【課題】 簡易な製造工程で作製可能であると共に薄い電極であってもレーザ溶接の直接の熱影響を回避でき、所望のサーミスタ特性が得られるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体２の両端に形成された一対の端子電極３と、一対の端子電極３に接合された一対のリード線４とを備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に絶縁体部５が接合されていると共に、一対の端子電極３が絶縁体部５上まで延在して形成され、リード線４が、端子電極３のうち絶縁体部５の直上部分でレーザ溶接されている。 （もっと読む）

【課題】カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（i）層状ポリマーＰＴＣ要素（12）及び（ii）層状ポリマーＰＴＣ要素の主表面上に配置された金属箔電極（14）を有するＰＴＣ素子（10）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（20）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であり、金属箔電極は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（18）と層状ポリマーＰＴＣ要素（12）との間に、金属箔電極（14）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（16）が存在し、レーザー光がＹＡＧレーザーである製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 耐振性に優れ、電子部品を安定保持することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続される接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、素子本体４の厚さ方向へ突出する凸部９が外装樹脂１２の外面に形成され、凸部９の頂面９ａは平坦化してあり、基板４の表面から見て、凸部９の頂面９ａの面積が基板４の表面の面積の６０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子の形状を複雑にすることなく、正特性サーミスタ素子を容易かつ安全に固定できるとともに、組立時の生産性を向上させることができる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子面のうち、互いに対向する一部の素子面に電極が形成された正特性サーミスタ素子２の側面（非電極面）に、シリコン樹脂３をモールド加工して付着（第１ステップ）させた後、シリコン樹脂３が付着した正特性サーミスタ素子２を枠体５に形成された貫通穴５ａに収容する（第２ステップ）。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２上に形成された下地電極７とを有し、下地電極表面のＲａが６μｍ以下に規定されているものである。 （もっと読む）

【課題】リード線からサーミスタ素子への水分の浸入を抑制できるサーミスタを提供する。
【解決手段】サーミスタ素子２と、電極線３と、リード線４と、コネクタ１１またはファストン８０とを備える。電極線３は、サーミスタ素子２と接続される。リード線４は、電極線３と接続される。コネクタ１１またはファストン８０は、互いに離間した電極線３とリード線４との間に配置され、電極線３とリード線４とを接続する。 （もっと読む）

【課題】被検知面からの熱伝達および熱応答性が速く、かつ電気絶縁性の優れた温度センサを提供すること、及びその温度センサを備え(大容量の電力で急速加熱を行っても)安全性の高い暖房便座装置を提供することを目的とする。
【解決手段】感温素子２とリード部４ａ、４ｂを被覆する絶縁シート７ａ、７ｂと、リード部４ａ、４ｂの引出端子部３１ａ、３１ｂに電気接続した絶縁被覆９を有するリード線５ａ、５ｂの電気接続部を含む導電露出部すべてを包み込むように被覆した絶縁樹脂材料８を備えたことにより、絶縁シート７ａを介して感温素子２にすばやく熱伝達され、熱応答速度が速く、かつ、感温素子２をはじめリード線５ａ、５ｂの電気接続部など導電部すべてが外気と遮断されるように絶縁樹脂材料８で覆われているため、、電気絶縁性の優れた温度センサができる。 （もっと読む）

第１の好ましい実施形態において、可撓式の柔軟な導電接続手段（１２，１４）によって第１の電極（２０１）が互いに導電接続されている抵抗素子（２１，２２，２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。前記接続手段は互いに隣接する２個の前記抵抗素子間に位置する区域において撓みが反転変化する。第２の好ましい実施形態において、柔軟な接続手段によって互いに接続されている抵抗素子（２１，２２，２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子（２１，２２，２３）にはそれぞれ溝状の窪み（２２１，２２２）が配置されている。
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基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の柔軟な基板（１）によって互いに結合された抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。第１の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）の間には流動性媒体を通すために設けられた中間スペースが配置されている。第２の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）は２枚の柔軟な基板（１、３）の間に配置されて、これらの柔軟な基板と固定結合されている。第３の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との間には電気絶縁接着層（１３）が配置され、前記電気絶縁接着層は前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との導電結合を可能にするギャップを有している。第４の好ましい実施形態において、前記基板（１）は導電粒子を含んだ弾性プラスチックを母材としてなっている。さらに、前記抵抗装置を製造するための方法が提案される。
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電子素子がプリント回路基板製造方法を用いて製造される。特に、薄層状素子は、第１金属層（１２）と、第２金属層（１４）と、第１金属層と第２金属層との間に挟まれた少なくとも一つの素子材料層とを備える。第１絶縁材料層（４０）が第１金属層を実質上覆う。第３金属層（４８）が第１絶縁材料層（４０）上に設けられる。この第３金属層（４８）は、第１端子（９０）及び第２端子（９２）を提供するために分けられる。第１端子（９０）は、第１絶縁材料層（４０）を通って形成された導電性相互配線（８４）によって第１金属層（１２）に電気的に接続される。第２端子（９２）は、第１金属層（１２）及び少なくとも一つの素子材料層（１６）を貫通すると共に第１金属層（１２）及び少なくとも一つの素子材料層（１６）から絶縁される絶縁導電性チャネルを含む導電性通路（６８）によって第２金属層（１４）に電気的に接続される。絶縁チャネルの使用は、経済的な製造方法を提供し、使用する素子材料の実効面積を最大にする。ＰＴＣコンポーネントがこの方法により製造される。
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【課題】サーミスタの実装における低背化が可能になると共に、サーミスタとプリント基板との接触によるプリント基板の過度の温度上昇を防止できるサーミスタの取付構造を提供する。
【解決手段】サーミスタの２本のリード端子５をそれぞれ取付ける２枚の金属板３を備える。各金属板３は、リード端子５の取付部７と、プリント基板２のランド８への固定足９、１０と、リード端子５、６の取付部７とランド８
への固定足９との間に設けられたストッパ部１１とを有する。２枚の金属板３の取付部７にサーミスタの２本のリード端子５の１つをそれぞれ固着してサーミスタ１を横向きに取付け、かつストッパ部１１をプリント基板２とサーミスタ本体４との間に介在させ、固定足９、１０をプリント基板２のランド８に半田付けしてサーミスタ１がプリント基板２に対してほぼ平行をなすように取付ける。 （もっと読む）

本発明は、カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。このため本発明は、（Ａ）（ｉ）層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）及び（ｉｉ）層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）の主表面上に配置された金属箔電極（１４）を有するＰＴＣ素子（１０）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（２０）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であって、金属箔電極（１４）は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（１８）と層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）との間に、金属箔電極（１４）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（１６）が存在する方法を提供する。
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