【課題】熱ストレスが加わった際の信頼性を向上させることが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、配線基板１０と、配線基板１０の半導体素子搭載部１５上に載置された半導体素子２１と、配線基板１０の内部端子１７と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２と、半導体素子搭載部１５、内部端子１７、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する封止樹脂部２３とを備えている。配線基板１０の非導電性基板１１は、非導電性基板１１を貫通して形成されたビア１２を有し、ビア１２内に、内部端子１７と外部端子１８とを電気的に接続する導体１３が充填されている。半導体素子搭載部１５の裏面に補強層１４が設けられ、かつ各外部端子１８は、半導体素子搭載部１５の周囲において平面から見て少なくとも１つの円周上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】リードに熱が印加されてもリードがより抜け落ちにくい半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体チップ１４と、半導体チップが搭載されるチップ搭載面１２ａを有するダイパッド１２と、半導体チップ１４に電気的に接続される第１のリード１８と、第１のリード１８の上記端部をダイパッド１２に固定する熱硬化性樹脂部２２と、半導体チップ１４、ダイパッド１２及び熱硬化性樹脂部２２を封止する熱可塑性樹脂部２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１にて覆うことで耐熱性を確保しつつ、熱硬化性樹脂モールド部２１の外縁部を熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆う。また、熱可塑性樹脂モールド部２２によって水路３０の一部を構成し、半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１および熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆ったユニット１０を積層することで、冷却機構を構成する水路３０が内蔵された構造を構成する。このような構成とすることで、熱可塑性樹脂モールド部２２のみに傷がついたような場合には、熱可塑性樹脂モールド部２２を加熱して軟化させて除去し、熱可塑性樹脂モールド部２２以外の部分を用いてリビルト品を製造すれば、リユースすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に半導体素子が固着されその側面を囲むようにケースが形成された半導体装置について、その外形寸法の小型化が可能で、かつ、そのような半導体装置を絶縁性能の低下なく簡素な手段で製造できる構成である半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に金属の回路パターン２４を有する基板２６と、回路パターン上に固着された半導体素子２８と、基板の側面と接し、基板の側面を囲むように配置されたケース４０とを備える。そして、ケースはそれが硬化収縮することにより基板の側面と固着される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁特性を備える半導体装置および、それを簡易かつ安価な方法で製造する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子を搭載した基板を成形金型内に配置する基板配置工程と、所定温度で発泡を開始する未発泡体を該基板の所定位置に配置する未発泡体配置工程とを備える。さらに該基板配置工程および該未発泡体配置工程の後に、該成形金型内に該所定温度以上の熱可塑性樹脂を注入する熱可塑性樹脂注入工程を備える。また、該熱可塑性樹脂注入工程の後に該熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程を備える。そして、該冷却工程で該熱可塑性樹脂が固化するまで又は有意な固化を終えるまでは該発泡体が発泡状態を継続する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する端子及びヒートシンク等の取り付けを樹脂により異種金属であっても同時に封止状態で射出成形接合し、確実で安定化を図った半導体基板の封止成形体とその封止成形技術を提供する。
【解決手段】金属製のヒートシンクと端子キャップに化学エッチングにより表面処理を施し、表面に微細凹凸面を形成する。ヒートシンクに第１樹脂体を射出成形し、この射出成形されたヒートシンクに電子部品６が実装され端部に端子接続部の設けられた半導体基板を合体させ、端子キャップ４を取り付けた状態で第２樹脂体を射出成形し封止成形体１とする。
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【課題】 熱可塑性の樹脂組成物により電子部品を封止する場合においても、電子部品と封止樹脂層の密着耐久性が高い電子部品封止成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品に密着し、エラストマーを含有して、−４０℃〜＋１５０℃における引張弾性率が５ＧＰａ以下であり、引張伸びが３％以上である封止樹脂層を用いることにより、電子部品との線膨張係数差に基づき、加熱あるいは冷却により発生する応力を低減でき、電子部品との間に生じる剥離を抑制することができる。また、熱的な伸縮による疲労に対する密着耐久性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、更に優れた難燃性をも兼備した耐熱性樹脂組成物、その製造方法、耐熱性樹脂成形物、及び、表面実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）、テレフタル酸アミドを必須の構造単位とする芳香族ポリアミド（Ｂ）を前者／後者の質量比が７０／３０〜９５／５なる割合で含有し、かつ、前記耐熱性樹脂組成物からなる成形物の破断面を有機溶剤でエッチング処理した後、該破断面を走査型電子顕微鏡（２５００倍）にて観察した際、該エッチング処理によって形成された空孔の体積平均径が０．１〜１．０μｍとなるようにする。 （もっと読む）

このホルダ１２は、金属部品ＰＭ上で電気コンポーネント２２を組み立てるために加熱するように設計された導電性の金属部品ＰＭを含む。ホルダは、合成材料でできており、金属部品ＰＭに接合されてホルダ１２の密着性を保障している部品ＰＳも含む。この合成材料でできている部品ＰＳは、低い融点をもつマス１４および低い融点をもつマス１４と金属部品の間に挿入されている高い融点をもつマス１６を含む。より具体的には、高い融点をもつマス１６は、低い融点をもつマス１４の融点より高い融点をもつ材料内に作製される。
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【課題】従来のリードフレームを用い、半導体チップを複数個実装して１パッケージにした半導体装置は、半導体チップ間を接続するブリッヂがアイランド状に形成されるため、接着テープを用いてブリッヂを支持しなければならなかった。
【解決手段】ダイパッド５０、５１、外部接続電極５２およびブリッヂ５３等は、ハーフエッチングされた後、絶縁性樹脂を被覆するため、支持リードや接着テープ等の連結部材を採用することなく１パッケージが可能となる。しかも支持基板を採用することなく製造できるので、薄型で、放熱性の優れた半導体装置となる。 （もっと読む）

【課題】 非常に優れた耐水性を有するリン含有被覆ＭｇＯ粉末およびその製造方法を提供すること。また、そのリン含有被覆ＭｇＯ粉末を含む、耐水性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 表面に複酸化物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末の、前記表面の少なくとも一部に、リン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層をさらに有し、かつ、前記被覆酸化マグネシウム粉末に対する前記リン酸マグネシウム系化合物の含有量が、リンに換算して全体の０．１〜１０質量％であることを特徴とするリン含有被覆酸化マグネシウム粉末、及び、表面に複酸化物の被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末を、リン化合物で処理したのち、３００℃以上で焼成することにより前記被覆酸化マグネシウム粉末の表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物を形成することを特徴とする、リン含有被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法、並びに、その粉末を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）