【課題】 基材の風合いを損なうことなく、一定以上の分子量をもつ含浸物質を基材の内部まで含浸させることができる含浸処理方法を提供すること。
【解決手段】 超臨界二酸化炭素中で含浸物質を基材に含浸させる含浸処理方法であって、前記含浸物質のＧＰＣ測定におけるピーク分子量が１０００以上であり、かつ２０℃における水１００ｍｌに対する溶解度が１００ｇ／１００ｍｌ以下である共溶媒を前記超臨界二酸化炭素が含有することを特徴とする含浸処理方法を提供することにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】公知技術の限界を解消した製品と、コストと時間を節約することとなる同製品の製造方法とを、提供することを課題とする。
【手段】本発明は、セリグラフィによって印刷されたシリコーンインサート（２）を備えた筒状本体（１３）を有する、特に、ストッキング，ソックス，タイツ，膝までの丈のソックス及び手袋等のファブリック製品（４）と、セリグラフィによってシリコーンインサート（２）を印刷して同製品（４）を製造する方法に関するものである。

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高水準の親水性を有する構造化面の製造方法であって、
（ａ）０．１〜１０μｍの範囲の数平均径を有する粒子、及び
（ｂ）５ｎｍ〜０．５μｍの範囲の数平均径及び８０ｍＮ／ｍ以上の２０℃表面エネルギーを有する粒子、を表面に被覆することを特徴とする製造方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）フルオロケミカル化合物、および（ｉｉ）α−ヒドロキシ酸のエステル誘導体を含む水性組成物を提供するが、そのエステル誘導体の融点は３５℃以下、水溶解度は２５℃において１０重量％以下である。そのフルオロケミカル化合物は典型的には、水性組成物の中に分散または乳化されている。その水性組成物は、周囲条件下で基材の上に塗布し、加熱処理を必要とすることなく、基材に良好な撥油性および／または撥水性を付与するという利点を有している。したがって、その水性組成物は、基材、たとえば皮革またはテキスタイルなどの繊維質基材に撥油性および／または撥水性を付与するために使用することができる。具体的には、加熱処理工程を用いて達成されるのに匹敵する、リペレンシー性を得ることができる。 （もっと読む）