【課題】 同一面側に電極が形成された発光素子をパッケージ凹部のリード電
極に対し、安定性良くフリップチップ実装することが可能な発光装置を提供する
。
【解決手段】 凹部を有し、その凹部の底面に正負一対のリード電極が露出す
るようインサート成形されてなるパッケージと、リード電極上にフェイスダウン
実装されてなる発光素子とを有する発光装置であって、リード電極と発光素子と
の間に、発光素子を実装可能なサブマウントを有し、サブマウントは少なくとも
表面に導電性部材を有し、導電性部材は、発光素子およびリード電極と導電性接
合部材によって電気的に接続されてなることを特徴とする発光装置。
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【課題】誤動作の発生を防止することができるとともに、受発光効率を向上することができる受発光デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】受発光デバイス１において、基板２上に実装された発光素子３と、発光素子３から離間された領域において基板２上に実装され、発光素子３から発せられる光を受光する受光素子４と、発光素子３を覆い、光を透過しかつ受光素子４に光を集光するリフレクタ面６１Ａを有する第１の光透過性樹脂部６１と、受光素子４を覆い、光を透過し、第１の光透過性樹脂部６１に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部６２と、第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間に配設され、光を遮蔽し、更に第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａに沿って配設され第１の光透過性樹脂部６１とともにリフレクタ６５を構成する遮光樹脂部６５とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐ノイズ性を向上させるとともに回路基板の小型化を図ったチップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板を具備する火災感知器を提供する。
【解決手段】プリント基板よりなる回路基板２には、フォトダイオードＰＤと、フォトダイオードＰＤの出力を信号処理する光素子用集積回路チップＩＣ１とが実装される。回路基板２には、光素子用集積回路チップＩＣ１の実装位置の周辺に中継用の配線パターン２ａを設けるとともに、光素子用集積回路チップＩＣ１における実装面と反対側の表面に電極を設け、光素子用集積回路チップＩＣ１の表面の所定位置に、受光面を光素子用集積回路チップＩＣ１と反対側に向けた状態でフォトダイオードＰＤを載置固定した後、フォトダイオードＰＤ及び光素子用集積回路チップＩＣ１の電極をそれぞれ配線パターン２ａにワイヤボンディング法により接続する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることが可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された半導体からなる受光素子３と、受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える赤外線データ通信モジュールＡ１であって、基板１には、貫通孔１ａが形成されており、受光素子３は、少なくとも赤外線を透過可能な厚さとされており、かつ貫通孔１ａと重なる配置とされている。 （もっと読む）

【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めて誤動作を防止することができると共に、成形性を高めて硬化物の曲げ強度、耐湿信頼性、耐リフロー性等の特性を向上させることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン、有機染料を含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。二酸化チタンの含有量が光半導体封止用樹脂組成物全量に対して１５〜３０質量％である。有機染料の吸光度の最大吸収波長が３００〜７５０ｎｍである。 （もっと読む）

光感受性プリンテッドエレクトロニクス基板のための保護用フォトクロミックバリア層が提供される。絶縁基板１０上の光感受性半導体デバイス１２は、導電体によって電気的に接続されている。フォトクロミック染料２２を含むバリア層２０は、光感受性半導体デバイス１２の一部又は全てを覆う。可視光、赤外線光、又は紫外線光に晒されたとき、フォトクロミック染料２２はその化学的構造を変化させると共に、光感受性半導体デバイスに衝突する可視又は不可視光線の選択された波長の量を減少させる。可視光、赤外線光、又は紫外線光が除去されたとき、フォトクロミック染料２２は初期の化学構造に戻るか、或いは変化した状態のまま維持される。
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【課題】固体撮像装置などの半導体装置を小型・薄型化しながら耐湿性を確保する。
【解決手段】リード部１を有する樹脂パッケージ２（支持体）と、リード部１に電気的に接続された撮像素子３（半導体素子）と、撮像素子３の一主面の所定の領域を覆って当該撮像素子３に取り付けられた光透過性蓋板７（蓋体）と、リード部１および撮像素子３の接続部分を覆い、且つ撮像素子３および光透過性蓋板７の外周面を覆った樹脂封止部１５とを有する構造とし、樹脂封止部１５は耐湿性樹脂材料あるいは吸湿材含有樹脂材料で形成する。装置を薄型化しつつ、吸湿材含有封止樹脂を用いた場合は水分は吸湿材に吸収されてしまうため、また耐湿性封止樹脂を用いた場合はそれ自体が吸湿しにくいため、樹脂封止部１５と光透過性蓋板７との界面への水分の浸入を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】高い成形性を得ることができると共に、光反射率、耐炎性、硬度がいずれも高く、また光透過率が低くて外部からの光を遮断する性能に優れた硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）二酸化チタン、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）リン化合物を必須成分として含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。（Ｅ）成分として、少なくとも下記構造式（１）で示されるホスフィニルヒドロキノンを用いる。
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【課題】デバイスを形成したワークの厚みを薄くしても、赤外線の透過によるデバイスへの影響を抑えることが可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】ワーク１１の他方の面１１ｂに対向して、基板１３が配されている。基板１３の一方の面１３ａには、配線層１４が形成されている。デバイス１２は、バンプ１６などを介して配線層１４に電気的に接続されている。そして、互いに対向するワーク１１と基板１３との間、例えばワーク１１の他方の面１１ｂには、赤外線の透過を阻止、あるいは抑制する赤外線透過防止層１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学装置においては、装置の小型化および薄型化だけでなく、光の感度向上が要求されている。
【解決手段】撮像装置１は、基板１１と、基板１１の上面の中央に実装された撮像素子２１と、撮像素子２１の上に接着して設けられた透光性部材２７と、基板１１の上面の周縁に設けられ、撮像素子２１と電気的に接続されている複数の第１端子部１３，１３，…と、基板の上面に設けられ光学素子２１を封止する封止部２９とを備えている。封止部２９は、透光性部材２７の上面２７ａよりも下方に位置している。透光性部材２７の上面２７ａは封止部２９から露出している一方、透光性部材２７の側面は封止部２９に封止されている。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサチップを透過した光の反射によって、撮像データに固定パターンノイズが発生するのを防止する。
【解決手段】固体撮像装置２は、ウエハレベルチップサイズパッケージを用いており、受光部３が設けられたイメージセンサチップ４と、受光部３を覆って保護するカバーガラス６と、イメージセンサチップ４とカバーガラス６との間に配置されるスペーサー５とから構成されている。イメージセンサチップ４の下面には、貫通配線１０から延設された配線１３と、外部接続端子である半球形のバンプ１２とが設けられている。イメージセンサチップ４とバンプ１２及び配線１３との間には、撮像時にイメージセンサチップ４を透過した光が反射して受光部３に入射するのを防止する反射防止層２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド１１，１２を有するフレーム１と、ダイボンディングパッド１１にボンディングされた受光素子２と、ダイボンディングパッド１２にボンディングされており、かつ受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡであって、受光素子２および集積回路素子３を覆う一方、受光素子２とレンズ４１との間に位置する開口５ａを有し、かつ樹脂パッケージ４により封止されたカバー５を備えている。 （もっと読む）

【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めることができると共に、誤動作を防止することができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタンを含有する光半導体封止用樹脂組成物１に関する。近赤外線吸収剤、カーボン、酸化鉄、アルミナのうち少なくとも１つ以上のものをさらに含有する。この樹脂組成物１を成形して得られる樹脂厚み０．３ｍｍｔの成形品について波長９４０ｎｍの光透過率が０．３％以下であり、かつ、光反射率が６５％以上である。 （もっと読む）

本発明は、特定の成分及び無機部材からなる遮光ペースト、並びにＬＥＤ用パッケージにおいて、上記遮光ペーストをパッケージの側壁にのみ流延させる遮光用樹脂層の形成方法である。
本発明の遮光用ペーストは低流動性であるため、ＬＥＤ用パッケージの側壁にのみに硬化物を形成できる。さらに、本発明の遮光用樹脂層の形成方法によれば、効率的にＬＥＤ用パッケージ側壁にのみ遮光用樹脂層を形成可能であり、生産性が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で耐環境性に優れた信頼性の高い光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 この光半導体装置１ａは、貫通孔７を有するリードフレーム４と、光学部６を有すると共にこの光学部６が上記貫通孔７側を向いて上記貫通孔７に重なるように上記リードフレーム４の一方の面に配置される半導体光素子３と、この半導体光素子３を覆うと共に上記リードフレーム４の一方の面に配置される非透光性モールド樹脂からなる第１のモールド部９と、上記貫通孔７を覆うと共に上記リードフレーム４の他方の面に配置される透光性モールド樹脂からなる第２のモールド部１０とを備える。上記第２のモールド部１０の上記第１のモールド部９側を向いている対向面の面積は、上記第１のモールド部９の上記第２のモールド部１０側を向いている対向面の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】
特にデジタルカメラ等の受光部を有する半導体装置に有用な、遮光性および信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化促進剤、および
（Ｃ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有する、BET比表面積が100〜200m²/gのカーボン粉末であって、粒径が75μｍ以上の粒子の含有率が、本成分全量に対して１質量％以下である前記カーボン粉末： 全組成物中で10〜40質量％、
を含有する液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）