【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】柱状電極を有する半導体装置に関し、熱応力に対して優れた耐久性のある半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の電極パッド１２を有する半導体素子１４と、前記複数の電極パッドに接続された複数の柱状電極１６と、半導体素子及び柱状電極を覆う樹脂層１８と、柱状電極に電気的に接続されるように樹脂層の表面に配置された外部端子２０と、半導体素子の電極パッド１２と柱状電極１６との間に設けられる再配線導体部分５０とを備え、前記樹脂層１８はスピンコートされた比較的に軟らかい樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】内部の素子とは隙間を空けて当該素子にキャップを被せ保護してなる部品を、配線基板に搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、キャップにおける被覆部の外面にモールド樹脂による応力がかからないようにする。
【解決手段】モールドパッケージ１００において、キャップ１２における被覆部１２ａの内面と内部の素子との間に中空部を有する部品１０を、配線基板２０に搭載し、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させた状態で、モールド樹脂７０にて封止する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の集積回路１２が形成されてなる第１の面１５と、第１の面１５とは反対側を向く第２の面１６とを有する半導体基板１０を用意する工程と、第１及び第２の層２１，２２を含む複数の層からなる保持部材２０を用意する工程と、半導体基板１０に、保持部材２０を、第１の層２１における第２の層２２と対向する面とは反対側の面が半導体基板１０の第２の面１６と対向するように貼り付ける工程と、保持部材２０の第２の層２２を切断しないように、半導体基板１０を複数の半導体チップ３０に分割し、かつ、第１の層２１を複数の保護膜３２に分割する工程と、保護膜３２を、半導体チップ３０とともに、第２の層２２から剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）