性硬化剤Ｂとを含む水性エポキシ樹脂系ＡＢであって、該硬化剤Ｂは、少なくとも１つの第一級アミノ基及び／又は少なくとも１つの第二級アミノ基を有するアミンＢ１と、ポリアルキレンエーテルポリオールＢ２１及びエポキシド成分Ｂ２２の付加物Ｂ２と、ヒドロキシル基及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１つの酸性基を有する芳香族化合物Ｂ３との反応生成物を含む、水性エポキシ樹脂系ＡＢが記載される。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性に優れ、また、金属に対する接着性、難接着性フィルム等にも優れた接着性を示すエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決の手段】本発明は、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル基を表し、Ｒはハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示す、複数個のＲはそれぞれ互いに同一でも異なっても良い。また、ｍ、ｎはそれぞれ１〜４を表しｍ＋ｎは５を超えることはない）で表されるエポキシ樹脂に関する。本発明のエポキシ樹脂は、充分フレキシビリティーを保ちながら、接着強度に優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ化ポリアルキレンオキシド、（B）エポキシ化芳香族ヒドロキシ化合物、及び（C）芳香族ヒドロキシ化合物の混合物を反応させて第一中間生成物（Z1）を得、続いて、この第一中間生成物（Z1）とポリアミン（E）を反応させて第二中間生成物（Z2）を得、最後に、第二中間生成物（Z2）と化合物（F）を反応させることによって得られる水性エポキシ樹脂系用硬化剤であって、化合物（F）がα,β-不飽和カルボニル化合物又はニトリルからなる群から選ばれ、第二中間生成物（Z2）中に存在する一級アミノ基の少なくとも 1 ％、多くとも 99 ％が反応しなくてもよい水性エポキシ樹脂系用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と多官能性芳香族ポリエステル樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）