本開示の実施形態によれば、超音波トランスデューサプローブは、減衰バッキング基板、集積回路、及び圧電素子のアレイを含む。集積回路は減衰バッキング基板に結合し、当該集積回路は音波を透過させる。圧電素子のアレイは集積回路に結合し、当該圧電素子のアレイは、音響整合層をアレイの第１表面に配置させる。
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超音波撮像システムは広い帯域幅のトランスデューサを用いて、同時に多重ビームを送信する。これらビームはトランスデューサの帯域幅の異なる周波数帯域を占め、異なるビーム方向に操舵される。受信したビームは、異なる周波数帯域に同調されたバンドパスフィルタにより分離される。これら異なる周波数帯域が重複する場合、これら２つのビーム間のクロストークは、送信ビームに符合化されたパルスと、同時ビームの受信されるエコー信号を分離するために、整合フィルタとを用いることにより減少してもよい。単結晶トランスデューサは広い帯域幅のトランスデューサとして用いられる。
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高さ寸法が比較的大きく、空間及び時間的に高さ方向アパーチャのバイアス制御が行われる、３Ｄイメージングに用いられる容量形マイクロ加工トランスデューサ・アレイは、画像の断面図が機械的走査によるものではなく、電子的走査によるものであり、空間的に極めて正確に位置合わせされるという点を除くと、機械的並進と同じ利点をもたらすことになる。この３ＤｃＭＵＴは、高さ方向バイアス制御と高さ方向における凸面状の湾曲が組み合わせられると、電子的走査による探索容積が増大し、その結果、視野が改善されることになる。さらにまた、３ＤｃＭＵＴと高さ方向セクションのフレネル集束を組み合わせて、高さ方向集束を改善することも可能である。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、製造歩留まりを高くできるようにした超音波探触子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】一面側に形成された上面電極７、及び他面側に形成された下面電極９を各々有し、所定間隔を存して並列に配設された複数の圧電振動子１と、これら圧電振動子１の上面電極７に電気的に接続された第１のフレキシブルプリント基板８と、一端側が略先鋭状に形成される複数の電極部１１を所定間隔を存して並列に配設し、電極部１１の他端側を複数の圧電振動子１の少なくとも２個以上の圧電振動子の下面電極９に対し一個の割合で電気的に接続させる第２のフレキシブルプリント基板１０と、複数の電極部１１の一端側にそれぞれ導電ペースト１６を介して電気的に接続されるリード電極１５を有する第３のフレキシブルプリント基板１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】治療用物質の局部的供給及び組織への取り込みを向上させる。
【解決手段】音波泳動を用いて治療用物質の局部的供給及び組織への取り込みを向上させるための埋込可能型超音波システム及びその方法を提供する。トランスデューサは標的組織のすぐ近く又はその内部に埋め込むように選択され、治療用物質も標的組織に供給される。 （もっと読む）

【課題】 感度が高く小型化が可能な電気回路一体型複合圧電体超音波探触子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 背面負荷材、複合圧電体および整合層を備えた超音波探触子と、該超音波探触子と一体化されたシリコン基材と、該シリコン基材上に載置された電気回路とを備えることを特徴とする電気回路一体型複合圧電体超音波探触子。 （もっと読む）