【課題】拡散性、付着性、ペインタブル性に優れた金型用離型剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される分岐状有機変性シリコーンオイル、その製造方法、及びそれを含有する水中油型シリコーンエマルジョン金型用離型剤。Ｒ^１がそれぞれ独立した炭素数１〜３の短鎖アルキル基、Ｒ^２がそれぞれ独立した鎖状、分岐状又は環状の炭素数１〜１８のアルキル基、Ｒ^３がそれぞれ独立した炭素数７〜１２のアラルキル基、Ｘが炭素数６〜１８の鎖状又は分岐状の２価の炭化水素基若しくは炭素数６〜１８の２価の環状炭化水素基、又は両末端アルキレンシロキサンであると共に、ａ、ｂ、ｃ、ｄがそれぞれ、０〜１００で１０≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ≦４００を満たす整数であり、０．０１≦ｅ≦１である。
（もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダリフロー工程を必要とする固体撮像素子や電子部品一体型製品の製造用として有用な２６０℃リフロー耐熱性を有し、またそれ以外の密着性、伸度、耐温度衝撃性にも、優れた特性を有する感光性透明樹脂を用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子を提供する。
【解決手段】特定の組合せの３元素からなる有機シランを含む化合物を、触媒存在下で４０℃〜１５０℃以下の温度で０．１〜１０時間重縮合して得られる樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及びこれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や耐候性に優れることが期待されるアダマンタン骨格を有するポリマーであって、硬すぎることは無く、操作性にも優れるポリマーを与えるようなアダマンタン化合物を提供すること。
【解決手段】 例えば、１，３−ビス（アリルオキシ）アダマンタンとジヘキシルシランをヒドロシリル化触媒の存在下反応させることによって得られる１，３−ビス｛３−（ジヘキシルシリル）プロポキシ｝アダマンタンのような下記式（１）で示されるケイ素含有アダマンタン化合物。該化合物は、１，４−ジエチニルベンゼンなどの不飽和結合含有化合物とヒドロシリル化することにより耐熱性ポリマーを与える。
【化１】
（もっと読む）

【課題】粗大粒子が少なく、かつ、硬化性が良好なポリカルボシランおよびその製造方法、前記ポリカルボシランを含む塗布用シリカ系組成物、および前記塗布用シリカ系組成物を用いて形成されたシリカ系膜を提供する。
【解決手段】ポリカルボシランの製造方法は、ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有する原料ポリマーを、有機溶剤中で塩基性触媒の存在下でアルコールと反応させた後、水と反応させる工程により製造する。 （もっと読む）

【課題】粗大粒子が少なく、かつ、硬化性が良好なポリカルボシラン、前記ポリカルボシランを含む塗布用シリカ系組成物、および前記塗布用シリカ系組成物を用いて形成されたシリカ系膜を提供する。
【解決手段】ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有するポリマーで、重量平均分子量が３００〜１，０００，０００であり、有機溶媒に可溶であるポリカルボシラン。該ポリカルボシランおよび有機溶剤を含有する塗布用シリカ系組成物、並びに、該塗布用シリカ系組成物から形成したシリカ系膜。 （もっと読む）

【課題】低誘電率を維持しつつより一層高い機械的強度を達成することが可能な膜を形成できる有機無機複合体、その有機無機複合体からなる膜、及びその膜を用いた半導体装置の各製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による有機無機複合体の製造方法は、下記式（１）；


で表される架橋性化合物を加水分解及び脱水縮合させて有機無機複合体を形成する方法である。式中、Ｍはケイ素原子等を示し、Ｘは架橋に関与する−Ｏ−結合等を示し、Ｒ¹は非末端部に環状炭化水素又はその誘導体を含む二価の基を示し、Ｒ²はメチル基等を示し、ｎ１，ｎ２は０〜２の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】高湿環境下で繰り返し使用しても優れた特性を維持し得る帯電部材、ならびに、該帯電部材を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】ＳｉＯ_0.5Ｒ¹（ＯＲ²）（ＯＲ³）で示される第１のユニット、ＳｉＯ_1.0Ｒ⁴（ＯＲ⁵）で示される第２のユニットおよびＳｉＯ_1.5Ｒ⁶で示される第３のユニットを有するポリシロキサンを含有する表面層を有する帯電部材であって、該ポリシロキサン中の該第１ユニットのモル数をｘ［mol］とし、該第２ユニットのモル数をｙ［mol］とし、該第３ユニットのモル数をｚ［mol］としたとき、０．６０≦｛（ｘ＋ｙ）／（ｘ＋ｙ＋ｚ）｝≦０．８０である帯電部材。（上記Ｒ¹、Ｒ⁴およびＲ⁶は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換のアルキル基、または、置換もしくは無置換のアリール基を示し、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、または、置換もしくは無置換のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、面状が良好なシリコーン系膜が形成可能な、しかも誘電率特性、膜強度に優れた膜を形成できる組成物、該組成物から形成される絶縁膜、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ケイ素含有化合物の加水分解物およびその部分縮合物の少なくともいずれか、有機溶媒、ＳＰ値１２以上の溶媒を含有する膜形成用組成物であって、ＳＰ値１２以上の溶媒の量が該膜形成用組成物中０．１質量％以上２０質量％未満の範囲であることを特徴とする膜形成用組成物、該組成物から形成される絶縁膜、および、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜に適した、誘電率特性、膜強度に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物。


式中、Ｒ¹は水素原子または非加水分解性基を表し、Ｘは加水分解性基を表す。Ｒ²は水素原子または置換基を表す。ｍは３または４であり、ｎは０〜３の整数であるが、式（Ｉ）で表される分子内には、Ｘとして少なくとも１つの加水分解性基が存在する。Ｒ¹、Ｒ²、Ｘの各々について、複数存在するときは同じでも異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 撥水、撥油、耐薬品性、すべり性、難付着性、耐摩耗性などの含フッ素有機基の有する特徴を種々の固体に対して効果的に付与することのできる、複数個の含フッ素有機基を有し、且つ反応活性の高い新規なケイ素化合物を提供する。
【解決手段】 以下の式（I）で表される含フッ素有機基を有する完全縮合型構造シルセスキオキサン誘導体を提供する
【化１】


化合物（１）において、Ａはハロゲン化シリル基を有する基であり、Ｒ¹は独立して炭素数１〜４０のアルキル、アリール、またはアリールアルキルから選ばれる基であって、いずれも、少なくとも１つの水素がフッ素で置き換えられている基である。 （もっと読む）

下基式（Ｉ）：


（式中、Ｒ_１は加水分解性基であり、Ｒ_２は水素であり、Ｒ_３は直鎖状または分枝状の２価のヒドロカルビル橋かけ基である）で表わされるモノマーを準備する工程であって、前記モノマーを対応する出発物質のヒドロシリル化によって生成される工程と、該モノマーを単独重合または共重合させてポリマーを生成させる工程とを含む、半導体オプトエレクトロニクス用ポリマーの製造方法。
（もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムの帯電防止剤、導電性高分子のドーパント、固体酸触媒又は燃料電池の固体電解質膜の添加剤として有望なスルホン化ポリオルガノシルセスキオキサンの提供。
【解決手段】Ｒ¹−ＳｉＯ_3/2（式中、Ｒ¹は炭素原子数１〜３のアルキル基又は炭素原子数２〜３のアルケニル基である）で表される構造単位（１）、Ｐｈ−ＳｉＯ_3/2で表される構造単位（２）、及びＨＯ３Ｓ−Ｐｈ−ＳｉＯ_3/2で表される構造単位（３）を、（１）：（２）：（３）のモル比が０〜９９：０〜９９：１〜１００（但し（１）＋（２）＋（３）＝１００とする）の割合で含有し、ポリマーの末端が−ＯＲ²（Ｒ²は独立して炭素原子数１〜３のアルキル基又は水素原子である。但し、（１）の構造単位を含有しない場合、Ｒ²が炭素原子数１〜３のアルキル基である末端を少なくとも一個を有する。）であるスルホン化ポリオルガノシルセスキオキサン。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも誘電率特性、膜強度に優れた絶縁膜を提供できる膜形成用組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（Ｉ）の化合物及び／又はその加水分解縮合物を含み、塩
基性である膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜、及び、その製造方法。
Ｘ¹_(3-m)Ｒ¹_mＳｉＲ²ＳｉＲ³_nＸ²_(3-n) （Ｉ）
式中、Ｒ¹およびＲ³は水素原子または１価の置換基であり、Ｒ²はアルキレン基、アリーレン基またはこれらの組み合わせを表し、Ｘ¹およびＸ²は加水分解性基を表す。ｍおよびｎは０〜２の整数である。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物に、一般式（２）で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は、単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。
【化２】


一般式（２）中、Ｘ₂は、加水分解性基を表わし、Ｒ₂〜Ｒ₄は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 （もっと読む）

【課題】 短波長の光に対しても良好な感度を備えかつ長期の照射でも受光感度劣化が少ない光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】 光検出半導体装置は、受光面を有する受光素子を含む集積回路素子と、集積回路素子を封止する封止部とを備えた光検出半導体装置であって、封止部が有機変性型のシリコーン樹脂で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた紫外線吸収性を示し、アルコキシシリル基を有する新規な紫外線吸収性基含有有機ケイ素化合物及びその製造方法、並びに耐熱性及び耐水性に優れ、該化合物を安定にコーティング膜中に保持することが可能なコーティング組成物、及びこの組成物の硬化皮膜にて被覆してなる被覆物品を提供する。
【解決手段】 式（１）又は（２）の紫外線吸収性基含有有機ケイ素化合物。
【化１】


［Ｒ¹はアルキル基又はアリール基、Ｒ²はアルキル基、Ｒ³¹は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルキル基、アリール基又はアシロキシ基、Ｒ³²〜Ｒ³⁴は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基又はアルコキシ基、Ｒ³⁵はエステル結合含有二価有機基、Ｒ³⁶は二価炭化水素基、ａは０〜２、Ｚは式（３）
【化２】


の基、Ｒは水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、０＜ｍ≦１、０≦ｎ≦２、０≦ｐ＜３、０≦ｑ≦３、０＜ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＜４］ （もっと読む）

多光子反応性組成物は、エチレン性不飽和液体ポリシラザン前駆物質、多官能性チオール添加剤、ポリシラザンと異なる多エチレン性不飽和添加剤、および多光子光硬化性組成物を含む。本発明を用いて、マイクロ燃焼器、マイクロ熱交換器、センサーおよびアクチュエーターシステム、マイクロ流体デバイス、および単独で使用することができるか、または他のシステムに組み込むことができるマイクロ光学素子システムなどのデバイスを含む、例えば耐熱性材料としてのセラミックベースの微細構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
光学デバイス・光学部品用材料、電子デバイス・電子部品用絶縁材料、コーティング材料等に有用な硬化性シリコーン樹脂組成物であって、耐熱性、耐光性および耐クラック性に優れた硬化物を与える組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）(a)ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン系化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、
（Ｂ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を合計２個以上有する有機化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、ならびに
（Ｄ）ヒンダードアミン化合物、
を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率でしかも機械的強度の高く、平坦性の高い絶縁膜を形成できる有機無機複合体、その製造方法およびその複合体を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属−酸素結合による架橋構造を有する有機無機複合体において、下記一般式（１）で示される化合物を有することを特徴とする有機無機複合体。


式中、Ｍは金属又はシリコン、Ｘは架橋に関与する−Ｏ−結合又はＯＨ基であり、Ｒ¹は炭素数８〜２０の炭素原子含有分子鎖基であり、Ｒ²はメチル、エチル、プロピル、又はフェニル基のいずれかの基を表し、ｎ１、ｎ２は０、１、または２のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】白金を用いることなくボラジン系モノマーとシロキサン系モノマーとを共重合させる方法を提供することを主たる課題とする。
【解決手段】第１のソースタンクにボラジン系化合物を装填し、第２のソースタンクにケイ素系化合物を装填し、これらの化合物を出発物質として、プラズマ重合法により絶縁膜を形成する。この場合において、前記第１及び第２のソースタンクから前記プラズマ重合法を実施する成膜装置に至る配管経路の一部又は全部に加熱手段を設けると共に、成膜装置に近づくほど高温となるように温度勾配を設けておくことが好ましい。 （もっと読む）