【課題】 所望のオーバードライブ量を確保し、所望の針圧を確保し、かつ、所望の耐電流特性を確保しつつ、コンタクトプローブの高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本体部１及びコンタクト部２からなる垂直型プローブにおいて、本体部１が、空隙１０Ｓを介して主面を対向させた２以上の細長い板状体１０Ａ〜１０Ｃと、板状体１０Ａ〜１０Ｃの一端を互いに結合させる第１結合部１１と、板状体１０Ａ〜１０Ｃの他端を互いに結合させる第２結合部１２とを有する。このため、板状体１０Ａ〜１０Ｃの厚さを薄くすることにより、オーバードライブ時の応力を低減し、より大きく湾曲させて、オーバードライブ量を確保することができる。また、２以上の板状体１０Ａ〜１０Ｃを備えることにより、断面積を増大させ、所望の針圧や耐電流特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】電源ノイズを一層効果的に解消する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、所定動作を実行するための内部回路６と、内部回路６に対して高電位電圧を供給するための電源ライン７と、内部回路６に対して低電位電圧を供給するためのグラウンドライン８と、ウェハテスト用電極パッド９と、ウェハテスト用電極パッド９を内部回路６に接続するための電気線１０と、電気線１０を内部回路６に対して非導通状態にすると共に、電気線１０を電源ライン７とグラウンドライン８のうち何れか一方に対して選択的に導通状態とする接続切替部１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内部で発生する雑音（ノイズ）は極力抑え、修理のために針交換が可能であり、半導体デバイスのパッドに付く傷跡はできるだけ小さく、また方向を制御することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】電源針配線と信号針配線とを互いにほぼ直交させ、針支持板の針を通すマイクロホール周りに座刳りを施し、針を通した状態で樹脂を用いて固定する。また、下面板・上面板ずらしと上面板・針支持板ずらしの２種類のずらしを導入することにより、針のたわみ方向を制御でき、半導体デバイスパッド上での針の滑りを制御することで傷跡を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】 ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムＬＳＩのそれぞれの電気的特性を高速テスタを投資することなく低速テスタで、信号伝送速度４Ｇｂｐｓ以上の高速テストが可能なプローブ装置を提供する。
【解決手段】 ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムＬＳＩ３ａの電気的特性をテストする電気的測定回路２０を搭載したプローブ装置１であって、プローブ装置は、ロジック回路テスト用およびアナログ回路テスト用の電気的測定回路２０の少なくとも一方を搭載したロードボード５を備え、ロードボードの上面および下面の少なくとも一方には電気的測定回路２０が複数積層され、信号伝送速度４Ｇｂｐｓ以上の高周波伝送機能を備えるスパイラル状接触子２、１２と、積層可能なスタック式のインターコネクタ１６、１７，１８を備えたプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】隣接するプローブ間で電気的な結合が生じ難く、半導体チップの電気的特性を精度良く測定できるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明に係るプローブカード１は、被検査物（半導体チップ１００、２００、３００）のパッドに接触させる、傾斜プローブ２０と、垂直プローブ３０と、が基板（第１基板１０、第２基板１１）に設けられたプローブカードである。傾斜プローブ２０は、第１周波数で信号が伝送される１個若しくは隣接して配置される複数の第１信号パッドから構成された第１パッドグループ、又は第１パッドグループに隣接して配置される第２パッドグループのいずれか一方のパッドグループを構成するパッドに電気的に接触可能に配置される。垂直プローブ３０は、他方のパッドグループを構成するパッドに電気的に接触可能に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを互いに接続する共通配線を備えた半導体ウェハの製造コストが増大するという課題を解決する半導体ウェハおよび半導体ウェハにおける電圧供給方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０１と、半導体基板１０１上に規則的に配置された複数の半導体チップ１０２と、半導体チップ１０２を互いに接続する共通配線１０３と、共通配線１０３に接続された共用電極パッド１０４、とを有し、共用電極パッド１０４は、複数の半導体チップ１０２を内包する露光照射領域と同一の規則性をもって配置され、かつ、露光照射領域に含まれる半導体チップ１０２を囲む外縁の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電極を備えた半導体デバイス（例えばパワー半導体デバイス）をウエハ状態のままで検査する場合に、基板の裏面の電極とテスタとの間の電気経路を短くすることで、精度良く検査する。
【解決手段】チャックトップ４９の支持面５６に対面するようにチャックリード板５４を設ける。チャックトップ４９の周辺部にはポゴピン６０を固定する。ポゴピン６０はチャックリード板５４に接触する。プローブ２０はウエハ１８の表面の電極に接触する。プローブ２０はケーブル４７を経由してテスタ２２につながっている。ウエハ１８の裏面の電極はチャックトップ４９の支持面５６に接触する。支持面５６はチャックトップ４９とポゴピン６０とチャックリード板５４とケーブル５５を経由してテスタ２２につながっている。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目以降の絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する絶縁樹脂層２の非形成領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】アイソレータにおいて、分離バリア及び受信回路を搭載するチップと送信回路を搭載するチップとが分かれている場合、分離バリア及び受信回路の機能検査をチップ単体で行うことができる、半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】入力端子Ｐ１１，Ｐ１２と、入力側と出力側を電気的に絶縁したまま、入力端子Ｐ１１，Ｐ１２を介して入力側に入力された入力パルスに基づいて、入力パルスのエッジに同期した同期信号を出力側に出力する分離バリアＢｓと、同期信号を検出し、同期信号の検出タイミングに同期したエッジを有する出力波形を出力する受信回路Ｒｘと、受信回路Ｒｘが同期信号を検出するときの検出感度を調整するための調整端子Ｐ１６とを、一つのチップＣ２上に備える、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの提供。
【解決手段】プローブカードの回路板の保持部の絶縁プレート上に導電層を増設し、該導電層を絶縁プレートに挿通した導電ピンによりプローブカードの接地回路に接続し、プローブカードのプローブニードルの第１端を回路板の試験回路に電気的に接続し、プローブニードルの中間部の一部分を絶縁プレート内部に挿通固定し、プローブニードルの第２端を絶縁プレートより突き出させ、該プローブニードルの中間部外周に導線を繞設し、該導線の第１端を回路板の接地回路に電気的に接続し、第２端を該導電層に電気的に接続し、プローブニードルに繞設した導線が導電層の接地範囲を増加することにより、絶縁プレート内のプローブ回路のインダクタンスを減らし、プローブ試験データの正確性を増す。 （もっと読む）

【課題】高速化が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】テスタに接続される外部端子と内部配線を有するメイン基板と、樹脂によって固定された複数の信号用プローブおよびグランド用プローブと、上記樹脂を支えるリングとを備えるプローブカードであって、上記信号用プローブおよびグランド用プローブは、平行線フィーダーによって、上記メイン基板の内部配線と接続され、上記平行線フィーダーは上記樹脂内で上記プローブと接続されている。 （もっと読む）

【課題】受動素子を用いて半導体検査時の信号波形の乱れを抑制し、等長配線が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカード１であって、グランド用プローブ３とグランド用外部端子１０の接続は、上記グランド用外部端子が外部端子用スルーホール６と接続され、上記グランド用プローブと接続されたプローブ用スルーホール５、上記グランド用外部端子と接続された上記外部端子用スルーホールとを上記基板内に設けたグランド用配線８によって接続することによって行われ、信号用プローブ２と信号用外部端子９の接続は、上記信号用外部端子が受動素子１１を介して外部端子用スルーホールと接続され、上記受動素子を介して上記信号用外部端子と接続された上記外部端子用スルーホールと、上記信号用プローブと接続された上記プローブ用スルーホールとを上記基板内に設けた信号用配線７によって接続することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】プローブ針とウェハとの接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】板面に複数の信号用接続ランド１４ｓ、及び複数の接地用接続ランド２３が配設された基板１１と、プローブ針１２と、基板１１の板面上に配設されるとともに、プローブ針１２の中間部分を固定する固定樹脂部１５と、信号用接続ランド１４ｓと固定樹脂部１５の間の領域に配置されるとともに、接地用接続ランド２３に接合され、接地用接続ランド２３間を跨いで配設された導体板１７と、中心導体１６ａと外側導体１６ｃを備えるとともに、中心導体１６ａの一端が導体板１７の領域上でプローブ針１２と接合され、中心導体１６ａの他端が信号用接続ランド１４ｓと接合され、外側導体１６ｃの一端が導体板１７と接合された同軸線１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続信号線に同軸線を用いる場合に、アナログ信号を出力する半導体集積回路装置側においてその同軸線に発生する静電容量の影響を低減できる半導体集積回路装置を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路チップ１に、第１の出力端子２へ送出する出力信号（アナログ信号）Ｖｏを同相でバッファした信号を第２の出力端子４に出力するバッファアンプ３を備えている。同軸線５の芯線は、一端が他のチップ・測定器６に接続され、他端が第１の出力端子２に接続される。同軸線５のシールド線は、チップ・測定器６側の一端がオープン状態であり、他端が第２の出力端子４に接続される。 （もっと読む）

【課題】高周波に対するノイズに強く、高周波特性をより向上させたウエハ一括コンタクトボード及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードにおいて、
コンタクト部品３０の絶縁性フィルム３２の表面の導電性パターン３５’、３５に、多層配線基板１０におけるＧＮＤ配線又は電源配線（ＧＮＤパッド１２ｃ又は電源パッド１２ａ）を接続する。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送に対応可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】信号用プローブ２とＧＮＤ用プローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板と固定され、外部から信号が入力されるメイン基板４を備え、上記各プローブは、電極に接合される接合部６と、上記接合部から延在するアーム部７と、上記アーム部の先端に設けられた先端部８とから構成されるプローブカードであって、上記プローブ基板に設けられた支持体によって上記アーム部が保持され、上記信号用プローブは、上記アーム部に、上記接合部から上記支持体に保持される部分までを取り囲む外部絶縁層１０が設けられ、上記アーム部と上記外部絶縁層の間には空気層が設けられ、さらに、上記外部絶縁層は薄膜導体で覆われ、ＧＮＤ導体が上記外部絶縁層を覆う薄膜導体の先端と後端の２箇所に接合され、先端に接合されたＧＮＤ導体と後端に接合されたＧＮＤ導体がＧＮＤ電極に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 内部接続ピンの特性インピーダンスのばらつきを抑制することにより、その高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 下面に多数の内部電極１５が形成されたメイン基板１０と、下面に多数のコンタクトプローブ２１が形成され、上面に多数の内部電極２５が形成されたコンタクトユニット２０と、メイン基板１０及びコンタクトユニット２０間に配置され、内部電極１５及び２５を導通させる多数の内部接続ピン３０と、隣接する内部接続ピン３０の間に配置されたインピーダンス調整プレート３１とを有する。このため、内部接続ピン３０の特性インピーダンスを調整し、プローブカードの高周波特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】検査用アンテナとオンチップアンテナとの信号の干渉を抑制して、ウエハ状態のオンチップアンテナを検査することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ２の一面側にアンテナ１が複数、相互に離間して形成された半導体装置３の検査装置２０であって、絶縁基板２１上に、半導体ウエハ２側のアンテナ１と非接触で信号の送受信が可能な複数個の検査用アンテナ１０が配列され、それぞれの検査用アンテナ１０間に導体グラウンド２２ａ，２２ｂが形成されていることを特徴とする。半導体装置３は、検査後に半導体ウエハ２をダイシングすることで、オンチップアンテナを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査を高い精度で安定的に行う。
【解決手段】絶縁板２１に施された配線２２上に、電子部品２３が配線２２をブリッジするように配置されている。電子部品２３が、配線２２と電気的に接続されることで、電子部品ユニット２０が形成される。電子部品ユニット２０は支持板１２の下面であってプローブ１３の近傍に接合され、電子部品２３とプローブ１３とは、配線２２を介して接続用導体２４により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査を高い精度で安定的に行う。
【解決手段】接地された接地導体部１２の下面には、弾性接触部１３が設けられている。弾性接触部１３は、絶縁層１５と、配線層１６と、接触子１７と、接触子１７に対応した位置に設けられた弾性体１８を有している。弾性体１８は、弾性接触部１３に電極Ｐに接触する際の弾性を付加している。弾性接触部１３は、接地導体部１２に平行に配置されている。配線層１６と、接地導体部１２とは、マイクロストリップ線路を形成する。 （もっと読む）