【課題】 カメラ本体の小型化及び組立性を向上させることができる撮像装置を提供する。
【解決手段】 デジタルカメラ本体１００は、撮像光学系を備える鏡筒部１０４と、電池等から成るバッテリーモジュール２１１を収納する電池収納部３０２と、デジタルカメラ本体１００を駆動及び制御するのに必要な安定した電源をデジタルカメラ本体１００に供給するＤＣ／ＤＣコンバータ回路を搭載した硬質のＤＣ／ＤＣプリント基板３０４と、撮像光学系のズーム制御等のメカ的な制御を行う半導体チップを実装した硬質のメカドライバプリント基板３０５と、ストロボ部１０５の発光制御を行うストロボ回路を搭載した硬質のストロボプリント基板３０６とを備える。硬質のＤＣ／ＤＣプリント基板３０４、硬質のメカドライバプリント基板３０５、及び硬質のストロボプリント基板３０６は、電池収納部３０２及び鏡筒部１０４の間において、カメラの光軸方向と略垂直である硬質のメインプリント基板３０３に垂直に配置される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、センサチップやレンズホルダを複数のモールド成型体に対して一括に搭載することのできるカメラモジュールの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 カメラモジュール２は、モールド成型体６に取り付けられたレンズ４−１，４−２とセンサチップ８と、モールド成型体６にモールドされたプロセッサチップ１２とを有する。モールド成型体６が複数個繋がった状態で成型された樹脂成型体２０を準備し、樹脂成型体２０のモールド成型体６に相当する部分の各々に対してセンサチップ８とレンズホルダ４−４をそれぞれ一括して取り付ける。その後、樹脂成型体２０を切断してモールド成型体６を個片化する。 （もっと読む）

【課題】 撮像装置を小型化、薄型化、軽量化し、さらにその組み込みおよび取扱いを容易にすることができるようにする。
【解決手段】 基板１には、ホルダ２に設けられた結像レンズ４により結像された光を光電変換し、画像信号を出力するＣＣＤベアチップ１２が装着されている。ホルダ２には、結像レンズ４が設けられており、その外装は、周辺光線を遮断する絞り効果を有し、外光を遮断するパッケージ２Ａとされている。また、パッケージ２Ａには、結像レンズ４に、被写体からの光を入射させるための円形状の穴３が設けられている。以上のような基板１にホルダ２が装着され、撮像装置が構成されている。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置のカバーガラスに対し、少ない工数で、かつローコストに光学フィルタ層を形成する。
【解決手段】 第１の工程では、固体撮像装置のカバーガラスの基材となるガラス基板の上に、赤外線カットフィルタ層や光学ローパスフィルタ層等の光学フィルタ層を形成する。この光学フィルタ層の形成には、フィルタ板の接合や、成膜によるフィルタ膜の形成等が用いられる。第２工程及び第３工程によって、多数の固体撮像素子が設けられた半導体ウエハとガラス基板とを接合する。第４工程では、ガラス基板と半導体ウエハとを各固体撮像素子ごとにダイシングし、多数の固体撮像装置を一括して製造する。これにより、一度の光学フィルタ層の形成により、多数の固体撮像装置のカバーガラス上に光学フィルタ層を形成することができる。 （もっと読む）

デジタルカメラモジュールは、イメージ撮像デバイスを備える。イメージ撮像デバイスは、可撓性の回路基板上に据付けられる。デジタルカメラモジュールのある実施形態において、イメージ撮像デバイスは、直接的に可撓性の回路基板上に据付けられる（例えば、接着剤を用いて）。補強材（例えば、回路基板材料からなる板片）が、可撓性回路基板の背面に据付けられ、補強材は、可撓性の回路基板上へのイメージ撮像デバイスのワイヤボンディング工程を補助すること及び／又は追加のコンポーネント（例えば、レンズハウジング）を据付ける工程を補助することを行なう。 （もっと読む）

【課題】 被検査体について装置を大型化することなく精度の良い欠陥検査を行うことができるようにする。
【解決手段】 撮像光学系により被検査体の二次元画像を取り込んで結像した被検査体像を装置筐体内に支持されている撮像素子５により電気信号に変換し、この電気信号から被検査体の画像データを得る画像入力装置であって、画像データから被検査体像に対する撮像素子５の回転ずれを検出する回転角検出手段と、回転角検出手段により検出された回転ずれに基づいて撮像素子５を光軸周りに回転させる回転手段１１，１２を備える構成とする。例えば、一実施の形態として、回転角検出手段により検出された回転ずれの情報を表示する表示部と、上記回転手段として、撮像素子５を回転可能に支持する回転部材１１と、この回転部材１１と一体に取り付けられ回転部材１１を回転させる回転操作部１２を設ける。 （もっと読む）

【課題】環境変化、温度変化に対して優れた信頼性を確保するカメラモジュール及びそれを用いた車載用カメラ装置並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】半田２３を内包するように樹脂接着剤１５でメイン基板４及びサブ基板５の双方を接合するとともに、サブ基板５表面の撮像素子１４が収容される領域と対応する実装領域１４ａに、メイン基板４に接合した複数の実装バンプ２４が接合されていることを特徴とするカメラモジュールである。 （もっと読む）

超小型デジタルカメラ、携帯電話、携帯型情報端末、及びそれに類するもの、において動画像を撮像するための集積カメラモジュール（１０）である。レンズアセンブリ（２４、２４ａ）は成形部品（２６）によりカメラチップのセンサーアレイ領域（１４）に対して強固に取り付けられる。成形部品（２６）はカメラチップ（１２）上に形成され、必要に応じてカメラチップが取り付けられたプリント回路基板（１６、１６ａ）上に形成される。レンズアセンブリ（２４）（２４ａ）は接着剤により成形部品（２６）の凹部（２９）内に定位置に保持される。成形部品（２６）は、精密な間隙（３０）がレンズアセンブリ（２４）及びカメラチップ（１２）のセンサーアレイ領域の間に設けられるように形成される。 （もっと読む）

とりわけ自動車で使用する画像記録システム、およびこの画像記録システムの製造方法が提案される。画像記録システムは、画像センサ（１２）と、光学ユニット（１）と、ケーシング（２）と、画像センサ（１２）をケーシング（２）に対して固定するための固定手段とを有し、画像センサ（１２）の主軸と光学ユニット（１）の主軸を相互に軸方向に配向する。
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