【課題】 プリント基板と、このプリント基板を用いる制御装置を小形化することができる基板間接続用のコネクタとこれを用いた制御装置を提供する。
【解決手段】 半導体２と、半導体２を実装した第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１に第２のプリント基板３を接続する基板間接続用コネクタにおいて、内部の一方側に設けた、第１のプリント基板と接続するコネクタ実装用端子と、内部の他方側に設けた、第２のプリント基板と接続する接続用端子と、コネクタ実装用端子と接続用端子とをパターン配線で所定の回路で接続する配線用プリント基板とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】複数種類のカードを選択的に用いて、使用しようとするメモリーカードを、そのカードに合った挿入口に的確に挿入する。
【解決手段】側面に複数のカード挿入口を有する円筒形状の回転スロットを、その天井面がコネクタ本体の天井板上に露出すると共に、該回転スロットの側面が一つの挿入口だけを前記コネクタ本体の表面板上に露出するように、コネクタ本体に対して回転自在に配置し、前記回転スロット内に、所定のカード挿入口に対応したコネクタ端子を配置したコネクタテーブルを挿入し、前記コネクタ端子からのＦＰＣコード又はばらケーブルをコネクタ本体のベース基板適所に配置したＦＰＣコネクタと結線する。回転スロットの側面の複数のカード挿入口は、回転方向に対して同一レベルに配置されるか、又は回転方向に対して互いに異なるレベルに配置される。 （もっと読む）

電気相互接続システムが、受入空洞をその中に有するプリント回路基板を備えている。少なくとも１つの回路配線が、その空洞の側壁上に配置されている。電気コネクタが、受入空洞に挿入するために構成されている。電気コネクタは、受入空洞に挿入されると少なくとも１つの回路配線と接触するように配置された電気コンタクトを有している。
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【課題】 複数のＥＣＵ基板を積層するように配置してＥＣＵ基板の設置スペースを縮小すると共に、各ＥＣＵ基板間の接続を一括して接続できるようにし、且つ配索系統別に分類して配置した端子接続部に配索系統別のワイヤハーネスに接続させてコネクタ数を大幅に低減し、且つ容易な配索を可能とするＥＣＵ基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板２３は、その電気回路パターン２９と電気的に接続され且つ、パッド２９ａが接続されるＥＣＵ基板２１の接続部２７の配索系統ごとに分類されながら当該配索系統ごとに纏めて配置された端子接続部２９ｂを有する。ＥＣＵ基板接続構造では貫通穴２５ａがそれぞれ整列されながら複数のＥＣＵ基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴２５ａそれぞれに接続基板２３が挿通されることにより、接続基板２３のパッド２９ａが複数のＥＣＵ基板２１の接続部２７に一括して接触し、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板の電気接続作業の工数を大幅に低減できると共に、部品削減によりコスト低減を図る。
【解決手段】 複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられると共にこのように並べられたベースボード２５のうち電気接続部材２３の挿通方向下流端側に位置するベースボード２５にジャンクションブロック３１が対向するようにベースボード３３が間隔をあけて並べられる。そして、電気接続部材２３がその長手方向に複数の電気回路基板２１の貫通穴２５ａおよび中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿通され且つジャンクションブロック３１の中空コネクタ５５の挿通穴５７ａに挿入されることにより、電気接続部材２３の導電性金属部材４１が中空コネクタ５５の電気接続部５９に一括して接触し、複数の電気回路基板２１およびジャンクションブロック３１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を内蔵する電子部品内蔵コネクタとバスハーネスとを電気的に接続する構造における前記発熱部品からの発熱を効率的に放熱するようにした電子部品内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】 電動アクチュエータと制御装置とを結ぶバスハーネス１１に接続され、電動アクチュエータの駆動回路及び制御信号を授受する通信回路とがハウジング２５に内蔵された電子部品内蔵コネクタ２１は、電子部品４１〜４３を実装したプリント基板３１がバスハーネス１１に重ねて設けられ、さらにバスハーネス１１がハウジング２５に組み込まれた放熱手段３５に当接して設けられた構造としている。 （もっと読む）