【課題】 プローバーテストの製品への影響をさらに軽減して、より一層信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００を、半導体基板１０ａと、半導体基板１０ａの一方の面上に形成された絶縁膜１０ｂと、縦孔配線部３０と、金属膜１１と、導電性保護膜１２とを備える構成とする。金属膜１１は、絶縁膜１０ｂ内に形成され、縦孔配線部３０と電気的に接続される。そして、導電性保護膜１２は、絶縁膜１０ｂ内において金属膜１１に接して形成され、かつ、金属膜１１の膜面において製造途中で行うプローバーテスト時のプローブの接触領域を含む領域に形成される。 （もっと読む）

【課題】１つの実施形態は、例えば、検査工程における検査用パッドへのコンタクトを容易化することに適した半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１つの実施形態によれば、半導体装置は、表面に垂直な方向から見た場合にチップエリアを内側に含む半導体基板と、前記チップエリアを保護するように、前記表面上における前記チップエリアの周囲に配されたエッジシールと、前記表面上における縁部に配された複数のパッド片と、前記表面上における前記チップエリアに対して第１の方向の少なくとも片側と第２の方向の少なくとも片側とのそれぞれにおいて、前記パッド片における前記エッジシールの側の縁部を覆う絶縁膜パターンとを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い集積回路を提供する。
【解決手段】集積回路２０は、基板２６を覆うパッシベーション層１８及び前記基板２６を覆うボンディングパッド２００を備え、該ボンディングパッド２００は、第１ボンディングワイヤを当該集積回路２０に接続するための第１ワイヤボンディング領域２０２と第２ボンディングワイヤを当該集積回路に接続するための第２ワイヤボンディング領域２０４とを含み、前記第１ワイヤボンディング領域２０２の少なくとも非周辺部分が前記パッシベーションの上に位置し、前記ボンディングパッド２００の下方にあるパッシベーション層が複数の開口を有し、前記基板２６は配線領域を有し、該配線領域の少なくとも一部は前記パッシベーションの上に位置する前記ボンディングパッド２００の一部の下に存在し、かつ前記配線領域の部分が前記複数の開口を介して前記ボンディングパッド２００に結合する。 （もっと読む）

【課題】パッド電極の直下でのクラックの発生を抑制できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１と、シリコン基板１上に形成されたＬＯＣＯＳ膜３と、ＬＯＣＯＳ膜３上に形成されたポリシリコン膜５と、ＬＯＣＯＳ膜３上に形成されたＩＬＤ膜７と、ＩＬＤ膜７に形成され、ポリシリコン膜５を底面とする第１の開口部と、第１の開口部内に形成され、ポリシリコン膜５と接するパッド電極９と、を有する。ポリシリコン膜５は、ＩＬＤ膜７よりも強度があり、衝撃に対する耐性が高いため、プローブ検査の際にクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】正常なバーンイン検査を行うとともに、検査時の無駄な電力を削減できる検査方法、およびこれに用いられる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】ウエハに対しウエハ試験を行ない、ウエハ試験後、良品には端子以外のチップ表面に保護膜を付加する。不良品には、端子も含むチップ表面全体に保護膜を付加し、その状態でバーンイン検査を行い、バーンイン投入前に判明した不良品チップへの電源供給、信号印加を遮断する。また、チップの良品判定を行うために自己検査回路を内蔵し、不良チップと判定された場合は、チップ内部動作を停止する機能をチップ内部に設けたり、あるいは、判定信号をバーイン検査装置に送信し、バーンイン検査装置から電源供給、信号印加を停止することでバーンイン投入後に判明した不良チップへの電源供給、信号印加を遮断できる。 （もっと読む）

【課題】保護部材を形成した後でも半導体基板に形成された貫通配線の導通を確認することができる半導体装置、半導体装置の製造方法、及び半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】受光部１０５が形成された受光部形成面に、受光部１０５と電気的に接続されてなく、少なくとも２つの互いに電気的に接続された電極１０８を有する半導体基板１２０と、電極１０８と電気的に接続されており、前記受光部形成面と前記受光部形成面とは反対側の面を貫通する貫通配線１１３と、前記受光部形成面に接続部を介して設けられた光透過性の保護部材１０１と、を有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】パッドと半導体装置の製造方法において、パッドの配置密度を向上させると共に、電気的試験で使用されるプローブによってパシベーション膜が欠損するのを防止する手段の提供。
【解決手段】開口面以外がパシベーション膜４０、４１で覆われたパッド３７ｂにおいて、半導体装置に設けられた三角形状又は台形状の第１の金属膜３７ｘと、第１の金属膜３７ｘ上であって、パッド３７ｂの開口面の一部分に開口４１ａの側面と接するように形成された第２の金属膜３７ｙとを備えたパッドとする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、かつ、信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の電極１４を有する半導体基板１０と、複数の電極１４に電気的に接続された複数のテストパッド２０と、いずれかのテストパッド２０と電気的に接続されたランド３０と、ランドに設けられた外部端子４０と、を有する半導体モジュール１００を用意する工程と、テストパッド２０にプローブ３５を接触させて、電気特性を検査する工程と、を含む。 （もっと読む）

絶縁膜（１）上に複数個のパッド（２）等を形成した後、全面にパッシベーション膜（３）を形成し、パッシベーション膜（３）に、全てのパッド（２）を露出する開口部（３ａ）を形成する。次に、全面に他のパッシベーション膜を形成し、このパッシベーション膜に、パッド（２）の中央部を露出する開口部をパッド（２）毎に形成する。このような方法によれば、パッシベーション膜（３）に開口部（３ａ）が形成された状態でプロービング試験を行うことが可能である。この状態でプロービング試験を行うと、パッド（２）の全面が露出しているため、プローブがパッド（２）に接触する確率が高くなり、正確な試験を行うことができる。従って、プローブにより高い精度を要することなく、パッドをより微細化したり、ピッチを狭めたりすることが可能となる。
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ボンディングパッド（２００）は第１ワイヤボンディング領域（２０２）と、第２ワイヤボンディング領域（２０４）と、を含む。一実施形態では、第１ワイヤボンディング領域（２０２）がパッシベーション（１８）を覆って延びる。別の実施形態では、ボンディングパッドはプローブ領域、第１ワイヤボンディング領域、及び第２ワイヤボンディング領域を有する。一実施形態では、プローブ領域及びワイヤボンディング領域がパッシベーション（１８）を覆って延びる。ボンディングパッドはどのような数のワイヤボンディング領域及びプローブ領域も有することができ、かつこれらの領域をどのような構成として有することもできる。ボンディングパッドが複数のワイヤボンディング領域を含むことができるので、マルチチップパッケージにおける場合のように単一のボンディングパッドへの複数のワイヤ接続を行なうことができる。ボンディングパッドがパッシベーションを覆って延びる形でパッドを設けることができるので、集積回路チップ面積を小さくすることもできる。
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