Fターム[5C094DB02]の内容
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Fターム[5C094DB02]に分類される特許
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多層配線構造又は電極取り出し構造、電気回路装置、及びこれらの製造方法
【課題】 Al層上にCu層を接続性よく形成することができる、多層配線構造又は電極取り出し構造、電気回路装置、及びこれらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムの電極パッド56、57及び電極層77上に絶縁層79を形成する工程と、電極パッド56、57及び電極層77上において絶縁層79にビアホール70’を形成する工程と、ビアホール70’内に無電解Niメッキ層81を形成する工程と、無電解Niメッキ層81上にCu配線86を形成する工程とを有する、多層配線構造又は電極取り出し構造の製造方法。
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積層金属配線及び薄膜トランジスタ基板、並びにそれらの製造方法
【課題】 IC等の半導体装置や、表示装置に用いられるTFT基板で使用される、Alを含む積層配線の信頼性を高める。
【解決手段】 上層の金属層22を下層のAl又はAlを含む合金材料層21の露出した側壁を少なくとも部分的に隠蔽するよう下方に湾曲させる。この積層配線は、エッチングによりこれを作製する際に、上層の金属層22よりも下層のAl又はAlを含む合金の材料層21の方のエッチング速度を大きくして、Al又はAlを含む合金の材料層21のサイドエッチングを多くし、上層の金属層22を下層のアルミニウム又はアルミニウムを含む合金材料層21の露出した側壁を少なくとも部分的に隠蔽するよう下方に湾曲させることで作製できる。
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