本発明の主題は、
ａ） 少なくとも１種のシアナートエステル；
ｂ） 反応性樹脂中で微細に分散した形で含まれている少なくとも１種のポリオルガノシロキサン
を有する変性された反応性樹脂である。このように変性された反応性樹脂は、硬化されていない形で長期間貯蔵安定性であり、有利な機械的特性を有する熱硬化性樹脂に硬化することができる。 （もっと読む）

【課題】低い温度で熱硬化できることで繊維強化複合材料の成型を安価かつ容易にし、得られる繊維強化複合材料が高い耐熱性を発現できる繊維強化複合材料用マトリックス樹脂およびプリプレグを目的とする。
【解決手段】下記の（Ａ）成分と、１分子中に少なくとも２つのアミノ基を有するアミン化合物である（Ｂ）成分とを含有し、（Ａ）成分が１００質量部に対し、（Ｂ）成分が０．５〜１０質量部であることを特徴とする繊維強化複合材料用マトリックス樹脂。（Ａ）成分は、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルとの混合物、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルのオリゴマー（II）との混合物、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルとの反応物、多官能性マレイミド（Ｉ）と多官能性シアン酸エステルのオリゴマー（II）との反応物、のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。アラルキル変性エポキシ樹脂はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。また、アラルキル樹脂はビフェニルアラルキル樹脂又はフェノールアラルキル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と高周波領域とくにギガヘルツ帯での誘電特性に優れたシアン酸エステル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル化合物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるシアン酸エステル化合物、及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板。〔式中，Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。〕。
【化１】
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【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

電荷輸送材料、およびその製造方法を提供する。
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高められた温度環境での使用に好適に適合された複合材料を製造するための開示される組成物及び方法は、一般には、オキシアリールビスオルトジニトリルマトリクス樹脂を芳香族アミンと組み合わせて使用して、改良されたフタロニトリル系複合材を製造することを含んでいる。様々な特徴及び仕様が、制御、適合、又は任意に修飾されて、開示される複合材料の温度定格性能を改良してもよい。本発明の例示的な態様は、一般には、６００°Ｆを超える温度での改良された強度を与える複合材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル系樹脂組成物において、熱膨張率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】
トリフェニルメタン型シアン酸エステルとビスマレイミド化合物とを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気回路を形成するプリント配線板材料などに適用されるノボラック型シアン酸エステル系樹脂組成物において、吸水率や誘電率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】ノボラック型シアン酸エステルに特定の３官能シアン酸エステル、たとえばトリフェニルメタン型シアン酸エステルを併用することにより、従来のノボラック型シアン酸エステル樹脂に比べて吸水率が低く、誘電率が極めて低いプリント配線板材料などに最適な樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ビニルベンジルエーテル化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、ポップコーン現象の改善、大量生産性等に優れたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】 まず両面銅張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起、それ以外の箇所に回路を形成し、次いで、円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、有機基材、樹脂を切削して金属面を露出してキャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属板と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）