Fターム[4J043TA31]の内容
窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 酸系モノマーの有する基(SAのモノマーと反応するモノマー) (5,103) | 酸素含有基 (3,407) | カルボキシルエステル基 (181)
Fターム[4J043TA31]の下位に属するFターム
2つのカルボキシルエステル基 (85)
3つ以上のカルボキシルエステル基 (22)
炭素数10以上のアルキル基含有 (2)
炭素−炭素不飽和結合含有 (28)
Fターム[4J043TA31]に分類される特許
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ポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物
【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖のカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子を光脱離性基で置換したポリイミド前駆体を含有することを特徴とする。本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。
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高分子量ポリアゾール
本発明は、それらの高分子量に起因しそしてIVとして表され、少なくとも1.3dl/gの量で提供される場合に、繊維、フィルムおよび膜ならびに成形体を製造するために好適である、新規の高分子量ポリアゾールに関する。本発明は、高分子量ポリアゾールの製造方法に関する。 (もっと読む)
マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂、該樹脂を含むマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂組成物、およびこの組成物から得られた硬化膜を有する電子デバイスを有する電子部品
【課題】マイクロ波照射による硬化温度を250℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が65%〜77%の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる1種であることが好ましい。
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アミノフェノール化合物、熱硬化性化合物およびその製造法
【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性化合物の原料として好適に用いることができるアミノフェノール化合物、350℃以上においても優れた耐熱性を示す熱硬化性化合物およびその製造法を提供する。
【解決手段】 ダイヤモンドイド構造より構成される基を有するアミノフェノール化合物である。ダイヤモンドイド構造より構成される基およびベンゾオキサゾール前駆体構造より構成される基を有する熱硬化性化合物である。前記ダイヤモンドイド構造より構成される基は、ダイヤモンドイド構造あるいはダイヤモンドイド構造および酸素原子より構成される繰返し単位として2以上100以下を有するものである。前記アミノフェノール化合物と、ハロゲン化カルボン酸化合物およびエステル化カルボン酸化合物の中から選ばれる少なくとも1種とを縮合反応させてアミド結合を生成することを特徴とする、熱硬化性化合物の製造法。
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