この発明は、高周波化と高出力化の両立が図られた冷陰極電子源と、これを用いたマイクロ波管及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係る冷陰極電子源においては、アスペクト比Ｒが４以上となるようにエミッタ（２４）の先端が先鋭化されているため、ゲート電極（１６）から遠ざかった分だけ、エミッタ（２４）とゲート電極（１６）と間の静電容量が小さくなっている。そのため、冷陰極電子は高周波に対応することが可能である。なお、この冷陰極電子源の陰極材料には、タングステンやシリコン等の従来の陰極材料ではなく、融点と熱伝導率の高いダイヤモンドが用いられている。そのため、エミッタ（２４）内を流れる電流の電流密度が高い場合であってもエミッタ（２４）が溶融しにくいので、この冷陰極電子源は高出力に対応することが可能である。
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【課題】発光むらや画質を改善することができ、また塗膜密着性のよい微小電子源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】スプレーガンをカソード電極面上（カソード電極用導電膜１１Ｌ）のスプレー噴霧始点Ｐ_Ｓからスプレー噴霧終点Ｐ_Ｅまでスキャン移動させながらカーボンナノチューブと結合剤と溶媒とからなるカーボンナノチューブ分散液をスプレー噴霧（スプレー噴霧Ａ）し、ついで前記スプレーガンを前記スプレー噴霧終点Ｐ_Ｅ側からスプレー噴霧始点Ｐ_Ｓ側へ遡ってスキャン移動させながらスプレー噴霧（スプレー噴霧Ｂ）して、前記カソード電極面上（導電膜１１Ｌ）に前記カーボンナノチューブ分散液の重ね塗りを行う。 （もっと読む）

本発明は、追加のリソグラフィック処理ステップを必要とせずに、酸化アルミニウム構造を有するマイクロデバイスを製造する方法を説明している。それ故に、追加のマスクは必要ない。ある環境下において、酸化アルミニウムの壁は、エッチング処理において、下にある金属構造の傾斜した壁のすぐ上に現れることが明らかである。これら金属構造の壁が傾斜しているという事実は、ここで不可欠である。本発明による方法を用いて、金属構造の傾斜した壁の上に正確に調整される酸化アルミニウム構造が製造される。これら調整された酸化アルミニウム構造は例えば、微細流体流路、マイクロウェッティングディスプレイ、電気泳動ディスプレイ又はＦＥＤ(field emitting display)における壁として使用される。
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【課題】 簡単な製造方法で作製することが可能であり、Ｘ線発生装置などエミッション電流の多い用途等に適した、十分な量の電子放出電流を安定して低電圧で得ることが可能な電子放出素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板を異方性エッチングして作製された柱状の突起の先端部に、電子放出源として円周状のエッジ部を有する電子放出素子。 （もっと読む）

【課題】電子放出を誘引するための駆動電圧を上昇させずに電子放出量を増加させることが可能な電子放出素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子放出素子は，基板１０と，この基板上に形成されるカソード電極１６（第１電極）と，カソード電極１６に電気的に連結される電子放出部１８と，カソード電極１６とは実質的に異なる層に位置し，同一電圧の印加を受けて電子放出部１８からの電子放出に必要な電界を形成する第１ゲート電極１２（第２電極）および第２ゲート電極２４（第３電極）と，カソード電極１６と実質的に同一の層に位置し，第１ゲート電極１２および第２ゲート電極２４に印加される電圧と同一電圧が印加される対向電極２０（第４電極）とを含む。かかる構成により，駆動電圧を上昇させずに電子放出量を増加させることができる，この結果，消費電力を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの高さのばらつきによる電子放出特性の不均一性を改善することができる表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】カソード電極５、ゲート電極７及び電子放出部９を有し且つ電子放出部９をカーボンナノチューブ１１を用いて形成してなるカソードパネル１と、アノード電極１５を有するアノードパネル２とを実際に組み付ける前に、それらのパネル１，２を真空中で対向状態に配置して、カソード電極５、ゲート電極７及びアノード電極１５の各電極間に、実駆動時の最大ピーク電圧よりも高い所定の電圧を印加するコンディショニング工程を行う。 （もっと読む）

本発明は、
カソード（２２，３０）と、
孔が電子エミッタ（２９）を含むようにした多孔性の絶縁層（２６，３６）と、
ゲート層と呼ばれる導電層（２８，３８，４８）と、
を有することを特徴とする電界放出デバイスに関する。
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基板上にナノ構造材料のパターニングされたコーティングを成膜する方法は、（１）前記ナノ構造材料を含む溶液又は懸濁液を形成する工程；（２）前記基板の少なくとも１つの表面の一部にマスクを形成する工程；（３）前記溶液中に電極を浸す工程であって、その上に前記電極の１つとして機能する前記ナノ構造材料が成膜されるか又は少なくとも前記電極の１つに電気的に接続される工程；（４）前記２つの電極の間に所定の期間の間、直流電流電界及び／又は交流電流電界を印加し、それによって前記溶液中のナノ構造材料を前記基板電極に向けて移動させて付着させる工程；（５）その後の随意的な処理を行う工程、を含む。
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