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Fターム[4K030BA11]の内容

CVD (106,390) | 皮膜材質 (16,728) | 金属成分を含む皮膜 (5,409) | In (363)

Fターム[4K030BA11]に分類される特許

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本発明は、天井(2)と基板(4)を載せるための垂直に反対側の加熱された床(3)を有する反応チャンバー(1)中の少なくとも1の特に結晶基板の上に、特に結晶層を堆積するための装置に関するものである。垂直に重ねられたガス入口域(6、7)を形成するガス入口部材(5)は、少なくとも1の第一および1の第二ガス状出発物質を分離して導入し、前記出発物質は、キャリヤガスとともに前記反応チャンバー(1)を通過して水平方向に流れる。前記ガスの流れは、前記ガス入口部材(5)に直接隣接した入口域(EZ)で均質化し、前記出発物質は少なくとも一部分解され、前記入口域(EZ)に隣接した成長域(GZ)中の基板(4)上に堆積される分解物を生成し、ガスの流れは連続的に使い尽くされる。前記入口域(EZ)の水平方向の広がりを減少させるためには、ガス入口部材(5)の追加ガス入口域(8)は、2つの出発物質のうちの一方に必須である。
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半絶縁III族窒化物層および半絶縁III族窒化物層の製造方法は、III族窒化物層を浅い準位のp型ドーパントでドーピングすること、およびIII族窒化物層を、例えば深い準位の遷移金属ドーパントなどの深い準位のドーパントでドーピングすることを有する。このような層および/または方法はまた、III族窒化物層をおよそ1×1017cm−3よりも小さい濃度を有する浅い準位のドーパントでドーピングすること、およびIII族窒化物層を深い準位の遷移金属ドーパントでドーピングすることを有する。深い準位のドーパントの濃度は、浅い準位のp型ドーパントの濃度よりも大きい。
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総括的には本発明は、限定ではないが、高誘電率ゲート誘電体膜などの高誘電率誘電体膜又は層の堆積方法を提供する。1つの実施形態では、オゾンが別個のサイクルのチャンバに選択的に運ばれて、属酸化物層が最小厚さの界面酸化物層を有する基板の表面上に金属酸化物層を形成する原子層堆積(ALD)サイクルが実施される。 (もっと読む)


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