【課題】 低誘電率でかつクラック耐性、耐熱性、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）耐性に優れる、特に２．４以下の低い比誘電率を有する高信頼性の絶縁膜などの絶縁材料を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）により表される化合物などの特定のケイ素含有化合物、その加水分解物、または縮合物を含有することを特徴とする絶縁膜形成用組成物及びそれを用いて形成される絶縁膜などの絶縁材料。
Ａ_nＳｉＸ_(4-n) （１）
式中、ｎは１〜３の自然数を表す。Ａは、置換基を有していても良い、炭素原子１１個以上で形成されるカゴ型構造を含有する基であり、Ｘは加水分解性基を表す。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）１００重量部の、少なくとも１個のイソシアネート基を含有する少なくとも１つの化合物；（Ｂ）０．３〜３００重量部のカルビノール官能性シリコーン樹脂；（Ｃ）２５０重量部までの有機ポリオール；及び（Ｄ）１０重量部までの硬化速度調整剤を含有してなるウレタン組成物に関する。本発明のウレタン組成物は、スタンドアローンコーティングとして、又は保護コーティング、塗装用配合物及び粉体塗料における原料成分として有用である。また、本発明のウレタン組成物に発泡剤及び気泡安定剤を配合して、熱安定性フォーム配合物を作製することができる。 （もっと読む）

Ｎ−カルバゾリルアルキル基を有するカルバゾリル官能基含有ポリシロキサン樹脂、カルバゾリル官能基含有ポリシロキサン樹脂を含むシリコーン組成物、前記シリコーン組成物を硬化させることによって調製される硬化したカルバゾリル官能基含有ポリシロキサン、及びカルバゾリル官能基含有ポリシロキサンを含有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）。 （もっと読む）