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Fターム[4M118GD03]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 集光要素 (6,518) | レンズ (5,839) | 配置 (3,826) | チップに対応して1個 (910)

Fターム[4M118GD03]に分類される特許

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【課題】広く普及したカラーフィルタを有するイメージセンサを用いることによって安価に可視光画像と赤外光画像を分離し、あるいは合成するとともに、赤外光画像の解像度の向上をはかる。
【解決手段】CMYG4色のカラーフィルタ付きの撮像素子で撮像された赤外光を含む色信号成分からRGBを変数とする連立方程式の解を求め、RGBの可視光の信号成分と赤外光の信号成分とを分離する演算を、全ての画素に対して行ない、RGBの信号成分からなる可視光画像と、赤外光の信号成分からなる赤外光画像とを出力する。また、出力された可視光画像を、赤外光を含む輝度信号と色差信号に変換して合成出力してもよい。 (もっと読む)


【課題】複数枚のチップを接続した構成の固体撮像装置において、それぞれのチップの大きさの差を少なくすることによって、固体撮像装置のチップ面積(実装面積)の縮小化と、コストの削減を図ることができる固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置を提供する。
【解決手段】第1の基板と第2の基板とが接続部によって電気的に接続された固体撮像装置であって、第1の基板に配置された光電変換素子と、第2の基板に配置され、光電変換素子で発生した信号をアナログの読み出し信号として出力する読み出し回路とを具備する画素が複数配置された画素部と、読み出し信号に対して信号処理を行う信号処理回路とを備え、信号処理回路を構成する回路要素を区分基準に基づいて第1の基板側または第2の基板側に区分し、第1信号処理回路に区分された回路要素を第1の基板内に配置し、第2信号処理回路に区分された回路要素を第2の基板内に配置する。 (もっと読む)


【課題】1つの実施形態は、例えば、画素から読み出された信号に含まれる熱雑音の割合を低減できる固体撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】1つの実施形態によれば、画素と負荷電流源とを有する固体撮像装置が提供される。負荷電流源は、信号線を介して画素に接続されている。負荷電流源は、信号線に電流を供給する。画素は、光電変換部と電荷電圧変換部と出力部とを有する。電荷電圧変換部は、光電変換部の電荷を電圧に変換する。出力部は、電荷電圧変換部の電圧に応じた信号を信号線に出力する。負荷電流源は、電流生成部と変更部とを有する。電流生成部は、複数のトランジスタを含む。変更部は、電流生成部の等価的なトランジスタのディメンジョンを変更する。 (もっと読む)


【課題】距離検出画素の開口率を高めることができ、高いSN比により距離検出精度を向上させることが可能となる固体撮像素子等を提供する。
【解決手段】半導体中に、第1の光電変換部と第2の光電変換部とによる少なくとも2つの光電変換部を有する画素を備えた固体撮像素子であって、
前記第1の光電変換部は、前記第2の光電変換部よりも高い不純物濃度を有し、前記第2の光電変換部で発生した電荷を前記第1の光電変換部に転送可能に構成され、
前記第1の光電変換部と前記第2の光電変換部の電荷量を、共通して検出する1つの信号検出手段を有する。 (もっと読む)


【課題】良好な感度特性およびスミア特性を両立する撮像機能を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】画素21は、全ての画素21において同時に光電変換部31で発生した電荷をメモリ部33に転送し、メタルゲート61、62を有する転送部32、34と、転送部32、34の周囲の層間絶縁膜67を掘り込むことにより形成された溝部にメタル66を埋め込むことにより形成される遮光部とを有する。また、遮光部は、その先端部が、転送部の周囲において、層間絶縁膜67と半導体基板51との間に形成されるライナー膜65の膜厚よりも半導体基板側に突出するように形成される。 (もっと読む)


【課題】 垂直転送レジスタの電荷の掃き出し駆動を行う際に発生する、撮像素子のポテンシャル電位の揺れ量を軽減し、撮像素子の信号電荷の飽和容量が減少することを抑制する。
【解決手段】 ダイナミックレンジを必要とするときには、垂直CCD23に存在する偽信号電荷を排出するための垂直CCD23の駆動周波数が、ダイナミックレンジを必要としないときを下回り、且つ、信号電荷を転送するときよりも高くなるようにする。 (もっと読む)


【課題】 画面周辺部で発生するシェーディングを補正すること。
【解決手段】 光を電荷に変換する受光素子と、受光素子上に形成された色フィルタと、受光素子上に形成された少なくともひとつ以上のマイクロレンズとから構成される画素が複数配置された画素領域を備えた撮像素子において、前記色フィルタの膜厚を、前記画素領域の中心部から周辺部に向かって徐々に変化させ、さらに、前記マイクロレンズを、色フィルタの厚みに応じたずらし量で配置し、シェーディングを補正することを特徴とする撮像素子。 (もっと読む)


【課題】光電変換部の分割配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制する。
【解決手段】撮像素子107は、複数の画素200R,200G,200Bを有する。複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズ350と、分離帯Sを間に挟んで互いに分離され、マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部306,307,310,311とを有する。該複数の光電変換部は、撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、マイクロレンズは、光軸方向における分離帯上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対してパワーを持たない又は負のパワーを持つ。 (もっと読む)


【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Dは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部11と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Viの電圧を印加するための電圧印加部12と、電圧印加部12によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Viの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部11で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部13とを備える。 (もっと読む)


【課題】一層のノイズ低減を図ることができることはもとより、低周波ノイズの低減を図ることができる比較器、AD変換器、固体撮像装置、およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】比較器500Aは、第1の入力サンプリング容量C511と、第2の入力サンプリング容量C512と、出力ノードdと、一方の入力端子に、第1の入力サンプリング容量を介して、信号レベルが傾きをもって変化するスロープ信号を受け、他方の入力端子に、第2の入力サンプリング容量を介して入力信号を受けて、スロープ信号と入力信号との比較動作を行う差動比較部としてのトランスコンダクタンス(Gm)アンプ511と、Gmアンプの出力部cと出力ノードdとの間に配置され、Gmアンプの出力部の電圧を一定に保持するアイソレータ530とを有する。 (もっと読む)


【課題】オーバーサンプリング数を増やすことなく、低照度における低ノイズ化を図れる高画質化を実現することが可能な固体撮像素子およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】光信号を電気信号に変換するフォトダイオードを含む画素が配列された画素アレイ部と、画素からのアナログ画像信号を信号線に読み出し、読み出したアナログ画素信号をカラム単位で処理する読み出し部と、を有し、読み出し部は、アナログ画素信号をデジタル信号に変換する機能を有するΔΣ変調器と、ΔΣ変調器の入力側に配置され、信号線に読み出されたアナログ画素信号を設定されるゲインをもって増幅して上記ΔΣ変調器に入力する増幅器と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 各画素が複数の光電変換部を有し、各画素からの信号を複数の読み出し系を介して読み出す撮像素子において、画素単位の加算読み出し及び光電変換部毎の独立読み出しを適切に行うこと。
【解決手段】 複数の光電変換部(201)と、複数の変換手段(202)とをそれぞれ含む単位画素が、行列状に配列された画素領域(20)と、各列に配列された複数の単位画素それぞれに含まれる複数の変換手段の1つに共通に接続される信号線(VL、VR)を複数含み、複数の変換手段から出力された電圧信号を、複数の信号線を介してそれぞれ独立に第1の方向に転送する第1の読み出し手段と、当該電圧信号を、第2の方向に転送する複数の第2の読み出し手段とを有し、複数の信号線を、各列毎に、複数の第2の読み出し手段のいずれか1つに接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レンズの無効領域が少ない固体撮像素子を容易に製造することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ20を構成するレンズ母材層21を形成する工程と、このレンズ母材層21上に、レジスト23よりも熱膨張係数の大きい中間膜22を形成する工程と、この中間膜22上に接して、レジスト23を形成する工程と、その後、熱リフローによりレジスト23をレンズの形状とする工程と、エッチングにより、レジスト23のレンズの形状をレンズ母材層21に転写して、レンズ20を形成する工程とを有して、受光部の上方にレンズ20が設けられた固体撮像素子を製造する。 (もっと読む)


【課題】隣接ビアを伝送される信号間の干渉を低減でき、ひいてはビア数の増大を抑止でき、センサを搭載したチップの面積、実装工程を低減でき、結果的にコスト削減を図ることができる半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】第1チップ110と、第2チップ120と、を有し、第1チップ110と第2チップ120は貼り合わされた積層構造を有し、第1チップと第2チップ間の配線は、ビア114を通して接続され、第1チップ110は、各センサ111で発生したアナログ信号を時間離散化した信号が、対応するビアを介して第2チップに伝送され、第2チップ120は、ビアを介した第1チップから伝送された信号を第1チップでサンプリングしたタイミングとは異なるタイミングでサンプリングする機能と、量子化してデジタル信号を得る機能と、を含む。 (もっと読む)


【課題】画素からの微小信号、あるいは1光子信号を低ノイズ、高精度で、高速に検出することができ、これにより活用してフレームレートを上げることで、様々な高性能撮影が可能な撮像素子およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】各センス回路は、画素からの出力信号と参照信号を比較する比較器を含み、信号検出を行う際に、比較器の片側あるいは両側の入力部に、選択画素から出力される第1の画素信号を相殺する電荷を保持し、比較器の片側の入力部に、比較器ごとに、比較器のオフセットを相殺するように、独立したオフセットバイアスを印加し、ステップ状に変化する参照信号と選択画素から出力される第2の画素信号とを比較して、画素に入射した光の強度をデジタル判定する。 (もっと読む)


【課題】撮像素子に入射する光の偏光状態及び入射角に依存して撮像素子から出力される信号の強度の変化が生じ、また、肉眼によって検知される明るさよりも撮像装置によって検知される明るさが低いといった問題を解決し得る撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置10は、複数の撮像素子41,42,43が2次元マトリクス状に配列されて成る撮像部30を有し、撮像部30は、周辺領域32、及び、周辺領域32に囲まれた中央領域31に区画され、周辺領域32における撮像素子42,43には偏光手段が備えられており、中央領域31における撮像素子41には偏光手段が備えられていない。 (もっと読む)


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