【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に搭載した複数の半導体チップを樹脂封止した後、配線基板を分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を得る製造方法において、樹脂の収縮などによる配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】マトリクス基板１Ｂの上面に搭載した複数の半導体チップを樹脂１４で封止する際、複数のキャビティを備えた金型を使用して樹脂１４を複数のブロックに分割することにより、モールド工程後の樹脂１４の収縮などによるマトリクス基板１Ｂの反りを抑制する。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方であって、前記熱硬化性接着剤組成物の２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】剥離シートと封止樹脂層の凹凸形状が間隙なく嵌合し、かつ、該凹凸形状が封止加工後にも維持されて、光取り出し効率に優れる、光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートにおいて、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状及び／又は凸形状を有する凹凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状及び／又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有する凹凸部形成層を含んでなる光半導体封止用シートであって、前記封止樹脂層が、さらに、光半導体素子を包埋しうる素子包埋層を含み、前記封止樹脂層の凹凸部形成層の20℃の貯蔵弾性率が6MPa〜1500MPaである、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】基板剛性の確保と、リペアの容易性の両立を図る。
【解決手段】電子部品２・３・４・５が実装された基板１の製造方法であって、基板１の電子部品２・３・４・５が実装された面を覆うフィルム６を接着材により貼付するフィルム貼付ステップと、そのフィルム貼付ステップによって貼付されたフィルム６の上に補強用の樹脂７を形成する補強材形成ステップと、を含む。具体的には、基板１及び電子部品２・３・４・５にフィルム６を接着する接着材は、基板１に対する剥離強度において、樹脂７より低いものである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の表面に密着強度の高い金属膜を有する信頼性の高い樹脂封止型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】受動素子１５及び表面実装型ＩＣ１６は封止樹脂１８によって封止され、封止樹脂１８の上面に銅箔２０が固着されている。銅めっき層３０は、銅箔２０の上面から封止樹脂１８の側面、さらに配線基板１０の側面にまで延在し、銅箔２０の上面と接合され、かつグランドライン１１のうち配線基板１０の外縁に露出した部分と接合されている。これにより、銅箔２０の上面とグランドライン１１のうち配線基板１０の外縁に露出した部分とが銅めっき層３０のアンカーとして機能することとなり、銅めっき層３０を電気的・機械的に封止樹脂１８に密着させることができる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れる光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】剥離シートの上に封止樹脂層が積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記剥離シートが封止樹脂層との界面に、凹形状を有する凹部形成層又は凸形状を有する凸部形成層を含み、かつ、前記封止樹脂層が剥離シートとの界面に、剥離シートの凹形状に嵌合する凸形状又は剥離シートの凸形状に嵌合する凹形状を有してなる、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを提供する。
【解決手段】この電子機器モジュール１１０は、表面１０ａおよび裏面１０ｂを有し、表面１０ａ上に実装された電子部品２０を含む配線基板１０と、表面３０ａおよび裏面３０ｂを有し、裏面３０ｂが配線基板１０の表面１０ａと対向するように配設された配線基板３０と、配線基板１０と配線基板３０との間に配置され、配線基板１０と配線基板３０とを電気的に接続する接続部品４０とを備えている。配線基板１０の裏面１０ｂには、接続端子１３が設けられているとともに、配線基板３０の表面３０ａには、接続端子３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光センサ系の半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】光センサ系の半導体装置の製造工程における封止工程を以下のように行う。上型１７ａ、下型１７ｂを有する成形金型１７を準備し、上型１７ａと下型１７ｂとの間にフィルムを配置する。次に、タブ１の上面に第１接着材９、半導体チップ３、第２接着材１１、ガラス板材４の順で各部材が搭載されたリードフレームをフィルム１８と下型１７ｂとの間に配置する。半導体チップ３の第１主面には受光部３ｄが形成されている。次に、上型１７ａおよび下型１７ｂをクランプし、ガラス板材４の一部をフィルム１８に食い込ませる。その後、フィルム１８および下型１７ｂとの間に封止用の樹脂１６ａを供給し、一括封止体１６を形成する。その後、個片化および型開きを行い、ガラス板材４の第２主面４ａ上に樹脂バリのない光センサ系半導体装置を得る。 （もっと読む）

半導体モジュールパッケージのための一体化された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドである。一体化されたＥＭＩシールドは、パッケージの基板内の接地面とパッケージのモールド化合物の上端上にプリントされた導電層との間に電気的に接続された複数のワイヤボンドばねを含む。ワイヤボンドばねは、ワイヤボンドばねの上端と導電層との間の電気的接続によるコンタクトを与えるばね効果を生じさせる、定められた形状を有する。ワイヤボンドばねを、モジュールパッケージ内において、パッケージに含まれる装置すべてまたはその一部の周りのいずれかの場所に配置することにより、これらの装置の周りに完全なＥＭＩシールドを形成する。
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【課題】 樹脂の硬化や硬化時の温度変化などの影響で起きるワイヤーの動きを防止した半導体素子パッケージを提供すること。
【解決手段】 半導体素子２を空洞部内に収納したパッケージ１と、このパッケージ１の側面から導出されているリード線３と、前記パッケージ１の空洞部を覆うセラミックキャップ４とを備え、このセラミックキャップ４を含む前記パッケージ全体を、樹脂５を用いて、封止している。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃による封止樹脂の剥離を防止することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１０は、配線基板１１と、配線基板１１の主面（上面）に実装されたＩＣチップを含む各種電子部品１２と、電子部品１２を覆うように配線基板１１上に設けられた封止樹脂１３とを備えている。配線基板１１の上面のうち、配線基板１１の外周に沿った一定幅の領域には粗面部１４が設けられている。粗面部１４は、配線基板１１の主面１１ａにおける他の領域よりも面の粗い領域であって、封止樹脂１３との密着度を高める役割を果たす。配線基板１１の主面のうち粗面部１４を形成すべき領域には、凹部が形成されている。これにより、粗面部１４を形成すべき領域の凹凸面に合わせて粗面部１４の表面も多少凹凸することから、封止樹脂１３との密着性をさらに高めることができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減し、小型化が容易な光結合装置を提供する。
【解決手段】第１のインナーリード部を有する第１のリードと、前記第１のインナーリード部に接着された発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された第２のインナーリード部と、第３のインナーリード部と、前記第２及び第３のインナーリード部を連結する連結アウターリード部と、を有する第２のリードと、一側面が前記発光素子の一側面と対向するように、前記第３のインナーリード部に接着された受光素子と、前記受光素子と電気的に接続された第４のインナーリード部を有する第３のリードと、前記発光素子と、前記第１のインナーリード部と、前記第２のインナーリード部と、が埋め込まれ、第１の透光性樹脂からなる第１の成型体と、前記第３のインナーリード部と、前記受光素子と、前記第４のインナーリード部と、が埋め込まれ、第２の透光性樹脂からなる第２の成型体と、を備えたことを特徴とする光結合装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板において樹脂の流れる範囲を規制する規制部の強度を高める技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１０において、絶縁層１２は、絶縁性の樹脂で形成されている。複数の電極は、絶縁層１２の表面の一部に設けられている。半導体素子１６は、複数の電極の一部と電気的に接続されている。封止樹脂１８は、半導体素子１６を封止する。規制部２０は、絶縁層１２の表面において、複数の電極のうち半導体素子１６と接続されていない電極１４ａと半導体素子１６との間に設けられ、封止樹脂が外周側の電極１４ａへ流れることを規制する。規制部２０は、第１の樹脂層２２と、第２の樹脂層２４を変質させる波長の光を透過する無機化合物層２６と、第２の樹脂層２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する第１樹脂と第１樹脂を被覆する第２樹脂との剥離を的確に抑制することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂主剤及び硬化剤を調合して第１調合物を作製する第１調合工程（Ｓ３０）と、蛍光体及びシランカップリング剤を調合して第２調合物を作製する第２調合工程（Ｓ４０）と、第１調合物及び第２調合物を調合して第１樹脂を作製する樹脂作製工程（Ｓ５０）と、第１樹脂によりＬＥＤ素子を封止する封止工程（Ｓ６０，Ｓ７０）と、ＬＥＤ素子を封止した第１樹脂を第２樹脂により被覆する被覆工程（Ｓ８０）と、含み、シランカップリング剤が蛍光体と予め調合されることで、シランカップリング剤の反応性が向上する。 （もっと読む）

【課題】回路装置裏面のグリスの這い上がりを防止した混成集積回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂１２の表面は一般的に梨地面と成っており、その平均粗度は１３から１５ミクロン程度である。封止樹脂の側面部Ｓ１を他の箇所よりも平滑な面になっており、その平均粗度は４から６ミクロン程度である。従って、側面部Ｓ１では、毛細管現象によりグリス２１が上昇する現象が発生しない。また、この現象が発生するとしてもグリス２１の上昇量は僅かであり、グリス２１はリード１１に到達しない。 （もっと読む）

【課題】簡便に不良品を選別できる半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、互いに対向する第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に、複数のペレット１３を面状に配置して接続し、第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に樹脂１６を充填させて、複数のペレット１３を封止し、第１リードフレーム板１１ａ、樹脂１６、及び第２リードフレーム板１５ａからなる積層体に対し、隣接するペレット１３間で第１のダイシングを行って、少なくとも第１リードフレーム板１１ａを切断分離し、少なくとも第１リードフレーム板１１ａが切断分離された積層体にめっきを施し、隣接するペレット１３間の残りの積層体に第２のダイシングを行って、各半導体装置１に個片化するものである。 （もっと読む）

【課題】応力に起因して生じる半導体チップ及び半導体チップを搭載する基板の歪みを抑制することが可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１と、基板１上に搭載された半導体チップ３と、基板１と半導体チップ３との間に充填された第１の樹脂４ａと、基板１上に形成され、半導体チップ３の側面から基板１の外縁部方向に延在する第２の樹脂４ｂとを有する。第１の樹脂４ａと半導体チップ３との接触面に生じる第１の応力と、第１の樹脂４ａ及び第２の樹脂４ｂと基板１との接触面に生じる第２の応力とがつりあうように、第２の樹脂４ｂが、半導体チップ３側面の延長線と基板１との交点から基板１の外縁部方向に延在している。 （もっと読む）

【課題】 複雑な製造工程を必要とせず、簡易に外部応力や曲げ応力に対する耐性を高めることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板３上に、上面及び側面が封止樹脂層４によって覆われることで樹脂封止されたＩＣチップ１０を実装する。封止樹脂層４は、基板３面に接触する第１構成部４ａ、第１構成部４ａ上に連結して構成される形状の異なる第２構成部４ｂ、の２つの部分で構成される。第１構成部４ａは、底面及び上面を四角形状とする四角柱形状又は四角錐台形状である。第２構成部４ｂは、第１構成部４ａの上面と共通する四角形状で構成される底面と、最上部に構成される底面の長辺と平行な稜線及び稜線の両端と底面の各頂点を結んで形成される２つの長方形または台形及び２つの三角形、または、前記底面と、最上部の位置に構成される一の頂点及び頂点と底面の各頂点を結んで形成される４つの三角形、によって構成される立体形状である。 （もっと読む）