【課題】ハンダとの密着性に優れ、薄型化することが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック素体１０と、該セラミック素体１０上に端子電極２０とを備える電子部品１００であって、端子電極２０は、セラミック素体１０側から、セラミック素体１０に接しニッケル及びガラスを含む下地層と、該下地層に接しスズを含む表面層と、を有する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子５，６とを備えている。金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。こうして、金属端子５，６は、接合部５ａ，６ａをＳｎ含有率が１２重量％以下の半田（Ｓｎ含有被覆膜）７で被覆し、かつ、引出し端子部５ｂ，６ｂをＳｎ含有率が６０重量％以上のＳｎ含有被覆膜１４で被覆したものとなる。そして、金属端子５，６の接合部５ａ，６ａを、別途用意した接合用の半田７により、セラミック素子１の外部電極３，４に接合している。 （もっと読む）

【課題】実装する部品点数が増加することなく、簡単な構成で電源等の各種ノイズを効率的に除去できること。
【解決手段】ステム１００には受光素子１０１、プリアンプ１０２が搭載され、外部に導出される端子１０５を備える。ステム１００に開口された開口部１００ａと、端子１０５との間には、容量性支持部１１０が充填される。容量性支持部１１０は、端子１０５をステム１００に固定保持するとともに、接地されたステム１００に対して所定の容量を有して端子１０５を接地接続する。この容量性支持部１１０は、ガラスにフィラとして高誘電体材料を所定量混合させたものを焼結してなる。 （もっと読む）

本発明は、溶液の全質量における誘電体の部分として１０質量%未満の濃度を持つ誘電体の前駆化合物の溶液を用いることにより、多孔質導電性基板材料の被膜を誘電体で製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ナノワイヤを用いた新規なキャパシタを提供する。
【解決手段】導電性のナノワイヤからなる第１の電極１と、第１の電極の外周を部分的に被覆する誘電体層２と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極３と、を有するキャパシタ。導電性のナノワイヤからなり、第１の端部と第２の端部とを有する第１の電極と、第１の端部における外周を被覆し、第１の端部から前記第２の端部側に向かって、第１の電極の外周を被覆し、且つ前記第２の端部を被覆していない誘電体層と、誘電体層の外周を被覆する第２の電極と、を有するキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】構造体の孔内壁に内面電極を有する半田付け構造において、内面電極と構造体の孔内壁との界面や構造体の内部にクラックが生ぜず、十分な内面電極強度を備え、なおかつ鉛を含まないため環境に優しい半田、半田付け構造、ならびにこのような半田付け構造を備える貫通型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】半田付け構造１は、孔２ａを備える構造体２と、孔の内壁に形成された内面電極３と、孔に挿入されたリード線４と、孔に含浸されて内面電極とリード線とを固着させた鉛を含有しない半田５とからなり、半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなる。 （もっと読む）

【課題】 焼成ムラが抑制された積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】
積層セラミックコンデンサＣ１は、内層部１０と、当該内層部１０を挟むように配置される一対の外層部２０とを備えている。内層部１０では、複数の第１のセラミック層１２と、複数の内部回路要素導体１４とが交互に積層されている。内部回路要素導体１４及び第２のセラミック層２２は、Niを含んでいる。このNiが焼結助剤として機能することにより、第１のセラミック層１２及び第２のセラミック層２２の双方で、焼結温度が低くなる。その結果、内層部１０と外層部２０との間で焼結温度の差が小さくなるため、焼成ムラを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、電気的な貫通構成素子に関する。本発明によれば、当該貫通構成素子が、表面実装のために設けられていて、基体（５）を備えており、該基体（５）内に第１の内部電極（１）と第２の内部電極（２）とが配置されており、第１の内部電極（１）が、第１の外部電極（１０）によって互いに接続されており、該第１の外部電極（１０）が、基体（５）の周方向に延びており、第２の内部電極（２）が、基体（５）の軸方向に延びる貫通接続部（４）によって互いに伝導接続されていることが提案される。さらに、本発明は、貫通構成素子を製作するための方法に関する。
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【課題】容量の経時変化である容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性を満足し、Ｔｃバイアス特性変化率が小さく、加速試験における抵抗変化率が小さく、信頼性に優れる誘電体磁器組成物および電子部品を提供する。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、酸化シリコンを主成分とする第１副成分と、ＣａＺｒＯ₃、またはＣａＯとＺｒＯ₂の混合体を含む第２副成分と、Ｓｃ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕから選択される第１の希土類元素（Ｒ１）の酸化物からなる第３副成分と、Ｙ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｔｂ、Ｇｄ、Ｅｕのから選択される第２の希土類元素（Ｒ２）の酸化物からなる第４副成分と、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯから選択される第５副成分と、Ｖ₂Ｏ₅、ＭｏＯ₃、ＷＯ₃から選択される第６副成分と、を少なくとも有する誘電体磁器組成物であって、第１副成分〜第４副成分の関係において、各副成分割合が所定の関係を満たすように構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品（ＬＳＩ）のさらなる高周波化（１ＧＨｚ以上）に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 柱状導電体１０と、柱状導電体１０の外周面を被覆する誘電体層１２と、誘電体層１２の外周面を被覆する外側導電層１４とにより構成される同軸型のキャパシタＣが、複数個並んで配置され、複数のキャパシタＣの外側導電層１４に第１接続端子２４が接続され、複数のキャパシタＣの柱状導電体１０に第２接続端子２６ａ，２６ｂが接続されて、複数のキャパシタＣが電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）