【課題】小さなダイヤフラムサイズであっても高感度の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体圧力センサ１は、ダイヤフラム３が形成されたＳＯＩ基板２と、ＳＯＩ基板２上に設けられた４つのピエゾ抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４とを有する。各ピエゾ抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４のうち互いに対向する２つのピエゾ抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４は、その全長をＬ、ダイヤフラム３の内側からエッジまで長さをＬeffとしたとき、０．５＜Ｌeff／Ｌ＜１なる関係を満たすように、ダイヤフラム３の内側と外側とに跨って配置されている。 （もっと読む）

【課題】３次元的に可動な可動部を備える加速度センサやジャイロなどの慣性センサについても耐衝撃性を向上させることを可能とし、同時に小型・低背化を実現出来る構成を有する慣性センサを提供する。
【解決手段】固定部と、前記固定部より所定の大きさ分の高さの低い錘部と、前記錘部と前記固定部とを繋ぐ梁部を有するセンサ部と、前記錘部を覆い、前記錘部と所定の大きさの空隙を有して、前記固定部に固着された板状の第１のストッパ部と、前記第１のストッパ部と反対側面に、所定の高さのバンプを介して前記固定部と接続された平面板状の第２のストッパ部を有する。 （もっと読む）

耐衝撃性が高く、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸ピエゾ抵抗素子の出力の差が小さく、小型で高感度、高出力の半導体型３軸加速度センサを提供する。 可撓腕が可撓幅広部と可撓平行部で構成され、可撓幅広部に最大応力部があり、最大応力部にピエゾ抵抗素子の一端が来るように可撓腕上面上にピエゾ抵抗素子を設ける。可撓腕の幅中心線の近傍にＺ軸ピエゾ抵抗素子、幅中心線から離れてＸ軸／Ｙ軸ピエゾ抵抗素子を設ける。また、最大応力部から可撓腕の長さ方向にＺ軸ピエゾ抵抗素子をずらすことで、Ｘ軸とＹ軸、Ｚ軸ピエゾ抵抗素子間の出力差を小さくする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図れ且つ耐衝撃性に優れた半導体多軸加速度センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】センサ本体１は、矩形枠状のフレーム部１１の内側に重り部１２が配置されている。重り部１２は、４つの撓み部１３を介してフレーム部１１に支持された直方体状のコア部１２ａと、コア部１２ａと一体に形成されコア部１２ａとフレーム部１１とフレーム部１１の周方向において隣り合う各一対の撓み部１３の間の空間にそれぞれ配置された４つの付随部１２ｂとを有している。各撓み部１３は、両側縁から側方へ突出した突出片１３ｂ，１３ｂが一体に形成されており、各付随部１２ｂは、重り部１２が表面側に変位したときに突出片１３ｃの裏面に当たって重り部１２の変位を制限するストッパ部１２ｃを突出片１３ｂの表裏方向において重なるように突設してある。 （もっと読む）