【課題】ＬＳＩ開発の初期評価で使用するために、高額なＬＳＩテストシステムを必要とせずにＬＳＩ検査システムの構築を可能にする。
【解決手段】ＬＳＩ検査プログラムおよびＬＳＩ検査結果データを格納する不揮発性メモリとＬＳＩ検査プログラムを実行するＣＰＵとを内蔵するＬＳＩテストチップ１１１をプローブカード装置１０１に搭載し、ＬＳＩ検査プログラムはパーソナルコンピュータ１０３に接続した専用治具を介してＬＳＩテストチップにロードし、ＬＳＩテストチップは検査開始信号および検査終了信号によりウエハ検査搬送機１０２を制御してＬＳＩ検査プログラムを実行する。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードとテストヘッドとの距離の経時変化を検出する。
【解決手段】 ウエハプローバ１のプローブカード３と半導体集積回路試験装置のテストヘッド２との距離を検出する距離センサ６と、該距離センサ６の距離検出値を時系列的な距離データとして順次記憶するメモリ７ａと、該メモリ７ａに記憶された距離データを時系列順に一覧表示するディスプレイ７ｃとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチでの配置が可能であり、検査用電極の高さバラツキを十分に吸収して各検査用電極に対してコンタクトピンを安定して接触させ、かつ高速信号伝送を実現する。
【解決手段】 半導体チップの電気的特性を検査するために半導体チップの検査用電極と接触接続されるコンタクトピンが配線基板の表面に複数植設されたプローブカードにおいて、コンタクトピンをマイクロスプリング構造とする。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂで接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成したプローブシート構造３０を備えたプロービング装置である。 （もっと読む）

【課題】 接触状態でのプローブ先端の位置及びプローブの最適な押し込み深さを事前に測定することができるプローブ検査装置及びプローブ検査方法を提供する。
【解決手段】 被検査物と同じ程度の平坦な接触面を有する変形体７と、複数のプローブ１からなるプローブカード３と、接触面と複数のプローブ１を接触させる手段と、接触面上に形成された複数のプローブ痕８を観察する手段と、複数のプローブ痕８の開口の大きさ及び複数のプローブ先端痕の位置を測定する手段と、複数のプローブ痕８の開口の大きさからプローブ１の押し込み深さを算出する手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の半導体素子が連なった状態で封止され、画像認識により位置決めされて試験に供される半導体装置、半導体装置の試験製造方法及び半導体装置の試験方法に関し、既存のウェーハプローバで認識可能なアライメントマークを容易に形成することを課題とする。
【解決手段】 半導体チップ１４の電極を所定の位置に配置された電極パッドに接続するための再配線層１８を半導体チップ１４上に形成する。ハンダボール２２が形成されるメタルポスト１６を再配線層の電極パッド上に形成する。再配線１８上に、メタルポスト１６と所定の位置関係で配置されたアライメントマークを提供するマーク部材２４を形成する。マーク部材２４はメタルポスト１６と同じ材質で形成される。 （もっと読む）

テストシステムまたは半導体パッケージにおいて使用するプローブカード冷却アセンブリには、直接冷却によって冷却される１つまたは複数のダイを備えたパッケージが含まれる。冷却パッケージには、能動電子部品を備えた１つまたは複数のダイおよび少なくとも１つの冷却剤ポートが含まれ、この冷却剤ポートによって、動作中に、冷却剤が、高密度パッケージに入り、ダイの能動電子部品を直接冷却することが可能となる。 （もっと読む）