【課題】局所加工ツールによる加工時間と加工量の相関が一意に定まらない場合でも、高精度で高速な加工が可能な形状加工方法を提供する。
【解決手段】各加工点Ｐ_ｉにおける局所加工ツールによる加工量を加工中に逐次測定し、加工量の時間変化を推定して、加工点間の移動時に加工される加工量Ｖ_{ｉ，ｉ＋１，ｉ}およびＶ_{ｉ，ｉ＋１，ｉ＋１}を計算する。このように計算により求めた移動中の加工量と、現加工点における加工量Ｖ_ｉとの和が、現加工点Ｐ_ｉの所望加工量Ｖ_ｉ，ｆ以上となった時に、次の加工点Ｐ_ｉ＋１への局所加工ツールの移動を開始する。 （もっと読む）

【課題】 トランジスタの動作性能劣化を引き起こす可能性を軽減しつつ、低温プロセス、かつ、高スループットで有機化合物ガスを用いた基板処理を可能とする基板処理方法を提供すること。
【解決手段】 銅又は銅合金を含む薄膜を有した被処理基板の基板処理方法であって、複数の被処理基板Ｗと、複数のダミー基板ＤＷとを、複数段の被処理基板保持部６ａを有する被処理基板ボート５に、交互に保持させていく工程と、被処理基板Ｗ及びダミー基板ＤＷを、交互に保持した被処理基板ボート５を、有機化合物ガスを用いたドライ処理を行う処理容器に搬入する工程と、処理容器内において、被処理基板ボート５に保持された被処理基板Ｗに対し、有機化合物ガスを用い、銅又は銅合金を含む薄膜に対してドライ処理を行う工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】物質や化学反応の情報を設定すること無しに、多くの波長における波形から、代表的な少数の波長を選定することができ、大きな工数のかかるエッチングデータの解析を削減して、効率的にエッチングのモニタ・監視の設定を行うことができるエッチング装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置において、複数のエッチング処理時間軸に沿った発光強度波形を取得するロット・ウェハ・ステップ別ＯＥＳデータ検索・取得機能５１１と、複数の発光強度波形において変化の有無を判定する波形変化有無判定機能５２１と、発光強度波形間の相関行列を算出する波形相関行列算出機能５２２と、発光強度波形をグループに分類する波形分類機能５２３と、グループより代表的な発光強度波形を選定する代表波形選定機能５２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】載置部の載置面上にワークを正確に位置決めすることができ、プラズマ処理時には、ワークを載置部に確実に固定することにより、ワークに対して所定のプラズマ処理を行うことができ、さらには、プラズマ処理後には、載置部からワークを容易に取り外すことができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、載置面２２１を備える下部電極２２と、下部電極２２に設けられ、載置面２２１に開放する孔６１と、孔６１に挿入され、載置面から出没自在なピン７１と、ワーク１０を載置面２２１に固定する固定手段６とを有し、固定手段６は、孔６１の内側の空間の少なくとも一部を吸引孔として利用し、前記吸引孔を減圧することにより、ワーク１０の裏面１０２を載置面２２１に吸着し固定するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体の表裏両面の記録層に凹凸パターンを効率良く形成する。
【解決手段】被エッチング基板を保持する凹部と該凹部真下に形成された貫通孔とを備えた絶縁体部材と、当該貫通孔に係合する凸部を備えた導電体部材とを備え、前記凹部に前記被エッチング基板が載置された状態で前記凸部表面と該基板底面との間に隙間部が形成されており、該隙間部の厚さが０.０５ｍｍ以上１ｍｍ以下、かつ、該絶縁体部材の厚さが１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることを特徴とする基板ホルダを用い処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークに対して効率よくエッチング加工を行うことができ、かつ小型で安価なプラズマ処理装置、および、効率よくエッチング加工を行うことができるプラズマ処理方法を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、大気圧（常圧）プラズマを用いたプラズマ処理装置であって、処理チャンバー２と、処理チャンバー２内に設けられ、基板（ワーク）１０を支持する支持手段３と、火炎Ｆ中に処理ガスを導入することにより処理ガス（エッチングガス）をプラズマ化し、このプラズマを基板１０に向けて供給するプラズマ供給手段４と、処理チャンバー２内を排気する排気手段５とを有する。このプラズマ処理装置１では、基板１０に向けて供給されたプラズマ中の活性化原子（ラジカル）と基板１０とが反応し、この反応物を基板１０から脱離させることにより、基板１０に対してエッチング加工を施すことができる。 （もっと読む）

【課題】１つの印加電極を用いて、ワークの処理面上の異なる形状の領域に対して位置選択的に行うプラズマ処理を、効率よく低コストで行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、基板（ワーク）１０に対してプラズマ処理を施すものであって、基板１０を支持する接地電極（第１の電極）２と、印加電極（第２の電極）３と、電源回路４と、ガス供給部（ガス供給手段）５とを有する。ガス供給部５は、基板１０と印加電極３との間に所定のガスを噴出する１０本のノズル５１０〜５１９を有する。そして、ガス供給部５は、これらの各ノズル５１０〜５１９のうち、処理領域に対応する位置にあるノズルからプラズマガスを供給するとともに、処理領域と非処理領域との境界部の非処理領域側に対応する位置にあるノズルからシールドガスを供給するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の深さの異なる凹部が、高い寸法精度で形成された凹部付き基板を製造するために用いられるフォトマスク、かかるフォトマスクを用いたパターニング方法、凹部付き基板の製造方法、および、かかる製造方法により製造された凹部付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフォトマスク4は、基板1を覆うように形成されたレジスト材料膜（被覆層）3aを、所定の形状にパターニングしてレジスト層を形成する際に用いられるフォトマスクであり、フォトマスク4の上面（一方の面）側から入射された入射光5aを、出射光5b、5cとして下面（他方の面）側から出射する光透過部41aを有するマスク本体41と、光透過部41aに設けられ、出射光5bを入射光5aに対してその角度を変更する角度変更手段42とを備えており、角度変更手段42により角度が変更された出射光5bを、第1の凹部11の開口部付近に形成されたレジスト材料膜3aに照射するよう構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放電空間での処理反応による腐食性のガス成分に対する耐腐食性を確保したプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 電極３０の放電空間形成面に固体誘電体５０を設ける。この固体誘電体５０を露出させるようにして電極３０を筐体２０に収容する。筐体２０には、放電空間１２ａの上流側に連なる空間１２ｂを画成する上流部材６１と、放電空間１２ａの下流側に連なる空間１２ｃを画成する下流部材６２とを設ける。下流部材６２は、上流部材６１より耐腐食性の高い材料にて構成する。 （もっと読む）

【課題】 マスキングにコストが嵩まず、処理時間を多大に費やさないプラズマエッチング法によって部分的にＤＬＣ被膜を除去するＤＬＣ被膜除去方法を提供する。
【解決手段】 略円柱の被加工物１０に、その長さ以上の長さを有し、被加工物１０の直径よりも大きい内径の円筒であるマスキング部材３０を、被加工物１０がすっかり覆われるように挿入してチャンバー内のカソード３に載置する。被加工物１０の外側面とマスキング部材３０の内面との間のマスククリアランス５０が１ｍｍ以下となるようなマスキング部材３０を使用する。マスキング部材３０の側面には略ひし形の開口部３１が複数設けられており、開口部３１で開放されている部分がエッチングされる。チャンバー内にはＡｒ混合比７０％以上のＡｒ，ＣＦ_４，Ｏ_２の混合ガスをガス圧２６Ｐａ以下で導入し、被加工物の側面温度を５０℃以上２５０℃以下に保ってエッチングを行う。 （もっと読む）

本発明によれば、基板（４）のコーティングした面に向けられたプラズマの助けによって、コーティング、特に金属含有コーティングを備える基板（４）の一部の範囲、特に周辺ゾーン（１１）で層を除去する。プラズマヘッド（１０）を基板（４）に対してしかるべく位置合わせすること、及び／または対応する必要な数のプラズマヘッド（１０）を動作させて、１列の互いに隣接して配置したいくつかのプラズマヘッド（１０）または修正可能な断面を有する１つのプラズマヘッドから、望ましい層除去幅でプラズマを基板に向けることによって、層を除去するゾーン（１１）の幅を調整すればよい。層の厚さ全体にわたるコーティングを部分的にだけ除去することも可能である。
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