【課題】ルツボ本体と断熱材との間の隙間に熱伝導性充填材を良好に充填させることができる溶解用ルツボを提供する。
【解決手段】ルツボ本体３２と、ルツボ本体３２の周囲に設けられたヒータ線４０と、ルツボ本体３２の外壁面と所定間隔の隙間３５をあけて配置される断熱材３４と、隙間３５内に充填される熱伝導性充填材３６とを備えた溶解用ルツボ３０において、ヒータ線４０は、ルツボ本体３２の上下方向に折り曲げ部４０ｂが位置するようなつづら折り状に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板等の基板を熱処理用プレートの表面に密接させた状態で熱処理を施す際に、ガラス基板に接触傷が付くという不具合或いはガラス基板が割れ破壊するという不具合を効果的に回避する。
【解決手段】 基板Ｇを熱処理エリア２Ａに搬入し且つその基板Ｇに対して熱処理を施すと共に、熱処理が施された基板Ｇを熱処理エリア２Ａから搬出するように構成し、更に熱処理エリア２Ａに、表面３Ｓに基板Ｇを実質的に密接させた状態で基板Ｇに対して熱処理を施す基板熱処理用プレート３を配設すると共に、その熱処理用プレート３の表面３Ｓに、フッ素樹脂（好ましくは帯電防止性を有する）を被覆材料とするコーティング層を形成する。 （もっと読む）

【課題】被焼成体を搬送するための搬送路を上下方向に複数有する多段構造の焼成炉において、前記搬送路間に設置した場合に、その上方及び下方の搬送路内を搬送される被焼成体を同時に加熱できるとともに、搬送路を仕切る薄型の隔壁としても機能し、組み立てが容易で、リード線の破断が生じにくいパネル状のヒータを提供する。
【解決手段】パネル状のヒータであって、当該ヒータの両方の面が各々その表面近傍に発熱線が埋設された発熱面４となっており、かつ、前記両方の面が各々独立して温度制御できるように構成された両面ヒータ１。 （もっと読む）

【課題】 加熱板の構造を変更することによって、加熱板一枚当りの重量を削減し同時に電気容量を低減させ、大面積のＬＣＤ基板の熱処理や、ハードディスク用基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板等の被加熱物の熱処理に効果的に利用される大面積加熱板と、それを用いた熱処理装置を提供する。
【解決手段】 平板状被加熱物を加熱する加熱板において、加熱板を発熱体、伝熱板および板状支持体で構成して大面積加熱板とすることにより、伝熱板の厚さを増大させることなく変形を防止することができ、加熱板一枚あたりの重量を削減し、同時に電気容量を低減させることができる。板状物を加熱する熱処理装置であって、加熱炉内に、加熱板間に板状物を配置するための間隙を開けて複数の加熱板が多段に取り付けられている熱処理装置。 （もっと読む）

【課題】電力による金属溶解において、小型で効率よく、また漏電による感電事故のない小型金属溶解炉を提供する。
【解決手段】ルツボ１に直接発熱体３を加工し、直接加熱による加熱効率を向上した。また、高周波インバータと高周波絶縁トランスを使用することにより、小型軽量化と商用３相入力から単相出力に変換でき、１本の発熱体でルツボを加熱できるようになり、電気配線の単純化が可能となった。また高周波絶縁トランスにより、漏電の心配がなくなるとともに、高周波インバータのＰＷＭ制御（パルス巾制御）によるリニアな電力制御が可能となった。 （もっと読む）

アンドープト・セラミック材のマトリックス内に部分的または完全に埋め込まれたドープト・セラミック加熱素子を備えている抵抗ヒーター。セラミックは、炭化珪素でありうるし、かつドーパントは、窒素でありうる。本発明のヒーターの効果の多くは、加熱素子およびそれらの素子を取り囲んでいるマトリックス材を備えている材料が実質的に同じ熱膨張係数を有しているという事実から生じる。一実施形態では、ヒーターは、コンパクト、強力、強靭、および熱式質量が低く、それを電力入力変化に迅速に応答させる、モノリシック・プレートである。抵抗ヒーターは、エピタキシャル薄膜を成膜し、かつ高速熱処理を実行するもののような、集積回路を製作するために用いられる反応器および処理チャンバの多くで用いられうる。 （もっと読む）