【課題】樹脂スタンパの変形が生じた場合であっても、樹脂スタンパと基板との位置合わせを精確に行うことができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ１６の該微細な凹凸パターンを基板１８上に形成された光硬化性樹脂層２０に転写する際に、前記樹脂スタンパ１６と前記基板１８とを位置合わせするアライメント方法であって、以下の工程：前記基板１８に対向するように配置されたステージ１２に、前記凹凸パターン形成面１６ａとは反対側の面が接するように前記樹脂スタンパ１６を載置し、該樹脂スタンパ１６を前記反対側の面側から固定する固定工程；前記樹脂スタンパ１６の変形部位を検出する検出工程；及び前記変形部位の検出結果に基づいて、前記固定した状態で前記樹脂スタンパ１６をその平面方向に伸縮する伸縮工程；を含むことを特徴とするアライメント方法。 （もっと読む）

【課題】無機レジスト材料を用いたディスク原盤の製造方法において、無機レジスト材料の露光感度をより高いものとする。
【解決手段】所定の凹凸パターン形状を有する光記録媒体用のスタンパを製造するためのディスク原盤の製造方法であって、基板上に、無機レジスト材料からなるレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層に露光処理及び現像処理を施すことにより、凹凸パターン形状を形成する凹凸パターン形成工程とを有するディスク原盤の製造方法において、前記レジスト層形成工程前に、前記基板と前記レジスト層との間に中間層を設ける中間層形成工程と、前記中間層の表面に逆スパッタによる表面処理を行う表面処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターンを欠損なく加工し得、かつ耐久性の良いスタンパを製造する。
【解決手段】凹凸を有するスタンパの表面にパルス電流をかけて、凹凸をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】露光ビームを照射して潜像パターンを形成する記録装置と記録方法において、ビーム電流のロスが無く、高精度でスループットの高い装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板に対して相対的に露光ビームの照射位置を移動させて潜像パターンの記録を行なうビーム偏向部と、潜像パターンの疎密に応じて基板の移動速度を調整する基板速度調整部と、潜像パターンの形成時における露光ビームの偏向速度を基板の移動速度に対応させて変化させる制御をなす偏向制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 パターン形状の変形およびダストの発生を低減することが可能な複製スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のスタンパをファザースタンパ５０とした場合、その表面上に、中心部に開口部を有する第１金属膜５を形成する工程と、この開口部における内周縁部を起点にして第１金属膜５を鉛直方向に引っ張ることで第１金属膜５を外周縁部まで同心円状に剥離することにより、ファザースタンパ５０から前記金属膜を剥離してマザースタンパ８０を形成する工程とを具備し、第１金属膜５の剥離は、開口部における内周縁部を鉛直方向に引っ張ると共に、開口部より気体を注入して行う。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンへのスパッタ法を用いることなしに電流シード層を形成し、それによって高品質なモールドが得られる、ナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】（１）導電性表面を有する基板を準備する工程と；（２）導電性表面を有する基板上に凹凸パターンを有するレジスト層を形成し、レジスト層のパターンの凹部において、導電性表面を露出させる工程と；（３）レジスト層のパターンの凹部に露出した導電性表面上に電鋳を行って、レジスト層の膜厚よりも大きい膜厚を有する電鋳膜を形成する工程と；（４）導電性表面を有する基板およびレジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、膜厚が均一の被覆樹脂膜、及び転写基板を作製する。
【解決手段】表面に機能形状を有し、当該機能形状に寄与しない内周領域に環状の凹部１２を有しているスタンパ１０上に液状樹脂１４を塗布する工程と、前記液状樹脂上に樹脂フィルム１３を接液する工程と、スピンアウトし、液状樹脂を凹部１２に拘束させる工程と、エネルギー照射により液状樹脂１４を硬化した後、樹脂フィルム１３を剥離する工程とにより光記録媒体用の基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】スタンパに高い圧力かけた場合にもスタンパが歪むことのなく、パターンの相関位置関係が崩れない複製スタンパおよびその製造方法ならびにそのスタンパを用いて製造される磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置を提供することを可能にする。
【解決手段】凹凸形状のパターンを有する第１スタンパの表面を洗浄した後に、第１スタンパの表面に第１離型層を形成する工程と、第１スタンパの少なくとも凹凸形状のパターンを有する領域の第１離型層上に選択的に第１転写層を形成する工程と、Ｎｉ電鋳法により第１スタンパの第１転写層を覆うように第１電鋳層を形成する工程と、第１スタンパから前記第１電鋳層および前記第１転写層を剥離することにより、凹凸形状が反転した、第１電鋳層と第１転写層とが一体化した凹凸形状のパターンを有する第２スタンパを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】光ディスク用スタンパの製造方法において、基板上１０に無機レジスト層１２を形成し、この無機レジスト層１２を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、凹凸パターンに大気中にて真空紫外線を照射して凹凸パターンにおける無機レジスト層１２のぬれ張力を４０ｍＮ/ｍ〜４５ｍＮ/ｍの範囲にし、さらに、凹凸パターン上に金属層１９を形成し、この金属層１９を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。また、真空紫外線の照射積算光量を３７ｋＪ／ｍ^２〜４５ｋＪ／ｍ^２の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、０．５ａｔｏｍ％〜１．０ａｔｏｍ％の範囲でＳｎ（スズ）を含有する無機レジスト層１２を形成し、無機レジスト層１２を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、凹凸パターンに酸処理又はアルカリ処理を行って凹凸パターンの表面を活性化状態にし、凹凸パターン上に金属層１６を形成し、金属層１６を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。 （もっと読む）

【課題】無機レジスト層の凹凸パターン上に導電層を形成することなく、電鋳を施し、剥離性や転写性の良い光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】光ディスク用スタンパの製造方法において、水素元素よりもイオン化エネルギーの大きな元素を含む基板１０の表面に無機レジスト層１１を形成すると共にこの無機レジスト層１１中に基板１０から上記元素を拡散させ、無機レジスト層１１を部分的に除去して所定形状の凹凸パターンを有する光ディスク原盤を作製し、この凹凸パターンにオゾン処理を行い、さらにこの凹凸パターン上に金属層１６を形成し、この金属層１６を凹凸パターンから剥離してスタンパを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板層と断熱層との密着力を維持した状態で、スタンパの反りを抑制した光ディスク基板成形用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】断熱層３は、ポリアミドイミド樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）溶媒で溶解したワニス状材料を、基板層２を回転させながら基板層２の裏面２ｂ上に塗布するスピンコート法によって塗布、加熱乾燥する工程を３回繰り返して厚みが３５μｍのほぼ等厚の３層のポリアミドイミド樹脂からなる樹脂層３ａ、３ｂ、３ｃで構成されている。このように、３層の樹脂層を有する断熱スタンパは、断熱層３を従来の３５μｍの厚みよりさらに厚く１０５μｍとすることで良好な断熱特性を有すると共に、基板層と断熱層との密着性が良好でしかも反りの抑制されたスタンパを容易且つ確実に製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターン自体に歪みを発生させることなく、微細な凹凸パターンを忠実に転写可能な微細モールドを提供する。
【解決手段】ロール２と、このロール２の外周面に内周面が接する緩衝筒３と、この緩衝筒３の外周面に内周面が接し、外周面に微細な凹凸パターン４ａが形成されたスタンパ筒４とを有し、緩衝筒３は、スタンパ筒４より、線膨張係数が大きく、弾性率が小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造を容易にすることができるとともに、耐久性を向上できるスタンパおよび磁気転写用マスターの製造方法と、この製造方法を用いて製造されるスタンパおよび磁気転写用マスターを提供することを課題とする。
【解決手段】スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。そして、電気メッキを開始するときには、電流密度を、所定の増加速度で上げていく。 （もっと読む）

【課題】本発明は、剥離性の向上とパターン精度の向上を両立することができるスタンパおよび磁気転写用マスターの製造方法と、この製造方法を用いて製造されるスタンパおよび磁気転写用マスターを提供することを課題とする。
【解決手段】エッチングにより凹凸パターンが形成されたスタンパ原版５０に、金属薄膜６１を形成して電気メッキする工程を備えたスタンパの製造方法において、金属薄膜６１を形成する前に、スタンパ原版５０を、空気中において２００℃以上５００℃以下の温度で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造でき、高密度記録が可能な追記型情報記録媒体等の提供。
【解決手段】 混合無機材料で形成された記録層を基板上に有してなり、前記混合無機材料が、（Ａ）硫黄化合物と、（Ｂ）酸化珪素と、（Ｃ）金属、半金属又は半導体から選択される無機材料（ただし、前記（Ａ）硫黄化合物及び前記（Ｂ）酸化珪素とは異なる）とを含み、前記記録層における、少なくとも任意の一波長の光に対する光吸収能が、前記（Ｃ）金属、半金属又は半導体から選択される無機材料を除いてなる同厚の記録層よりも高いことを特徴とする追記型情報記録媒体である。 （もっと読む）

【課題】作業効率が高く、かつ破棄する樹脂スタンパが存在しない低コストの光ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、成型基板３０の一方の面に第１の情報面３を形成し、もう一方の面に第２の情報面６の母型６ａを形成することで、成型基板３０に樹脂スタンパの機能をも兼ね備えさせている。このため、樹脂スタンパを独立して作製する必要がなく、作業効率の向上と製造コストの削減とを図ることができる。また、成型基板３０は樹脂スタンパとして使用した後に、成型基板３０として使用するため破棄する樹脂スタンパが存在せず、材料コストの削減に加え、従来の樹脂スタンパに対する処分コストをも削減することができる。 （もっと読む）

【課題】レーベル面の可視情報の視認性が良好な光記録媒体の生産性の向上を図る。
【解決手段】光記録媒体を構成する基板を粗面化する際に使用される光記録媒体用スタンパの製造方法であって、電鋳によって厚みｔが３００μｍ以上の第１金属層６６を作製する電鋳処理工程と、第１金属層６６の一主面の一部をブラスト処理によって粗面化して原版スタンパ７６を作製するブラスト処理工程とを有する。電鋳処理工程は、金属原盤の一主面に、中央部に孔が形成された導電リング５２を載置する工程と、金属原盤のうち、導電リング５２の孔５０から露出する面と、導電リング５２の内周面と、導電リング５２の一主面の一部にわたって第１金属層６６を電鋳によって形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、時間をかけることなく、スタンパ原版を構成する基板に深さの異なる溝を形成することができるスタンパ原版の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スタンパ原版５０の製造方法は、シリコンウエハ５１にネガレジスト層５２を形成する工程と、ネガレジスト層５２に対して電子線を部分的に照射する工程と、現像により非露光部分５２Ｂを除去する工程と、ネガレジスト層５２の一部が残った状態のシリコンウエハ５１に、ポジレジスト層５３を形成する工程と、ポジレジスト層５３に対して所定のパターンを電子線で描画する工程と、現像により露光部分を除去する工程と、露出したシリコンウエハ５１およびネガレジスト層５２の表面に対してリアクティブイオンエッチングを行うことで、シリコンウエハ５１の表面に異なる深さの溝５１ａ，５１ｂを有する凹凸形状を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーベル面の可視画像の視認性が良好な光記録媒体を得ることができる光記録媒体用スタンパを得る。
【解決手段】金属原盤の一主面に、中央部に孔が形成された導電リングを載置する工程（ステップＳ２）と、金属原盤のうち、導電リングの孔から露出する面と導電リングの内周面と導電リングの一主面の一部にわたって金属層を電鋳によって形成する電鋳処理工程（ステップＳ３）と、金属層の一主面の全部又は一部をブラスト処理によって粗面化して原版スタンパを作製するブラスト処理工程（ステップＳ４）とを有する。 （もっと読む）